動態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-02-28 00:27
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超細(xì)間距倒裝芯片灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實(shí)業(yè)
鉻銳特實(shí)業(yè)|探討超細(xì)間距(Fine-pitch)倒裝芯片封裝中,底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關(guān)鍵技術(shù)。分析間距縮小至40-55μm時的流動性、空洞成因及行業(yè)解決方案,助力高性能芯片可靠封裝。396瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-02-11 12:20
電源模塊導(dǎo)熱膠可靠性測試與選型推薦 |鉻銳特實(shí)業(yè)
鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞導(dǎo)熱膠廠家|詳解電源模塊散熱固定用導(dǎo)熱膠的可靠性測試項目(如高溫老化、功率循環(huán)、溫濕度測試)及關(guān)鍵性能指標(biāo),提供專業(yè)選型建議,幫助實(shí)現(xiàn)低熱阻、高可靠的散熱方案。191瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-02-09 02:56
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發(fā)布了文章 2026-02-07 16:50