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基于 Ceva 第三代 PentaG 平臺(tái)的PentaG-NTN 加速了衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的融合 隨著衛(wèi)星連接迅速成為5G網(wǎng)絡(luò)最具戰(zhàn)略意義和顛覆性的擴(kuò)展，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)今日宣布推出PentaG-NTN?，這款新型5G-NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))調(diào)制解調(diào)器IP子系統(tǒng)專為支持低地球軌道(LEO)和中地球軌道(MEO)星座的衛(wèi)星用戶終端而設(shè)計(jì)。PentaG-NTN旨在加速基于標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星連接的部署，使衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商、衛(wèi)星星座開發(fā)商和終端創(chuàng)新者能夠更快地將5G-NTN服

Keil Studio是 Arm 最新一代的集成開發(fā)環(huán)境（IDE），將嵌入式開發(fā)工具直接集成到了 Visual Studio Code 中。作為 μVision 的后繼者，它提供了現(xiàn)代化的特性，包括與業(yè)界工具的無縫集成、版本控制支持，以及用于 CI 工作流的命令行接口（CLI）。 Keil Studio 作為 Arm Keil MDK 6的一部分，為基于 CortexM 的微控制器提供了全面支持，其中包括 STMicroelectronics 廣泛的 STM32 產(chǎn)品系列。它將 Arm 編譯器的可靠性與成熟度、廣泛的器件支持，與 Visual Studio Code 的靈活性和可擴(kuò)展性有

AI/HPC 集群處理著海量的價(jià)值數(shù)據(jù)，已成為現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分，因此必須在所有可能面臨潛在威脅的層面對(duì)其提供保護(hù)。網(wǎng)絡(luò)安全是其中的核心環(huán)節(jié)，旨在提供： · 訪問控制– 僅允許授權(quán)節(jié)點(diǎn)或用戶訪問計(jì)算系統(tǒng)。 · 數(shù)據(jù)機(jī)密性– 對(duì)傳輸中的數(shù)據(jù)進(jìn)行加密，并防止加密密鑰被破解。 · 數(shù)據(jù)隔離– 針對(duì)屬于不同應(yīng)用、任務(wù)或用戶的數(shù)據(jù)，使用不同的安全域和加密密鑰。 · 威脅檢測(cè)– 能夠識(shí)別對(duì)數(shù)據(jù)和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)報(bào)頭（header）的篡改，并識(shí)別數(shù)

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM ，以下簡(jiǎn)稱 Arm ）近日宣布對(duì) 其技術(shù)授權(quán)訂閱模式中的 ?Arm Flexible Access 方案進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)一步拓展 其 涵蓋的產(chǎn)品組合與適用范圍，并簡(jiǎn)化加入流程。此次更新旨在降低復(fù)雜度、加快項(xiàng)目進(jìn)程， 在 最大程度為初創(chuàng)企業(yè)及成熟芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) 降低設(shè)計(jì) 風(fēng)險(xiǎn) 的前提下，讓他們同時(shí)得以釋 放更廣闊 的 邊緣 人工智能 ?(AI) 創(chuàng)新空間。 Arm 商業(yè)賦能總監(jiān) Neil Parris 表示：“芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新離不開持續(xù)的迭代。無論是初創(chuàng)

對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC，包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有望助力半導(dǎo)體公司延續(xù)摩爾定律。

隨著多核片上系統(tǒng) (SoC) 的復(fù)雜性不斷增加，SoC 調(diào)試變得越來越具有挑戰(zhàn)性。這些系統(tǒng)的軟件調(diào)試和優(yōu)化工作正在不斷升級(jí)，從而增加了開發(fā)時(shí)間、工作量和成本。現(xiàn)在迫切需要更高效、更具可擴(kuò)展性的調(diào)試方法來幫助工程師快速發(fā)現(xiàn)并解決硬件和實(shí)時(shí)軟件問題。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從曠日持久的競(jìng)速賽，轉(zhuǎn)向以創(chuàng)新為核心的全新范式。在這場(chǎng)革命中，Chiplet（小芯片）技術(shù)來到了聚光燈下，它主張將復(fù)雜系統(tǒng)分解為模塊化的小芯片，通過先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行異構(gòu)集成，從而開辟了一條通往更高性能密度的路徑。

