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9.4.4 砷化鎵熱處理和晶片加工∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-01-13 01:06
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(集成電路 786瀏覽量 -
6.3.5.1 界面態(tài)分布∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-01-12 01:08
6.3.5.1界面態(tài)分布6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改進(jìn)方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.3.4.8其他方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.7電導(dǎo)法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技SiC 1792瀏覽量 -
9.4.3 砷化鎵單晶的制備∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-01-12 01:06
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.集成電路 954瀏覽量 -
6.3.4.8 其他方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-01-11 01:18
6.3.4.8其他方法6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.3.4.7電導(dǎo)法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.5高低頻方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理—SiC 1315瀏覽量 -
9.4.2 集成電路對(duì)化合物半導(dǎo)體材料的要求∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-01-11 01:17
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823集成電路 1193瀏覽量 -
6.3.4.7 電導(dǎo)法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-01-10 01:18
6.3.4.7電導(dǎo)法6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.5高低頻方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.3確定表面勢(shì)、6.3.4.4TerSiC 1075瀏覽量 -
9.4.1 化合物半導(dǎo)體材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-01-10 01:16
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高集成電路 792瀏覽量 -
6.3.4.6 C-Ψs方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-01-09 01:19
6.3.4.6C-Ψs方法6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.3.4.5高低頻方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.3確定表面勢(shì)、6.3.4.4Terman法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.SiC 1429瀏覽量 -
9.3.14 誘生微缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》2022-01-09 01:18
9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)ADT12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基集成電路 854瀏覽量 -
6.3.4.5 高低頻方法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》2022-01-08 01:24
6.3.4.5高低頻方法6.3.4電學(xué)表征技術(shù)及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.3.4.3確定表面勢(shì)、6.3.4.4Terman法∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3.4.2MOS電容等效電路∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.3SiC 1014瀏覽量