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企業(yè)號(hào)介紹

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芯昇科技有限公司

芯昇科技有限公司是中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司出資成立的全資子公司。圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化,目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的產(chǎn)品體系。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:04

    中移芯昇科技亮相2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

    喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息芯紐帶,新未來(lái)。7月19日至21日,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展。自2019年首次舉辦以來(lái),世界半導(dǎo)體大會(huì)已經(jīng)成長(zhǎng)為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會(huì)議。本次大會(huì)由江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)等
  • 發(fā)布了文章 2023-07-31 23:04

    中移芯昇科技榮獲“中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)”、“中國(guó)通訊芯片最佳產(chǎn)品”兩項(xiàng)榮譽(yù)

    喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息7月19日至21日,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開。期間,高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)和第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇暨頒獎(jiǎng)典禮隆重舉行。憑借在RISC-V芯片研發(fā)、生態(tài)建設(shè)等方面做出的突出貢獻(xiàn),中移芯昇科技接連斬獲“2022-2023年度中國(guó)通訊芯片最佳產(chǎn)品”“2022-2023年度(第六屆)中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)”兩
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  • 發(fā)布了文章 2023-07-01 10:09

    中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)

    6月28日,以“時(shí)不我待”為主題的上海世界移動(dòng)通信大會(huì)開幕。作為全球范圍內(nèi)移動(dòng)通信行業(yè)的年度盛事,本次大會(huì)包含“5G變革、數(shù)字萬(wàn)物、超越現(xiàn)實(shí)+”三大主題方向,通過(guò)成果推介、對(duì)話研討、技術(shù)交流多種渠道,助力上海打造“國(guó)際數(shù)字之都”。中國(guó)移動(dòng)以“數(shù)智賦能,共享未來(lái)”為主題,圍繞“連接+算力+能力”產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的各項(xiàng)成果,精彩亮相MWC上海展會(huì),向世界展示移動(dòng)智
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  • 發(fā)布了文章 2023-07-01 10:09

    中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟RISC-V工作組召開第一次交流會(huì)

    喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息6月27日,由中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟組織、芯昇科技有限公司主持的中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟RISC-V工作組第一次交流會(huì)在上海舉行,20余家RISC-V工作組成員單位出席會(huì)議。芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青在開場(chǎng)時(shí)介紹,RISC-V作為全球第一個(gè)開放標(biāo)準(zhǔn)的處理器CPU指令集,其開放、簡(jiǎn)潔、模塊化、可定制、可擴(kuò)展的特點(diǎn),能夠調(diào)和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自
  • 發(fā)布了文章 2023-07-01 10:09

    中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟RISC-V工作組正式成立

    喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息RISC-V作為第五代精簡(jiǎn)指令集,具有開放、先進(jìn)、簡(jiǎn)潔、模塊化、可擴(kuò)展性五大特點(diǎn),完美契合了物聯(lián)網(wǎng)的碎片化需求。經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)建設(shè),RISC-V已成為國(guó)內(nèi)CPU領(lǐng)域最受歡迎的架構(gòu)之一,成為推動(dòng)新一代信息技術(shù)發(fā)展的新引擎。6月27日,為進(jìn)一步推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展,助力國(guó)產(chǎn)芯片自主可控,中國(guó)移動(dòng)依托產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢(shì),發(fā)揮鏈長(zhǎng)責(zé)任擔(dān)
  • 發(fā)布了文章 2023-06-06 08:21

    中移芯昇科技入選“2023年度中國(guó)數(shù)智轉(zhuǎn)型標(biāo)桿企業(yè)榜”

    喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息5月31日,由智次方主辦的2023數(shù)智產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在北京盛大開幕。峰會(huì)以大模型時(shí)代的“破”與“立”為主題,旨在探討企業(yè)如何利用新技術(shù)實(shí)現(xiàn)“破圈”式突破和持續(xù)性增長(zhǎng)。會(huì)上隆重公布了“2023數(shù)智產(chǎn)業(yè)系列榜單”評(píng)選結(jié)果,其中,中移芯昇科技入選“2023年度中國(guó)數(shù)智轉(zhuǎn)型標(biāo)桿企業(yè)榜”。智次方是專注于智聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領(lǐng)域的“研究型智能
  • 發(fā)布了文章 2023-06-06 08:21

    中移芯昇科技兩款芯片入選國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)(2022年版)》

    5月20日,國(guó)資委發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊(cè)(2022年版)》,芯昇科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中移芯昇科技”)“基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT通信芯片”作為核心電子元器件入選該產(chǎn)品手冊(cè)。為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣,促進(jìn)科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化,國(guó)資委編制發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新
  • 發(fā)布了文章 2023-05-20 08:21

    中移芯昇科技亮相IOTE 2023國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

    5月19日,IOTE2023第十九屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展在上海圓滿落幕。中移芯昇科技以全“芯”面貌亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展增益賦能。IOTE物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)由物聯(lián)傳媒創(chuàng)辦于2009年,至今已舉辦十四年,是全球首個(gè)專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)。展會(huì)規(guī)模每年實(shí)現(xiàn)20%以上增長(zhǎng),參展企業(yè)歷創(chuàng)新高,影響力不斷擴(kuò)大,是國(guó)內(nèi)目前規(guī)模宏大、專業(yè)度高的物聯(lián)網(wǎng)展之一,同時(shí)也已成為國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)
  • 發(fā)布了文章 2023-05-08 10:16

    中移芯昇科技與南京郵電大學(xué)聯(lián)合設(shè)立的研究生工作站正式揭牌

    喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息近日,芯昇科技有限公司與南京郵電大學(xué)舉行了“江蘇省研究生工作站”揭牌儀式。中移芯昇科技總經(jīng)理肖青、芯片研發(fā)中心總經(jīng)理孫東昱、綜合管理部總經(jīng)理蔣劍洪,南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)蔡志匡教授、通信與信息工程學(xué)院張順外教授共同進(jìn)行揭牌。根據(jù)《江蘇省研究生工作站管理辦法》規(guī)定,研究生工作站是由設(shè)站單位(企事業(yè)單位、黨政機(jī)關(guān)
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  • 發(fā)布了文章 2023-05-04 17:10

    一鍵寫卡丨中移芯昇科技“eSIM+”賦能“卡+X”產(chǎn)品規(guī)模落地

    喜歡就關(guān)注我吧,訂閱更多最新消息一、eSIM技術(shù)——解決終端分省交付痛點(diǎn)XINSHENG“eSIM技術(shù)”是小型化、嵌入式、支持移動(dòng)企標(biāo)的空中寫號(hào)技術(shù)?!耙苿?dòng)企標(biāo)”是中國(guó)移動(dòng)在GSMA國(guó)際規(guī)范基礎(chǔ)上,制定的適應(yīng)本國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的企業(yè)版規(guī)范。在集團(tuán)的大力支持下,移動(dòng)企標(biāo)eSIM自2018年推出以來(lái),逐步完成試商用、正式商用推廣以及31省eSIM業(yè)務(wù)流程貫通,并在研究

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認(rèn)證信息: 芯昇科技

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