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回歸本質(zhì):從良率優(yōu)化到預(yù)測(cè)分析,Agentic AI重塑半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析之路2025-08-19 13:46
正值2025世界人工智能大會(huì)熱議“AI工業(yè)化落地”之際,一種名為“智能體人工智能(AgenticAI)”的技術(shù)正突破概念炒作,成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變革引擎。在大會(huì)聚焦的“從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線”實(shí)踐浪潮中,智能體AI能主動(dòng)執(zhí)行任務(wù)、跨系統(tǒng)協(xié)作的智能系統(tǒng),已在良率優(yōu)化、預(yù)測(cè)分析等核心場(chǎng)景展現(xiàn)價(jià)值,為復(fù)雜制造難題提供了全新解決路徑。圖片來(lái)源:WAIC官網(wǎng)從“回答問題” -
一文讀懂 | SECS/GEM 通信基礎(chǔ)及 GEM 控制狀態(tài)模型2025-08-19 13:46
現(xiàn)代化制造工廠要求設(shè)備與工廠主機(jī)系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)流程同步與無(wú)縫通信。SEMI標(biāo)準(zhǔn)(尤其是SECS/GEM(半導(dǎo)體設(shè)備通信標(biāo)準(zhǔn)/通用設(shè)備模型)系列標(biāo)準(zhǔn))通過規(guī)范這些實(shí)體間的通信協(xié)議,已成為半導(dǎo)體制造自動(dòng)化的核心支柱。本文將為您介紹GEM標(biāo)準(zhǔn),并開啟一個(gè)由5篇文章組成的系列,闡述GEM的各項(xiàng)特性與優(yōu)勢(shì)。什么是GEM標(biāo)準(zhǔn)?GEM指一套規(guī)范制造設(shè)備與工廠主機(jī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之 -
普迪飛2025年Q2財(cái)報(bào):季度總收入$5170W,同比增長(zhǎng)24%2025-08-19 13:45
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設(shè)計(jì)信息賦能 - AI 讓半導(dǎo)體檢測(cè)與診斷更給力2025-08-19 13:45
人工智能(AI)的進(jìn)步正為包括半導(dǎo)體制造在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)帶來(lái)革命性變革。利用AI開展半導(dǎo)體檢測(cè)與診斷工作,已成為一種可能改變行業(yè)格局的策略,有助于提高生產(chǎn)效率、識(shí)別以往無(wú)法察覺的缺陷,并縮短產(chǎn)品上市周期。本文將探討人工智能與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)信息相結(jié)合后,如何為更高效的檢測(cè)與診斷流程助力。半導(dǎo)體檢測(cè)面臨的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造本身具有極高的復(fù)雜性,涉及微觀結(jié)構(gòu)和復(fù)雜設(shè)計(jì),每個(gè) -
3DIC 測(cè)試革新:AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?2025-08-19 13:45
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時(shí)代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利,卻讓成本控制與良率測(cè)試成為新的挑戰(zhàn):一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報(bào)廢,傳統(tǒng)“測(cè)后補(bǔ)救”模式在時(shí)間與資金兩端均顯吃力。普迪飛(PDFSolutions)推出的ModelOps系統(tǒng)完整版(第一階段),正是為破解這一困局而生,把AI模型從“實(shí)驗(yàn)室”快速推向“量產(chǎn)線”,通過端到端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從訓(xùn)練到