2026年1月16日，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華大九天”）與西安電子科技大學(xué)（以下簡(jiǎn)稱“西電”）舉行戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約儀式，雙方將圍繞EDA電磁場(chǎng)仿真和多物理場(chǎng)仿真領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作。西電校長(zhǎng)高新波、副校長(zhǎng)劉宏偉，華大九天黨委書記、董事長(zhǎng)劉偉平，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司產(chǎn)業(yè)規(guī)劃部副主任董大偉，華大九天副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書宋矗林參加會(huì)議。 高新波校長(zhǎng)表示，此次戰(zhàn)略合作是校企雙方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略、實(shí)現(xiàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日，光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作為襯底來研制玻璃光計(jì)算芯片。在光本位科技此次突破之前，世界主流光計(jì)算公司普遍選擇以硅為襯底制造光計(jì)算芯片。這是因?yàn)楣韫馄脚_(tái)與現(xiàn)有CMOS工藝之間幾乎無縫兼容，具有較高的工藝成熟度和集成便利性。然而，純硅調(diào)制存在諸多局限性，其中最為突出的是矩陣規(guī)模擴(kuò)展困難。從64×64擴(kuò)大至128×128的矩陣規(guī)模，竟然間隔了三年之久，這嚴(yán)重制約了光計(jì)算芯片性能的提升和應(yīng)用的拓展。

概倫電子(股票代碼：688206.SH)近日宣布與Fabless芯片設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣矽創(chuàng)電子股份有限公司達(dá)成技術(shù)合作。針對(duì)矽創(chuàng)電子的小尺寸觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合（TDDI）芯片設(shè)計(jì)需求，概倫電子提供了包括模擬和數(shù)字仿真器在內(nèi)的完整混合信號(hào)仿真驗(yàn)證解決方案，為芯片設(shè)計(jì)效率與品質(zhì)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

MIPS S8200 NPU 現(xiàn)已向開發(fā)自主邊緣運(yùn)輸、機(jī)器人及嵌入式平臺(tái)的主要客戶出樣 · MIPS 賦能通用的端側(cè) AI 能力，支持現(xiàn)代模型以及具備業(yè)界領(lǐng)先的效率 2026****年1 月 14 日，中國(guó)上海 —— 格羅方德（GlobalFoundries）旗下公司 MIPS 正式發(fā)布 MIPS S8200 處理器 IP 的詳細(xì)信息，旨在賦能新一代嵌入式平臺(tái)的 AI 工作負(fù)載。作為 MIPS Atlas RISC-V 處理器 IP 系列的最新成員，MIPS S8200 RISC-V NPU 為邊緣 Transformer 和智能體語言 AI 模型提供支持，并實(shí)現(xiàn)效率與性能的雙重提升。這一

“?KiCad 9.0.7 正式發(fā)布！該版本主要修復(fù) 9.0.6 帶來幾個(gè)比較嚴(yán)重的 Bug，建議升級(jí)。 ? ” ? ? KiCad 9.0.7 版正式發(fā)布。9.0.7 穩(wěn)定版本包含自上一版本以來的關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)和其他小改進(jìn)。 自 9.0.0 版本以來所有已修復(fù)問題的列表可以在 KiCad 9.0.7 里程碑頁面上找到： https://gitlab.com/groups/kicad/-/milestones/52 此版本包含多個(gè)關(guān)鍵錯(cuò)誤修復(fù)，因此請(qǐng)考慮盡快升級(jí)。 9.0.7 版本是由 9.0 分支制作而成，并從開發(fā)分支中進(jìn)行了一些精心挑選的更改。 適用于 Windows、macOS 和 L

近日，由武漢大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院主辦、新思科技特邀協(xié)辦、華中地區(qū)高校 EDA 技術(shù)研究會(huì)與武漢大學(xué)物理國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班”成功舉辦。此次培訓(xùn)吸引了來自北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、武漢工程大學(xué)、南京郵電大學(xué)、湖北大學(xué)等全國(guó)多所高校的 80 余名集成電路相關(guān)專業(yè)骨干教師齊聚一堂，共同交流、學(xué)習(xí) IC 設(shè)計(jì)前沿技術(shù)與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)。

12月18日，在HAIC 2025大會(huì)期間，華大九天與海光信息簽署合作協(xié)議，雙方將圍繞EDA技術(shù)與國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)的協(xié)同應(yīng)用展開探索。

