北京中科同志科技股份有限公司文章

• 揭秘IGBT散熱之道：為何銅基板是熱管理首選？2024-06-03 09:52

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導體技術已成為當今電子設備不可或缺的核心技術之一。而在眾多半導體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤其是新能源汽車、風力發(fā)電、太陽能逆變器等領域。然而，IGBT在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，若不能有效散熱，將會嚴重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應用中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在

  IGBT 半導體 電子設備 3535瀏覽量

• 焊接質(zhì)量提升秘籍：常見問題與應對策略2024-05-31 09:56

  

  焊接，作為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，廣泛應用于航空航天、汽車制造、船舶建造等諸多領域。然而，在實際操作中，焊接工藝往往會遇到各種問題，這些問題不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導致安全事故。本文將深入探討一些常見的焊接工藝問題，并提出相應的解決措施。

  工業(yè) 汽車 焊接 3857瀏覽量

• 半導體器件基礎公式全解析：為高性能器件設計鋪路2024-05-30 09:39

  

  半導體器件是現(xiàn)代電子技術中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導體物理與器件的關鍵參數(shù)、公式以及PN結(jié)的工作原理等。

  半導體 器件設計 導電 4002瀏覽量

• 重磅！兩項集成電路國家標準正式發(fā)布，產(chǎn)業(yè)即將迎來新變革2024-05-29 10:01

  

  近日，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準管理委員會）發(fā)布了一項重要公告，標志著我國集成電路行業(yè)即將迎來兩項新的國家標準。這兩項標準分別為《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》，它們的正式發(fā)布無疑是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

  印制電路板 監(jiān)測 集成電路 2687瀏覽量

• 新一代封裝技術,即將崛起了2024-05-28 09:47

  

  扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導體封裝領域興起的一種先進技術。它結(jié)合了扇出型封裝和面板級封裝的優(yōu)點，為高性能、高集成度的半導體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。

  wlp 半導體 半導體封裝 芯片 3996瀏覽量

• 從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路2024-05-27 09:38

  

  集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）產(chǎn)業(yè)是當今世界發(fā)展最為迅速、競爭最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術的核心，更是推動國家經(jīng)濟發(fā)展和社會進步的重要力量。本文將介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的基本概念、發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，幫助讀者更好地了解這一高科技產(chǎn)業(yè)的常識。

  IC 芯片 集成電路封裝 2734瀏覽量

• 閑談半導體封裝工藝工程師2024-05-25 10:07

  

  在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導體器件性能穩(wěn)定、可靠的關鍵人物。本文將深入探討半導體封裝工藝工程師的職責、技能要求以及他們在行業(yè)中的挑戰(zhàn)與機遇。

  半導體 半導體封裝 機械 4319瀏覽量

• 選擇PCB電路板雕刻機？這些技術參數(shù)你必須了解2024-05-24 09:32

  

  在當今的電子產(chǎn)品制造過程中，PCB（Printed Circuit Board，即印刷電路板）是不可或缺的重要組成部分。而PCB電路板雕刻機，作為一種高效、精確的設備，被廣泛應用于電路板的快速打樣和小批量生產(chǎn)。本文將詳細介紹PCB電路板雕刻機的主要技術參數(shù)，幫助讀者更好地了解和選擇適合的設備。

  pcb PCB 電路板 雕刻機 2870瀏覽量

• 紅外探測器封裝秘籍：高可靠性鍵合工藝全解析2024-05-23 09:38

  

  紅外探測器在現(xiàn)代科技領域中扮演著舉足輕重的角色，廣泛應用于溫度檢測、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)學研究等領域。為了提升紅外探測器的性能和可靠性，其封裝過程中的鍵合工藝尤為關鍵。本文旨在深入探討紅外探測器芯片的高可靠性鍵合工藝，以期為相關領域的實踐提供有益的參考。

  紅外探測儀 紅外輻射 芯片 2089瀏覽量

• 光芯片與電芯片：如何共舞于封裝之巔？2024-05-22 09:59

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，光芯片與電芯片的共封裝技術已成為當今電子領域研究的熱點。這種技術融合了光學與電子學的優(yōu)勢，為實現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。本文將詳細介紹光芯片與電芯片共封裝技術的主要方式，并分析其特點及應用前景。

  pcb PCB 光電芯片 光芯片 3634瀏覽量