金鑒實驗室文章

• 電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)在孿晶結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用研究2024-12-03 12:16

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料表征手段，其在孿晶分析中的應(yīng)用日益廣泛。EBSD技術(shù)通過分析掃描電鏡中電子束與樣品表面相互作用產(chǎn)生的衍射菊池帶，能夠精確地確定材料的晶體結(jié)構(gòu)、取向以及晶界等信息。TWIP鋼(Fe–22wt.%Mn–0.6wt.%C,FCC)的孿生變形行為取向依賴性(a)拉伸真應(yīng)變?yōu)?.3時試樣縱截面取向成像圖;(b)產(chǎn)生和未產(chǎn)

  材料 電子束 鎂合金 1515瀏覽量

• 雙束FIB-SEM系統(tǒng)在材料科學(xué)中的應(yīng)用2024-12-03 12:14

  

  導(dǎo)語聚焦離子束掃描電鏡雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）是一種先進(jìn)的微納加工和成像技術(shù)，它在材料科學(xué)研究中扮演著不可或缺的角色。FIB-SEM系統(tǒng)能夠?qū)Σ牧线M(jìn)行精確的定點切割和分析，從而揭示材料內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)和成分。以CdS微米線為例，通過光學(xué)顯微鏡觀察，我們可以看到微米線節(jié)點處可能含有其他物質(zhì)，但無法確定具體成分和內(nèi)部形貌。利用FIB-SEM技術(shù)，我們可以在節(jié)點處

  掃描電鏡 顯微鏡 材料 1415瀏覽量

• 什么是高低溫濕熱試驗（THB）？2024-12-02 15:26

  

  濕熱試驗概述濕熱試驗是環(huán)境工程領(lǐng)域中一種關(guān)鍵的測試方法，通過在控制的高溫和高濕環(huán)境下對產(chǎn)品進(jìn)行暴露，以評估產(chǎn)品在實際使用中對潮濕環(huán)境的適應(yīng)性和耐久性。這種測試對于確保電子產(chǎn)品、電氣設(shè)備、汽車零件、航空器材以及軍事裝備等產(chǎn)品在潮濕環(huán)境中的性能和可靠性至關(guān)重要。濕熱試驗的應(yīng)用領(lǐng)域1.產(chǎn)品開發(fā)與設(shè)計階段在這個階段，濕熱試驗用于研究和評估潮濕環(huán)境對產(chǎn)品設(shè)計的影響。通

  恒定濕熱試驗 測試 2455瀏覽量

• FIB測試技術(shù)2024-12-02 15:25

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)是一種精密的微納加工手段，它通過將離子束聚焦到極高的精度，實現(xiàn)對材料的精確蝕刻和加工。FIB技術(shù)的核心在于其能夠產(chǎn)生具有極細(xì)直徑的離子束，這使得它在納米尺度的加工領(lǐng)域中扮演著不可或缺的角色。FIB的工作原理FIB的工作原理基于離子源產(chǎn)生的離子束，這些離子在電場的作用下被加速并聚焦成細(xì)束。當(dāng)這些高能離子

  fib 測試 離子束 1434瀏覽量

• 電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）：原理、測試方法與應(yīng)用領(lǐng)域2024-12-02 15:24

  

  電子背散射衍射電子背散射衍射技術(shù)（EBSD），作為一種尖端的材料分析手段，融合了掃描電子顯微鏡（SEM）的精細(xì)成像與電子衍射的晶體學(xué)分析技術(shù)。電子束與樣品的相互作用在EBSD測試中，首先利用SEM產(chǎn)生的高能電子束照射到材料表面。當(dāng)電子束與樣品原子相互作用時，會產(chǎn)生多種信號，其中包括背散射電子。衍射現(xiàn)象電子束與樣品中的晶體結(jié)構(gòu)相互作用時，會發(fā)生衍射現(xiàn)象。衍射電

  SEM 探測器 顯微鏡 1817瀏覽量

• X射線熒光光譜分析儀（XRF）：高效能譜分析技術(shù)2024-12-02 15:23

  

  元素檢測需要擁有先進(jìn)的能量色散X熒光光譜儀，能夠為客戶提供高精度的元素分析服務(wù)，確保您的產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)。元素檢測范圍可以針對多種元素進(jìn)行精準(zhǔn)檢測，確保您的產(chǎn)品符合RoHS指令的要求。1.RoHS指令限制物質(zhì)：包括鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚。2.鹵素族元素：如溴、氯等。3.其他元素：涵蓋銅、鐵、錫、鎳、錳、鉍、銻、銀、砷、鉻、鈷、鋁、汞、鋅等。

  分析儀 檢測 電氣設(shè)備 1423瀏覽量

• LED燈珠變色與失效原因分析2024-12-02 15:21

  

  LED光源發(fā)黑現(xiàn)象LED光源以其高效、節(jié)能、環(huán)保的特性，在照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，LED光源在使用過程中出現(xiàn)的發(fā)黑現(xiàn)象，卻成為了影響其性能和壽命的重要因素。LED光源黑化的多重原因分析LED光源的黑化現(xiàn)象是一個復(fù)雜的問題，可能由多種因素引起。這些因素包括硫化、氯化、溴化、氧化、碳化以及化學(xué)不兼容化等。這些化學(xué)作用可能導(dǎo)致LED光源的表面出現(xiàn)黑色物質(zhì)，影

  led LED燈珠 光源 2792瀏覽量

• SMT中的離子污染檢測：ROSE、離子色譜法(IC)與C3方法比較2024-11-29 17:32

  

  貼裝技術(shù)離子清潔度的重要性在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是一種關(guān)鍵的組裝方法，它涉及到將電子元件精確地放置在印刷電路板（PCB）上。為了確保這些電路板和組件的長期可靠性和性能，離子清潔度的控制至關(guān)重要。離子殘留物可能會導(dǎo)致電路短路、腐蝕和電氣性能下降，從而影響產(chǎn)品的壽命和可靠性。離子清潔度測試方法概述為了評估SMT產(chǎn)品的離子清潔度，行業(yè)內(nèi)采用了多種測

  smt 檢測 表面貼裝 1701瀏覽量

• 三維電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)：FIB-SEM與EBSD的結(jié)合應(yīng)用案例2024-11-29 17:31

  

  三維電子背散射衍射技術(shù)（3D-EBSD）在材料科學(xué)領(lǐng)域，對材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確分析是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)主要提供樣品表面的晶體學(xué)信息，但對于三維物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，這些信息就顯得不夠全面。為了深入研究晶粒組織、晶粒尺寸和界面等三維特征，科學(xué)家們發(fā)展了一種新的技術(shù)——三維電子背散射衍射（3D-EBSD）。從二維到三維的跨越對于大尺度區(qū)

  fib SEM 三維電子 1460瀏覽量

• FIB-SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點2024-11-29 17:29

  

  BlackPad簡介目前以ENIG為表面處理方式所占比例較大，ENIG金屬Ni層以NiP成分為主，在生產(chǎn)中易發(fā)生鎳腐蝕（后面稱blackpad）。退金后的Blackpad通常表現(xiàn)為晶格線間的黑線（如下圖A）和晶格上的黑點（如下圖B）。SEM方法分析BlackPad的優(yōu)缺點為了方便大家對材料進(jìn)行深入的失效分析及研究，具備DualBeamFIB-SEM業(yè)務(wù)，包括

  fib SEM 電鏡 1172瀏覽量