動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-07-02 09:49
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發(fā)布了文章 2025-07-01 09:55
修屏 4.0 時(shí)代：新啟航數(shù)字孿生技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)激光修屏修復(fù)工藝遠(yuǎn)程優(yōu)化？
一、修屏 4.0 時(shí)代的技術(shù)特征 修屏 4.0 時(shí)代以智能化、數(shù)字化、遠(yuǎn)程化協(xié)同為核心特征。傳統(tǒng)修屏依賴人工經(jīng)驗(yàn)與現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，而 4.0 時(shí)代通過(guò)數(shù)字孿生、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)融合，實(shí)現(xiàn)修復(fù)全流程的虛擬映射與動(dòng)態(tài)優(yōu)化。新啟航數(shù)字孿生技術(shù)打破時(shí)空限制，構(gòu)建激光修屏 “物理設(shè)備 - 虛擬模型 - 數(shù)據(jù)交互” 閉環(huán)，為遠(yuǎn)程優(yōu)化修復(fù)工藝提供技術(shù)支撐。 二、新啟航數(shù) -
發(fā)布了文章 2025-06-30 09:59
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發(fā)布了文章 2025-06-28 09:48
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發(fā)布了文章 2025-06-27 09:58
循環(huán)經(jīng)濟(jì) 2.0：海翔科技如何用區(qū)塊鏈技術(shù)追溯二手設(shè)備全生命周期
摘要：在循環(huán)經(jīng)濟(jì) 2.0 時(shí)代，資源高效利用與透明化管理成為核心訴求。海翔科技創(chuàng)新性地將區(qū)塊鏈技術(shù)應(yīng)用于二手半導(dǎo)體設(shè)備全生命周期追溯，為行業(yè)發(fā)展提供新范式。本文通過(guò)分析循環(huán)經(jīng)濟(jì) 2.0 背景下的行業(yè)需求，闡述區(qū)塊鏈技術(shù)在二手設(shè)備追溯中的應(yīng)用路徑、優(yōu)勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)，揭示海翔科技如何借助技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 一、引言 循環(huán)經(jīng)濟(jì) 2.0 強(qiáng)調(diào)在資源循1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-26 09:46
自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)對(duì)碳化硅襯底切割起始位置精度的提升及厚度均勻性優(yōu)化
摘要：碳化硅襯底切割對(duì)起始位置精度與厚度均勻性要求極高，自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)作為關(guān)鍵技術(shù)手段，能夠有效提升切割起始位置精度，進(jìn)而優(yōu)化厚度均勻性。本文深入探討自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)的作用機(jī)制、實(shí)現(xiàn)方式及其對(duì)切割工藝優(yōu)化的重要意義。 一、引言 碳化硅襯底是第三代半導(dǎo)體器件的核心基礎(chǔ)材料，其切割質(zhì)量直接影響器件性能與成品率。在碳化硅襯底切割過(guò)程中，起始位置精度不足會(huì)導(dǎo)致切割路徑偏768瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-25 11:22
碳化硅襯底切割進(jìn)給量與磨粒磨損狀態(tài)的協(xié)同調(diào)控模型
摘要：碳化硅襯底切割過(guò)程中，進(jìn)給量與磨粒磨損狀態(tài)緊密關(guān)聯(lián)，二者協(xié)同調(diào)控對(duì)提升切割質(zhì)量與效率至關(guān)重要。本文深入剖析兩者相互作用機(jī)制，探討協(xié)同調(diào)控模型構(gòu)建方法，旨在為優(yōu)化碳化硅襯底切割工藝提供理論與技術(shù)支撐。 一、引言 碳化硅憑借優(yōu)異的物理化學(xué)性能，成為第三代半導(dǎo)體材料的核心。在其襯底加工環(huán)節(jié)，切割是關(guān)鍵工序。切割進(jìn)給量直接影響切割效率與材料去除率，而磨粒磨損746瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-14 09:42
晶圓邊緣 TTV 測(cè)量的意義和影響
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)。 關(guān)鍵詞：晶圓邊緣；TTV 測(cè)量；半導(dǎo)體制造；器件性能；良品率 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓總厚度偏差（TTV）是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一，而晶圓邊 -
發(fā)布了文章 2025-06-13 10:07
基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的碳化硅襯底切割厚度均勻性提升技術(shù)
碳化硅襯底切割過(guò)程中，厚度不均勻問(wèn)題嚴(yán)重影響其后續(xù)應(yīng)用性能。傳統(tǒng)固定進(jìn)給量切割方式難以適應(yīng)材料特性與切割工況變化，基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路，對(duì)推動(dòng)碳化硅襯底加工技術(shù)發(fā)展具有重要價(jià)值。 技術(shù)原理分析 梯度調(diào)節(jié)依據(jù) 碳化硅硬度高、脆性大，切割起始階段，材料表面完整，刀具與材料接觸狀態(tài)穩(wěn)定，可采用相對(duì)較大的進(jìn)給量提高加工效率638瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-06-12 10:03
切割進(jìn)給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關(guān)系及工藝優(yōu)化
引言 在碳化硅襯底加工過(guò)程中，切割進(jìn)給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系，并進(jìn)行工藝優(yōu)化，對(duì)提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導(dǎo)體器件制造需求具有重要意義。 量化關(guān)系分析 切割機(jī)理對(duì)厚度均勻性的影響 碳化硅硬度高、脆性大，切割過(guò)程中，切割進(jìn)給量直接影響切割力大小與分布 。當(dāng)進(jìn)給量較小時(shí)，切割工具與碳化硅襯底接觸區(qū)域的切削力相對(duì)較小且穩(wěn)定
