動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-20 11:18

  Decap開蓋檢測(cè)方法及案例分析

  

  開蓋檢測(cè)（DecapsulationTest），即Decap，是一種在電子元器件檢測(cè)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的破壞性實(shí)驗(yàn)方法。這種檢測(cè)方式在芯片的失效分析、真?zhèn)舞b定等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用，為保障電子產(chǎn)品質(zhì)量和安全性提供了有力支持。應(yīng)用方法1.化學(xué)開蓋化學(xué)開蓋是利用特定化學(xué)試劑的腐蝕作用來去除芯片外部封裝的一種方法在實(shí)際操作中，常用的化學(xué)試劑包括發(fā)煙硝酸、濃

  decap 檢測(cè) 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2025-03-20 11:17

  透射電子顯微鏡（TEM）在鋰電池材料分析中的應(yīng)用

  

  鋰電池材料微觀結(jié)構(gòu)研究在新能源技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，鋰電池材料研究的重要性日益凸顯。深入鉆研鋰電池材料的原子與電子結(jié)構(gòu)，為材料設(shè)計(jì)的優(yōu)化與電池性能的提升筑牢根基。而透射電子顯微鏡（TEM）技術(shù)，便是這一探索旅程中的得力助手，其原子尺度的空間分辨本領(lǐng)，使科研人員得以深度洞察材料的微觀構(gòu)造。（a）TEM透射電鏡的結(jié)構(gòu)原理圖；（b）TEM測(cè)試照片（Co3O4納米片）

  EDS 顯微鏡 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2025-03-19 11:51

  聚焦離子束掃描電鏡雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）

  

  聚焦離子束掃描電鏡雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）作為一種前沿的微納加工與成像技術(shù)，憑借其強(qiáng)大的功能和多面性，在材料科學(xué)研究中占據(jù)著舉足輕重的地位。它能夠深入微觀世界，揭示材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)與特性，為材料科學(xué)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐。定點(diǎn)剖面形貌與成分分析FIB-SEM系統(tǒng)具備精準(zhǔn)的定點(diǎn)切割與分析能力，能夠深入材料內(nèi)部，揭示其微觀結(jié)構(gòu)與成分。以CdS微米線為例，光學(xué)顯

  fib 掃描電鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-03-19 11:47

  氬離子拋光技術(shù)：材料科學(xué)中的關(guān)鍵樣品制備方法

  

  氬離子拋光技術(shù)的核心氬離子拋光技術(shù)的核心在于利用高能氬離子束對(duì)樣品表面進(jìn)行精確的物理蝕刻。在拋光過程中，氬離子束與樣品表面的原子發(fā)生彈性碰撞，使表面原子或分子被濺射出來。這種濺射作用能夠在不引入新的損傷的情況下，逐步去除樣品表面的一層薄膜。通過精確控制離子束的能量、流量、角度和作用時(shí)間，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材料樣品的優(yōu)化拋光。這種技術(shù)的原理基于物理濺射機(jī)制，避免了

  離子束 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-03-18 21:32

  AEC-Q102之正弦振動(dòng)

  

  振動(dòng)試驗(yàn)（VibrationalVerificationforFunctionality,VVF）是確保汽車電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中保持性能穩(wěn)定和可靠性的一項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試。振動(dòng)試驗(yàn)重要性在汽車電子行業(yè)中，AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，其中振動(dòng)試驗(yàn)部分主要參照J(rèn)ESD22-B103B.01行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了振動(dòng)試驗(yàn)的條件、方法和評(píng)估準(zhǔn)則，

  AEC 振動(dòng)試驗(yàn) 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2025-03-18 21:31

  絕緣電阻測(cè)試：電氣安全的關(guān)鍵防線

  

  絕緣電阻測(cè)試的起源與定義絕緣電阻測(cè)試（InsulationResistanceTest，簡(jiǎn)稱IR）是一種歷史悠久且廣泛應(yīng)用的絕緣質(zhì)量評(píng)估手段。自20世紀(jì)初誕生以來，也是燈具安規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估燈具安全性能的重要指標(biāo)之一。該測(cè)試的核心在于測(cè)量被測(cè)設(shè)備的絕緣電阻，通過將相線和中性線短路，確保測(cè)得的電阻值高于國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的限值。兆歐表（又稱絕緣電阻測(cè)試儀）是這一測(cè)試的

  電氣安全 電阻測(cè)試 絕緣電阻

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• 發(fā)布了文章 2025-03-18 21:30

  FIB測(cè)試技術(shù)：從原理到應(yīng)用

  

  FIB技術(shù)的核心價(jià)值聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種在微納尺度上實(shí)現(xiàn)材料精確加工的先進(jìn)技術(shù)。它通過將離子束聚焦到極高的精度，能夠?qū)Σ牧线M(jìn)行納米級(jí)的蝕刻和加工。這種技術(shù)的關(guān)鍵在于其能夠產(chǎn)生直徑極細(xì)的離子束，從而在納米加工領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。其高精度的加工能力使其成為現(xiàn)代科學(xué)研究和工業(yè)制造中不可或缺的工具。FIB的工作原理FIB的工作原理基于離子源產(chǎn)生的離子

  fib 測(cè)試 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 16:30

  PCB失效分析技術(shù)：保障電子信息產(chǎn)品可靠性

  

  在現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中，PCB（印刷電路板）作為元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，其質(zhì)量與可靠性水平直接決定了整機(jī)設(shè)備的性能表現(xiàn)。然而，由于成本控制和技術(shù)限制，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中常常出現(xiàn)各種失效問題。為了確保PCB的質(zhì)量和可靠性，失效分析技術(shù)顯得尤為重要。外觀檢查外觀檢查是失效分析的第一步，通過目測(cè)或借助簡(jiǎn)單儀器（如立體顯微鏡、金相顯微鏡或放大鏡）對(duì)PC

  pcb PCB 失效分析 電子信息

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 16:29

  聚焦歐盟RoHS：高風(fēng)險(xiǎn)物料統(tǒng)計(jì)分析解讀

  

  金屬類物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)剖析在電子電氣設(shè)備的生產(chǎn)制造中，金屬及其化合物的應(yīng)用極為廣泛。鉛及其化合物憑借其耐酸耐腐蝕、穩(wěn)定等特性，被大量用于焊料、鉛蓄電池、塑料橡膠、顏料、玻璃和化工等產(chǎn)品中，以提升產(chǎn)品性能并降低成本。然而，鉛的超標(biāo)風(fēng)險(xiǎn)在歐盟RoHS指令管控的金屬中相對(duì)較高，主要集中在電子元器件、金屬、陶瓷、膏體和PCB等材料中。盡管歐盟RoHS指令豁免清單中包含許多鉛

  RoHS 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 16:27

  氬離子束拋光技術(shù)：鋰電池電極片微觀結(jié)構(gòu)

  

  氬離子拋光技術(shù)又稱CP截面拋光技術(shù)，是利用氬離子束對(duì)樣品進(jìn)行拋光，可以獲得表面平滑的樣品，而不會(huì)對(duì)樣品造成機(jī)械損害。去除損傷層，從而得到高質(zhì)量樣品，用于在SEM，光鏡或者掃描探針顯微鏡上進(jìn)行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC或其它分析。同時(shí)，CP截面拋光儀制樣廣泛，可用于于各種材料樣品（除了液態(tài)）的制備，適應(yīng)大多數(shù)材料類型，對(duì)大面積、表面或輻照及能量敏感

  離子束 鋰電池

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