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• 發(fā)布了產品 2025-07-03 17:10

  MOT1115T

  

  產品型號：MOT1115T

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 17:49

  仁懋TOLT封裝：突破極限，重塑大功率半導體未來

  

  在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設備性能的躍升，都離不開半導體技術的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產品，以顛覆傳統(tǒng)的設計和卓越性能，成為大功率半導體領域的“破局者”，為工業(yè)、新能源、消費等多個領域帶來全新可能。先看仁懋精心優(yōu)化的TO無引腳封裝（TOLL），它堪稱半導體界的“電流巨擘”，能夠輕松承載高達300A的強大電流，在大電流處理能力上一騎絕塵。與此同時

  仁懋電子 功率半導體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 17:43

  高空可靠性革命：仁懋BMS如何破解無人機續(xù)航與空間困局

  

  在無人機物流配送、農業(yè)植保等應用場景爆發(fā)式增長的今天，一組數(shù)據(jù)令人警醒：35%的炸機事故源自電池管理系統(tǒng)（BMS）相關器件失效。對于無人機行業(yè)而言，兩大核心挑戰(zhàn)始終存在：一是使用壽命和平均無故障時間（MTBF），這直接關系到作業(yè)安全與成本；二是無人機緊湊結構下的大電流需求與散熱難題。仁懋電子以創(chuàng)新BMS解決方案，為無人機行業(yè)帶來了破局之道。無人機行業(yè)的“動力

  bms 仁懋電子 無人機

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• 發(fā)布了文章 2025-06-18 13:27

  仁懋TOLT封裝MOS——專為大功率而生

  

  當工業(yè)電源、儲能設備、新能源交通等領域對功率密度的需求突破極限，傳統(tǒng)MOSFET封裝技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。廣東仁懋電子推出的TOLT頂部散熱封裝MOS，以顛覆性的散熱設計與功率承載能力，成為大功率場景的核心解決方案。這款專為大芯片、大電流設計的器件，正以“散熱快、損耗低、密度高”的三大優(yōu)勢，重新定義功率半導體的應用邊界。顛覆傳統(tǒng)的頂部散熱：讓大功率不再“

  MOS 仁懋電子 半導體

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• 發(fā)布了產品 2025-06-16 10:07

  MOT1113T

  

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• 發(fā)布了產品 2025-06-16 10:06

  MOT018N25T

  

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  MOT12N65T

  

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• 發(fā)布了產品 2025-06-16 10:02

  MOT70R550GD

  

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  MOT70R380F

  

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• 發(fā)布了產品 2025-06-16 09:37

  MOT70R380D

  

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