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集成，大幅提升系統(tǒng)性能。一個(gè)清晰的趨勢(shì)已然顯現(xiàn)：未來的高性能芯片，必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構(gòu)系統(tǒng)方向發(fā)展。

近日，公司宣布與關(guān)聯(lián)方簽署合伙協(xié)議，共同發(fā)起設(shè)立天津中灣芯盛管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙），并通過該合伙企業(yè)完成對(duì)數(shù)字EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)思爾芯約 7.78% 股份的投資。這一關(guān)鍵布局，標(biāo)志著公司聯(lián)手粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大灣區(qū)基金”）加強(qiáng)對(duì)數(shù)字EDA工具優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目的戰(zhàn)略投資，“補(bǔ)短板、強(qiáng)鏈條”取得新進(jìn)展。

抗物理攻擊強(qiáng)、信息及功能安全認(rèn)證強(qiáng)、信息安全適應(yīng)場(chǎng)景廣，為高性能計(jì)算芯片提供全棧安全解決方案 12月24日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）推出新一代SPU IP——“山?！?S30FP/S30P，為高性能計(jì)算芯片提供全棧安全解決方案。該產(chǎn)品是完善的HSM子系統(tǒng)，全面增強(qiáng)抗物理攻擊能力與系統(tǒng)可靠性，功能安全可達(dá)到最高等級(jí)ASIL D，助力客戶芯片實(shí)現(xiàn)CC EAL4+及國(guó)密二級(jí)等高等級(jí)安全認(rèn)證，并默認(rèn)支持Arm^?^ TrustZone ^?^ 和硬件虛擬

? ?Altium Designer 26.1.1 發(fā)布時(shí)間：2025年12月3日 Altium Designer 26.1.1 離線包 15天免費(fèi)試用 Altium Designer PCB 設(shè)計(jì)改進(jìn) 阻焊擴(kuò)展規(guī)則默認(rèn)值現(xiàn)為 0 mil（Open Beta） 遵循 IPC?7351B 關(guān)于焊盤堆棧默認(rèn)值的標(biāo)準(zhǔn)，即阻焊開窗通常與焊盤尺寸呈 1:1 關(guān)系，現(xiàn)將 PCB 文檔中的 Solder Mask Expansion 規(guī)則以及 PCB 封裝庫文檔中的規(guī)則驅(qū)動(dòng)阻焊擴(kuò)展的默認(rèn)值設(shè)為 0 mil（此前為 4 mil）。 對(duì)于 PCB 封裝庫（*.PcbLib），新默認(rèn)值在庫級(jí)生效，并被該庫中創(chuàng)建的所有元件封裝繼承。同一 PcbLib 在

? 近日，以“掘金雙城，科創(chuàng)引領(lǐng)，發(fā)現(xiàn)價(jià)值”為主題的2025年川渝“金種子”企業(yè)評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。英諾達(dá)（成都）科技有限公司憑借在EDA領(lǐng)域的突出創(chuàng)新能力和廣闊市場(chǎng)前景，從眾多參選企業(yè)中脫穎而出，成功斬獲“金種子”大獎(jiǎng)。 本次“金種子”評(píng)選活動(dòng)由天府股交中心聯(lián)合多方機(jī)構(gòu)共同發(fā)起，旨在推動(dòng)成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈內(nèi)創(chuàng)新資源的深度融合，發(fā)掘并培育具有高成長(zhǎng)潛力的科技型企業(yè)?；顒?dòng)覆蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、

近日，由《中國(guó)電子報(bào)》主辦的“國(guó)產(chǎn)EDA工具口碑榜”正式揭曉，英諾達(dá)自主研發(fā)的低功耗設(shè)計(jì)檢查工具ELPC成功入選，成為12款獲此殊榮的國(guó)產(chǎn)EDA工具之一。該榜單旨在發(fā)掘真正“好用、易用、客戶點(diǎn)贊”的本土EDA產(chǎn)品，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)工具從“可用”邁向“好用”，構(gòu)建高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 ? 本次口碑榜評(píng)選歷時(shí)五個(gè)月，自2025年6月啟動(dòng)以來，主辦方通過定向邀請(qǐng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所及行業(yè)用戶參與深度體驗(yàn)與匿名評(píng)價(jià)，最終從眾多參評(píng)產(chǎn)品中嚴(yán)格