動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-20 17:47

  Simcenter FLOEFD電力電氣化模塊：提供更精準的電池單元建模

  

  優(yōu)勢電池單元的精確建模依據(jù)電池的充放電功率及其特性來獲取電池單元的熱耗散率預測電池單元中的充電狀態(tài)、電壓、電流、溫度分布摘要SimcenterFLOEFD是SiemensDigitalIndustriesSoftware屢獲殊榮的前置計算流體力學(CFD)軟件，可在計算機輔助設計(CAD)軟件內使用，采用3DCAD模型對流體流動和傳熱執(zhí)行仿真，無需數(shù)據(jù)轉換或

  電力 電氣化 電池

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• 發(fā)布了文章 2025-08-13 11:46

  電動機噪聲、振動和聲振粗糙度開發(fā)：使用低計算成本的系統(tǒng)級模型預測早期噪聲、振動和聲振粗糙度

  

  優(yōu)勢使用計算成本低的系統(tǒng)級模型在動態(tài)運行條件下對電驅動裝置執(zhí)行早期噪聲、振動和聲振粗糙度評估優(yōu)化電機控制策略并做出更好的設計選擇，以提高電動汽車的噪聲、振動和聲振粗糙度使用Simcenter節(jié)省時間和成本，同時改善噪聲、振動和聲振粗糙度性能摘要電驅動裝置(EDU)通常會因電磁(EM)激勵產生多余的噪聲，并從逆變器產生高頻噪聲。Simcenter工程和咨詢服務

  振動 電動機 粗糙度

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• 發(fā)布了文章 2025-08-06 10:22

  Simcenter STAR-CCM+設計探索：通過在流程的早期探索設計空間來提高產品性能

  

  優(yōu)勢通過在流程的早期探索設計空間來提高產品性能使用多個假設場景且采用經(jīng)濟高效的方式，評估復雜系統(tǒng)的真實行為使用仿真推動創(chuàng)新，并通過更好的設計贏得市場份額增加產品知識以增強對設計決策的信心提高產品可靠性以降低風險和成本充分發(fā)揮仿真的價值并有效利用資源，以提高投資回報率摘要仿真是排除故障和防止現(xiàn)場故障、驗證產品性能以及預測設計在真實條件下的性能的關鍵工具。為了在

  CCM STAR

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• 發(fā)布了文章 2025-07-30 10:34

  Simcenter FLOEFD LED 模塊：精確的熱特性和光學仿真，打造成功的照明產品設計

  

  優(yōu)勢面向設計師和分析師的高級照明仿真功能精準預測工作LED光輸出（熱流明）和溫度使用具有光譜吸收、反射、折射和散射特性的高級蒙特卡洛輻射模型，完成高精度輻射仿真使LED能夠在供應商規(guī)格的限制范圍內工作，避免性能穩(wěn)定性問題和保修召回成本促進瞬態(tài)薄膜冷凝/結冰仿真支持從SimcenterMicredT3STER和SimcenterMicredLEDTester導

  led 光學仿真

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• 發(fā)布了文章 2025-07-23 10:50

  電池熱管理：使用數(shù)字孿生和多尺度方法來設計和優(yōu)化能源效率

  

  摘要有效的熱管理對于優(yōu)化電動汽車鋰離子電池的性能、壽命和安全性至關重要。保持理想溫度可防止低溫或高溫環(huán)境給電池帶來不利影響，例如功率降低、降級加速和能耗增加。要實現(xiàn)這種平衡，離不開先進的電池熱管理系統(tǒng)(BTMS)，但同時也會增加額外的能源需求。本文介紹了一種多方面方法，不僅可用于開發(fā)和優(yōu)化BTMS，同時還能平衡電池壽命、快速充電能力、車輛續(xù)航里程和安全性。S

  數(shù)字孿生 電池測試 電池熱管理

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• 發(fā)布了文章 2025-07-16 10:51

  Simcenter STAR-CCM+電磁學：多物理場環(huán)境下快速、可擴展的電磁分析工具

  

  優(yōu)勢先進的電磁求解器可對低頻應用進行精確分析單一集成多物理場環(huán)境可提高物理逼真度，擴大應用范圍在同一仿真中，計算電磁學可與計算流體力學(CFD)/熱物理學耦合低頻電磁學的有限體積和有限元離散可用于2D和3D快速、可擴展的求解器可用于分析工業(yè)規(guī)模的問題當今電磁學面臨的挑戰(zhàn)電氣化是工業(yè)創(chuàng)新的主要支柱之一。在這一領域，現(xiàn)代設計和優(yōu)化通常需要采用多學科方法。例如，開

  CCM STAR 電磁學

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 10:32

  Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Package Creator模塊

  

  優(yōu)勢采用獨立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)加速執(zhí)行瞬態(tài)熱仿真，同時采用PackageCreator輕松創(chuàng)建電子封裝熱模型。求解速度比完整的3D詳細模型快40,000倍，且不折損精度有效保持3D模型的高精度，廣泛適用于各種熱環(huán)境-用戶指定傳熱系數(shù)范圍從3D分析中生成降階電子熱模型，旨在支持快速精準的獨立解決方案，有利于行電熱電路仿真或系統(tǒng)仿真建模執(zhí)行擴

  3D模型 熱仿真 熱模型

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 10:32

  Simcenter FLOEFD T3STER自動校準模塊：提高電子冷卻研究的準確性

  

  優(yōu)勢執(zhí)行封裝熱模型的高精度結溫預測（在特定情況下，精度可超過99.5%）克服與傳統(tǒng)手動校準相關的時間限制輕松探索測量校準所需的封裝規(guī)格和材料特性變化在CFD研究中充分利用校準的最高精度瞬態(tài)熱模型，更準確地評估設計熱穩(wěn)定性，并驗證成本降低決策的正確性摘要SimcenterFLOEFD、CAD嵌入式CFD軟件的自動校準模塊可輕松快速地依據(jù)熱瞬態(tài)測試數(shù)據(jù)校準熱模型

  嵌入式 測量 自動校準

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 10:33

  適用于先進3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案

  

  摘要半導體行業(yè)向復雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級到系統(tǒng)層級分析的復雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應對這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結合了先進的熱建模以及包括精確測量能力在內的穩(wěn)健驗證方法。這種綜合方法使設計團隊能夠在設計流程的早期識別和緩解熱問題，同時優(yōu)化所有集成層級的熱性能，以確?；谛⌒酒膹?

  IC封裝 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2025-06-30 11:31

  【產品介紹】熱機械分析儀TMA 402 F3 Hyperion

  

  熱機械分析儀TMA402F3Hyperion高精度，高靈活性的系統(tǒng)TMA402Hyperion其精度極高，最低可測量納米級的尺寸變化（數(shù)字靈敏度為0.125nm）。為了保證測量的純凈氣氛及儀器的真空度，儀器中所有的單元均為真空密閉設計。如果配備渦輪分子泵，真空度可達10-4mbar。產品技術參數(shù)不同行業(yè)、不同應用領域對測試工具的需求有所不同。我們的設備儀器擁

  分析儀 機械

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