時擎科技文章

• 時擎科技榮獲2023年中國人工智能卓越創(chuàng)新獎2023-08-24 08:18

  

  2023年8月23日，2023第七屆人工智能大會暨第四屆中國人工智能卓越創(chuàng)新獎頒獎典禮成功舉行。本次活動由百萬電子工程師平臺電子發(fā)燒友網主辦，聚焦人工智能產業(yè)上中下游廠商，旨在為全球人工智能供應鏈各節(jié)點上關鍵企業(yè)高管和產品開發(fā)人員提供一個最權威和全面的技術市場交流平臺。時擎科技憑借旗下端側智能處理芯片AT820斬獲中國人工智能卓越創(chuàng)新獎之最具創(chuàng)新價值產品獎。

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• AI浪潮下的基于RISC-V的DSA架構芯片2023-08-05 08:19

  

  最近，世界半導體大會在南京順利閉幕。展會期間，記者采訪到了時擎科技董事長蔣壽美，聊了聊關于DSA架構芯片的發(fā)展與時擎科技的戰(zhàn)略規(guī)劃。時擎科技成立于2018年，一直專注于邊端智能交互和信號處理芯片的研發(fā)。公司現(xiàn)有員工近百人，總部位于上海張江，并在無錫、深圳和香港設有子公司或分公司，成立以來先后完成過SIG海納亞洲、浦

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• 時擎科技榮獲國家級專精特新“小巨人”稱號2023-08-01 00:17

  

  近日，國家工業(yè)和信息化部審核并公布了第五批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，時擎科技憑借在端側智能處理和交互領域的專業(yè)化深耕和自主創(chuàng)新能力，榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。專精特新“小巨人”企業(yè)是中小企業(yè)評定工作中最高等級、最具權威的榮譽稱號，是國家認定為在某一行業(yè)內具有品牌、市場和技術領導力的重要企業(yè)，需同時滿足專、精、特、新、鏈、品六個方面指標。專精特新

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• 時擎科技宣布完成新一輪融資2023-07-31 23:00

  

  邊端智能交互和信號處理芯片提供商時擎科技日前宣布在上半年連續(xù)完成B+和B++輪融資，本次投資者包括新尚資本、濟南高新控股旗下的高新財金、永徽資本、老股東邦明資本及部分個人投資者。時擎科技成立于2018年，現(xiàn)有員工近百人，總部位于上海張江，并在無錫、深圳和香港設有子公司或分公司。成立以來，時擎科技堅持自研RISC-V架構的領域專用處理器，并以此為核心，推出了一

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• 時擎科技受邀出席2023世界半導體大會，并在中國IC獨角獸論壇發(fā)表主題演講2023-07-31 23:00

  

  7月20日上午，2023世界半導體大會開幕式暨南京國際半導體博覽會在南京舉行。省委常委、市委書記韓立明，省政府副秘書長鞏海濱，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康致辭，中國工程院院士倪光南、吳漢明出席。2023世界半導體大會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術，舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)

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• 時擎科技榮膺第六屆中國IC獨角獸稱號2023-07-31 23:00

  

  7月21日，2022-2023年度（第六屆）中國IC獨角獸榜單重磅揭曉，時擎科技憑借不斷增長的研發(fā)創(chuàng)新能力以及出色的市場表現(xiàn)，從眾多企業(yè)中脫穎而出，成功獲選中國IC獨角獸企業(yè)。時擎科技董事長蔣壽美（左二）代表公司領獎“中國IC獨角獸”評選活動旨在鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展，進一步總結企業(yè)發(fā)展的成功模式，挖掘我國集成電路領域的

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• 時擎科技受邀出席首屆汽車芯片產業(yè)峰會并發(fā)表主題演講2023-04-18 09:42

  

  2023年4月15日，上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產業(yè)峰會在上海市嘉定區(qū)隆重召開，本次峰會會期2天。峰會首日，來自全國的知名汽車芯片產業(yè)領袖、院士專家、企業(yè)代表三百余人齊聚嘉定，圍繞“車芯同輝共啟未來”主題，緊扣產業(yè)熱點碰撞思想，共商全新形勢下汽車芯片產業(yè)發(fā)展形勢。本次峰會在上海市經濟和信息化委員會、上海市科學技術委員會的指導下，由上海市嘉定

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• 【IIC論壇】時擎科技研發(fā)副總裁仇健樂：RISC-V指令架構賦能邊端智能芯片產業(yè)化落地2023-04-03 16:54

  

  2023國際集成電路展覽會暨研討會（IICShanghai）由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦，是極具影響力的系統(tǒng)設計盛會，于2023年3月29-30日在上海國際會議中心盛大舉辦。從缺芯潮到產能飽和、訂單削減，半導體行業(yè)發(fā)展逐步回歸理性，一級市場的投融資重心也開始發(fā)生轉移。伴隨半導體產業(yè)的政策以及市場供需變化，一些新興熱門賽道和市場機會逐步

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• 暢談“芯”機遇 共謀“芯”未來丨時擎受邀出席無錫經開區(qū)2023集成電路產業(yè)懇談會（上海專場）2023-04-03 16:54

  

  3月29日，2023無錫經開區(qū)集成電路產業(yè)懇談會(上海專場)在滬舉行。40余家在滬集成電路領域知名企業(yè)、跨國公司以及高校院所、投資機構濟濟一堂，同敘合作友誼，共話協(xié)作發(fā)展?，F(xiàn)場，8個集成電路項目簽約落戶經開區(qū)太湖灣信息產業(yè)園，涵蓋算力、電源管理、第三代半導體、光電、傳感器等細分領域，簽約總金額8.5億元。黨工委書記、管委會主任楊建平參加活動并講話。懇談會現(xiàn)場

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• 時擎智能科技（無錫）有限公司成功舉辦開業(yè)儀式2023-03-28 16:50

  

  2023年3月24日，時擎智能科技（無錫）有限公司開業(yè)儀式在無錫經開區(qū)太湖灣信息技術產業(yè)園舉行。無錫經開區(qū)經發(fā)局局長沈春曉，無錫經開區(qū)財政局局長徐強，無錫經開區(qū)招商中心副主任、太湖灣信息園管理中心主任陳建軍，無錫中微愛芯電子有限公司總經理劉明峰，無錫中微騰芯電子有限公司董事長陸堅，無錫市集成電路學會秘書長、清華無錫院集成電路創(chuàng)新服務平臺主任周德金，以及時擎科

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