動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-07-10 11:51

  M31 High ESD I/O

  

  產(chǎn)品型號(hào)：High ESD I/O 制程：180-12nm 臺(tái)積電硅驗(yàn)證：180-12nm

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-07-10 11:47

  M31 General-Purpose I/O

  

  產(chǎn)品型號(hào)：General-Purpose I/O 制程：180-12nm 臺(tái)積電硅驗(yàn)證：180-12nm

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-07-04 14:44

  M31 Memory Compiler

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Memory Compiler 制程：180-12nm 臺(tái)積電硅驗(yàn)證：180-12nm

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-07-04 14:35

  M31 Electrical Change Order (ECO)

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Electrical Change Order (ECO) 制程：150-12nm 臺(tái)積電硅驗(yàn)證：12, 22, 28, 40, 55nm

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-07-04 14:32

  M31 High Performance Kit (HPKT)

  

  產(chǎn)品型號(hào)：High Performance Kit (HPKT) 制程：12nm 臺(tái)積電硅驗(yàn)證：12nm

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-07-04 14:30

  M31 Low Power Optimization Kit (LPKT)

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Low Power Optimization Kit 制程：22-40nm 臺(tái)積電硅驗(yàn)證：22, 28, 40, 55nm

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-07-04 14:27

  M31 Power Manage Kit (PMK)

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Power Manage Kit (PMK) 制程：130-12nm 臺(tái)積電硅驗(yàn)證：12, 22, 28, 40, 55,

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• 發(fā)布了文章 2024-06-28 14:40

  M31亮相北美設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議 展示先進(jìn)制程IP解決方案

  

  M31提供百分之百通過(guò)硅驗(yàn)證的硅智財(cái)解決方案，目前已成功推進(jìn)至3奈米及其他更小幾何尺寸制程技術(shù)，幫助客戶在采用最新制程技術(shù)的同時(shí)降低整合風(fēng)險(xiǎn)。而對(duì)于AI世代最關(guān)鍵的高效能運(yùn)算能力，M31提供包括PCIe 5.0/4.0 PHY、USB4 PHY、USB 3.2 PHY和SerDes PHY等高速界面IP，實(shí)現(xiàn)高效率數(shù)據(jù)處理，滿足應(yīng)用所需的實(shí)時(shí)情境處理需求，并

  人工智能 先進(jìn)制程 自動(dòng)化 英特爾 高速存儲(chǔ)

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• 發(fā)布了文章 2024-06-24 11:24

  M31宣布推出先進(jìn)LPDDR內(nèi)存IP，助力HPC高效能運(yùn)算應(yīng)用

  

  M31宣布推出最新的LPDDR內(nèi)存IP解決方案，以滿足高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，甚至放眼人工智能（AI）領(lǐng)域，除了算力之外，還有儲(chǔ)存、快速擷取、加密和巨量信息分析，因此，AI從云端到邊緣端的蓬勃發(fā)展，也將帶動(dòng)龐大內(nèi)存IP商機(jī)。

  AI HPC LPDDR 人工智能 內(nèi)存IP

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• 發(fā)布了文章 2024-04-26 18:33

  M31攜手臺(tái)積電5奈米先進(jìn)制程 成功發(fā)表MIPI C/D PHY Combo IP

  

  円星科技宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP?獲臺(tái)積電5奈米制程硅驗(yàn)證，并且已投入于3奈米制程的開(kāi)發(fā)。這款經(jīng)驗(yàn)證的C-PHY和D-PHY IP能夠支持高達(dá)每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用于高分辨率成像、顯示SoC，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車(chē)用信息娛樂(lè)系統(tǒng)等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

  人工智能 臺(tái)積電 物聯(lián)網(wǎng) 芯片

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