動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-03-09 16:38

  芯矽科技半導(dǎo)體濕法制程：以硬核技術(shù)，筑牢國產(chǎn)半導(dǎo)體制造核心底座

  

  芯矽科技作為半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其半導(dǎo)體濕法制程技術(shù)圍繞高精度清洗、蝕刻與去膠等核心需求，構(gòu)建了從設(shè)備研發(fā)到量產(chǎn)驗證的完整解決方案，核心優(yōu)勢及技術(shù)特點可從以下維度系統(tǒng)解析：核心技術(shù)：多技術(shù)協(xié)同的濕法工藝體系物理+化學(xué)復(fù)合清洗技術(shù)原理：結(jié)合超聲波/兆聲波（1–10MHz高頻）的空化效應(yīng)與高壓噴淋，通過多角度水流覆蓋復(fù)雜表面，實現(xiàn)無死角清潔，可清除低至

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體制造 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2026-03-04 15:29

  選購槽式清洗機時，應(yīng)該重點比較哪些技術(shù)參數(shù)？

  

  選購槽式清洗機時，需圍繞清洗效果、效率、穩(wěn)定性、成本及智能化等核心目標，重點對比多維度技術(shù)參數(shù)，確保設(shè)備精準匹配生產(chǎn)需求。以下是關(guān)鍵參數(shù)的詳細拆解與對比要點：一、清洗工藝適配參數(shù)：決定核心清洗效果清洗工藝參數(shù)直接決定設(shè)備能否適配目標污染物類型、工件材質(zhì)及工藝要求，是選型的首要考量，需重點對比以下維度：化學(xué)兼容性與材質(zhì)耐受性核心參數(shù)：設(shè)備腔體及接觸部件的材質(zhì)、

  清洗機 超聲波

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• 發(fā)布了文章 2026-03-03 15:24

  如何選擇適合12英寸大硅片拋光后清洗的化學(xué)品

  

  針對12英寸大硅片拋光后的清洗，化學(xué)品選擇需兼顧污染物類型、硅片表面特性、工藝兼容性、環(huán)保安全等多重因素，核心目標是實現(xiàn)高潔凈度、低表面損傷，并適配后續(xù)工藝需求。以下從核心維度拆解選擇邏輯，結(jié)合行業(yè)實踐給出具體方案：明確拋光后核心污染物，精準匹配化學(xué)品功能拋光后硅片表面污染物以顆粒殘留、有機污染物、金屬雜質(zhì)、原生氧化層為主，需根據(jù)污染物占比和特性選擇針對性化

  半導(dǎo)體 拋光 硅片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-26 13:42

  晶圓工藝制程清洗方法

  

  晶圓工藝制程清洗是半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，直接決定芯片良率與器件性能，需針對不同污染物（顆粒、有機物、金屬離子、氧化物）和制程需求，采用物理、化學(xué)、干法、復(fù)合等多類技術(shù)，適配從成熟制程到先進制程的全流程潔凈要求。以下從技術(shù)分類、核心工藝、應(yīng)用場景及未來趨勢，系統(tǒng)梳理晶圓工藝制程清洗方法：一、濕法清洗：主流技術(shù)，依托化學(xué)與物理協(xié)同濕法清洗以液體化學(xué)試劑為核心，結(jié)

  半導(dǎo)體制造 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-25 15:04

  濕法清洗和干法清洗，哪種工藝更適合先進制程的硅片

  

  在先進制程的硅片清洗工藝中，濕法清洗與干法清洗各有技術(shù)特性，適配場景差異顯著，并不存在絕對的“最優(yōu)解”，而是需要結(jié)合制程節(jié)點、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、污染物類型等核心需求綜合判斷。以下從技術(shù)特性、制程適配性、核心優(yōu)劣勢三個維度，結(jié)合先進制程的核心需求，對兩種工藝進行系統(tǒng)對比分析：技術(shù)特性與核心能力對比濕法清洗技術(shù)原理：以液體化學(xué)試劑為核心，通過氧化、溶解、蝕刻等化學(xué)反應(yīng)

  先進制程 硅片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-24 11:16

  小型Fab廠，適合選擇哪種性價比高的濕法清洗解決方案

  

  對于小型Fab廠而言，選擇濕法清洗解決方案的核心訴求是高性價比——即平衡設(shè)備投入成本、運行維護成本、工藝兼容性、空間利用率及擴展性，同時滿足基礎(chǔ)工藝需求（如晶圓表面清洗、去膠、金屬雜質(zhì)去除等）。以下從需求分析、方案類型、關(guān)鍵設(shè)備選型、成本優(yōu)化策略四個維度，給出針對性建議，并結(jié)合小型Fab的典型場景（如8英寸及以下晶圓、中低制程節(jié)點、多品種小批量生產(chǎn)）提供可落

  FAB 清洗機 濕法

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2026-01-27 13:40

  后道堿刻蝕工藝臺 芯矽科技

  

  產(chǎn)品型號：hdjksgyt

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2026-01-27 13:35

  手動CUP清洗機 芯洗科技

  

  產(chǎn)品型號：sdcupqxj

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• 發(fā)布了文章 2026-01-26 10:24

  芯矽科技高端濕制程解決方案：技術(shù)突破與量產(chǎn)實踐解析

  

  芯矽科技作為半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其高端濕制程裝備及工藝技術(shù)綜合解決方案具有以下核心優(yōu)勢：一、多技術(shù)協(xié)同的清洗與蝕刻系統(tǒng)物理+化學(xué)復(fù)合清洗技術(shù)結(jié)合超聲波/兆聲波（1–10MHz高頻）空化效應(yīng)與高壓噴淋，可清除低至10nm的顆粒，尤其適用于高深寬比結(jié)構(gòu)（如TSV硅通孔、FinFET鰭片）。通過多角度水流覆蓋復(fù)雜表面，實現(xiàn)無死角清潔。支持RCA標準流程（

  半導(dǎo)體 濕法

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2026-01-19 14:15

  半導(dǎo)體零件清洗機

  

  產(chǎn)品型號：bdtljqxj

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