動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-08 10:03

  助力工業(yè)智能新進程 ? 好上好與先楫半導體攜手推出HPM6750核心板

  

  隨著物聯(lián)網的蓬勃發(fā)展，數字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領域，從而促進了人類、機器、產品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數字世界緊密結合，為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢的變革，開啟了工業(yè)4.0時代的大門。先楫半導體的高性能MCU芯片系列產品具備卓越的擴展性、優(yōu)質的品質和可靠性，滿足了工業(yè)領域各類應用的需求，加速了工業(yè)4.0的進程，并

  先楫半導體 核心板

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• 發(fā)布了文章 2023-07-08 10:02

  如何用先楫芯片構建J-scope工程及運行

  

  前言J-Scope是Segger推出的一款免費軟件，用于MCU運行時，實時顯示數據波形，可以以類似示波器的方式顯示多個變量的值。本文提供簡單的例子演示如何基于先楫半導體的芯片新建J-scope工程并顯示運行數據。以下內容介紹分為四個模塊：工作模式、軟硬件版本、HSS模式工程創(chuàng)建和RTT模式工程創(chuàng)建。一、工作模式J-Scope分為HSS和RTT兩種模式：1.H

  mcu 先楫半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-07-05 10:06

  國產方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能網關

  

  物聯(lián)網是以感知技術和網絡通信技術為主要手段，實現人、機、物的泛在連接，提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務的基礎設施。

  智能網關 核心板

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• 發(fā)布了文章 2023-07-05 10:06

  開發(fā)者分享｜探秘HPM6200系列MCU的可編程邏輯陣列

  

  一HPM6200系列PLA整體結構HPM6200系列的UM中帶有PLA的結構簡圖。為了方便大家把握整體結構，我也繪制了一個稍微更詳細的結構圖，將PLA外設中的大部分元素都展示出來，并給出了單個通道內的具體結構。從總體來看，PLA外設擁有8輸入、8反饋、8輸出，其中8輸入、8反饋是內部的8個通道共享，8輸出則是每個通道使用一個。輸入、輸出均連接到TRGM外設，

  mcu 可編程邏輯

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• 發(fā)布了文章 2023-06-30 10:01

  開發(fā)者分享｜先楫半導體hpm_sdk使用vscode進行開發(fā)

  

  一、概述先楫半導體的hpm_sdk，對于習慣用keil的開發(fā)者可能不太習慣，但是從開發(fā)角度上看，是比較靈活的，可以給開發(fā)者一定的發(fā)揮空間。該sdk支持cmake構建，可以在多個支持cmake的平臺構建，比如vscode，clion等平臺，構建的同時也會生成segger的IDESEGGEREmbeddedStudioforRISC-V。對于習慣IDE開發(fā)的，也

  vscode 半導體

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• 發(fā)布了文章 2023-06-02 08:20

  用芯交流，共碼未來｜先楫論壇隆重上線，快來一起Play

  

  奔走相告，先楫半導體HPMicro重磅入駐電子發(fā)燒友社區(qū)，為廣大開發(fā)者提供全方位的技術支持和設計所需的資源。先楫半導體HPMicro論壇是基于先楫HPM6000系列MCU的開發(fā)者技術社區(qū)，主要面向使用HPM6000系列微控制器構建嵌入式系統(tǒng)的設計工程師和軟件開發(fā)人員，包括社群的新老朋友。我們致力于打造一個生態(tài)開放的技術社區(qū)，讓各位小伙伴們可以快速便捷地獲取先

  先楫半導體 電子發(fā)燒友

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• 發(fā)布了文章 2023-05-31 08:20

  看完這一篇，HPM6000系列PWM波盡在掌握（下）

  

  概述在進行電機類、電源類應用開發(fā)時，如何使用PWM定時器模塊靈活、高效的實現所需PWM波形的輸出，是眾多開發(fā)者關注的問題。在上篇文章里，我們介紹了PWM定時器模塊內的一些概念，以及如何生成普通PWM的過程。本篇內容將繼續(xù)介紹互補PWM、同步PWM、錯相PWM以及PWM如何使用ACMP封波等內容?；パaPWM關于相同的代碼部分，此處不再重復講解，請參考《上篇》的

  PWM 電源

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• 發(fā)布了文章 2023-05-27 08:20

  嵌入式盛會｜先楫半導體與您相約首屆Embedded World China

  

  享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會（embeddedworld），中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導體（HPMicro）攜高性能MCU旗艦產品及“工業(yè)控制、新能源、汽車電子和AI-邊緣計算”四大應用領域的解決方案亮相，誠邀您蒞臨我們的展位3號館A210，與我們的專家團隊和合作伙伴一起交流和深入探討更多技術應用及行業(yè)發(fā)展趨勢。時間：202

  先楫半導體 半導體

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• 發(fā)布了文章 2023-05-26 08:20

  方案分享 I 國網新規(guī)下電力DTU最小系統(tǒng)核心板設計

  

  根據國家能源局2020年能源領域行業(yè)標準制修訂計劃，中國電力科學研究院有限公司牽頭起草了《12kV一二次融合成套柱上開關》、《12kV一二次融合成套環(huán)網箱》兩項電力行業(yè)標準。2021年6月中國電科院配電技術中心組織30余家配電開關及配電終端主流生產企業(yè)開啟了兩項標準的執(zhí)行。在過去的二年，新規(guī)不斷應用在設備端口。標準規(guī)定DTU采用雙核設計，區(qū)分實時核和管理核。

  DTU 核心板

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• 發(fā)布了文章 2023-05-24 08:20

  “高性能MCU市場發(fā)展趨勢”--先楫半導體亮相Andes晶心科技研討會

  

  （中國｜上海）2023年5月23日，Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會，先楫半導體HPMicro作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴參與了本次研討會并在現場進行了主題為《高性能RISC-VMCU中國市場發(fā)展趨勢》的演講分享。本次研討會以“RISC-V重塑世界?翻轉AI、車用電子、Android芯布局”為主題，聚焦RISC-V前瞻趨勢、市

  mcu 半導體

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