深圳市和粒科技有限公司文章

• 【產(chǎn)品介紹】Questa One Sim軟件2025-11-17 10:39

  

  優(yōu)勢與平臺支持優(yōu)勢行業(yè)領(lǐng)先的高性能多語言仿真器用于可測性設(shè)計(jì)(DFT)向量驗(yàn)證的最快仿真器高性能、高容量的集成調(diào)試環(huán)境覆蓋率加速功能，助力更快實(shí)現(xiàn)覆蓋率收斂智能編譯(SmartCompile)和多核仿真技術(shù)，全面提升性能支持通用驗(yàn)證方法學(xué)(UVM)、SystemVerilog、VHDL、SystemC及混合語言集成的可移植激勵標(biāo)準(zhǔn)(PSS)引擎LRM兼容的參

  Questa 仿真器 軟件 852瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】Calibre軟件2025-11-13 11:42

  

  物理驗(yàn)證Sign-Off標(biāo)準(zhǔn)眾所周知，隨著IC加工、設(shè)計(jì)技術(shù)的飛速發(fā)展，高性能、低價格的芯片已成為市場競爭的關(guān)鍵因素。而IC設(shè)計(jì)是一個高風(fēng)險、高投資的產(chǎn)業(yè)，如何使IC產(chǎn)品達(dá)到高性能，同時又降低成本變得越來越重要，尤其是對于全新的IC設(shè)計(jì)，首次流片成功變得更加關(guān)鍵。而IC產(chǎn)品的成功，不僅要有高水平的工程師，良好的設(shè)計(jì)，還要有優(yōu)秀EDA工具的輔助，特別是對于芯片

  Calibre 軟件 398瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】Modelsim：HDL語言仿真軟件2025-11-13 11:41

  

  概述ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關(guān)，便于保護(hù)IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強(qiáng)有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計(jì)的首選仿真軟件。

  HDL 仿真器 仿真軟件 522瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】Xpedition Enterprise--企業(yè)級電子設(shè)計(jì)全流程解決方案2025-11-13 11:41

  

  概述XpeditionEnterprise是面向企業(yè)級的設(shè)計(jì)流程，包括庫設(shè)計(jì)與管理、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)的處理、SI仿真、EMC/EMI分析、熱分析及數(shù)?；旌戏抡娴?。Xpedition擁有可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)信息的快速溝通與共享的PCB布局規(guī)劃；可實(shí)時3D設(shè)計(jì)的3DPCB環(huán)境；貫穿整個設(shè)計(jì)流程的約束定義；提高BGA或其它窄間距器件布線效率的區(qū)域規(guī)則；可自動

  PCB設(shè)計(jì) 電子設(shè)計(jì) 460瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】L-Edit IC和L-Edit Advanced：模擬/混合信號 (AMS) 版圖2025-11-11 11:22

  

  優(yōu)勢支持FinFET及傳統(tǒng)工藝，低至12nm完整的層次化物理版圖，包括任意角度和曲線多邊形支持多用戶并行讀寫OpenAccess數(shù)據(jù)庫原理圖驅(qū)動版圖(SDL)和工程變更單(ECO)保持版圖設(shè)計(jì)時的連續(xù)性交互式跟隨指針布線從其他設(shè)計(jì)環(huán)境導(dǎo)入工藝及顯示文件與Calibre和CalibreRealTime軟件集成可在原理圖、版圖和LVS報告之間實(shí)現(xiàn)交互顯示，以高亮

  AMS 模擬 混合信號 614瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】L-Edit Photonics：西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的流暢的以版圖為中心的設(shè)計(jì)流程2025-11-11 11:21

  

  優(yōu)勢支持西門子PDK和iPDK支持與第三方IP的互操作性完整的層次化物理版圖編輯器提供Calibre物理驗(yàn)證工具的標(biāo)準(zhǔn)接口支持曲線多邊形和任意角度圖形快速渲染自動抓取特征點(diǎn)可快速、準(zhǔn)確的完成版圖獨(dú)立的平臺，支持Windows和Linux易于使用：直觀且容易上手Photonics特有的優(yōu)勢支持產(chǎn)品級光芯片設(shè)計(jì)以版圖為中心的流程，內(nèi)置網(wǎng)表生成和編輯波導(dǎo)：-波導(dǎo)長

  工業(yè)軟件 數(shù)字化 西門子 440瀏覽量

• Simcenter FLOEFD for Siemens NX：CAD 嵌入式前置計(jì)算流體力學(xué)(CFD)軟件2025-11-04 17:24

  

  SimcenterFLOEFDforNX軟件是一款易用、快速且準(zhǔn)確的CFD分析工具，完全嵌入到NX中。它賦能工程師將CFD仿真應(yīng)用于設(shè)計(jì)流程的早期階段，提前執(zhí)行仿真，以便設(shè)計(jì)工程師及早檢查和評估設(shè)計(jì)方案，進(jìn)而優(yōu)化產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。SimcenterFLOEFD以智能自動化為核心，使得CFD前置成為現(xiàn)實(shí)：直觀的用戶體驗(yàn)–上手速度極快采用原生NXCAD數(shù)據(jù)–無需

  CAD CFD 嵌入式 876瀏覽量

• 使用Simcenter Micred Power Tester硬件對高功率多芯片模塊散熱路徑中的裂縫面積進(jìn)行定量說明2025-10-29 11:07

  

  摘要熱傳導(dǎo)路徑的退化是功率半導(dǎo)體封裝最常見的失效機(jī)理之一。通常情況下，在界面接觸區(qū)域，由于構(gòu)成散熱路徑的不同材料之間的熱膨脹系數(shù)不同，因而會產(chǎn)生熱機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)焊接疲勞并導(dǎo)致裂縫。使用SimcenterMicredT3STER硬件進(jìn)行瞬態(tài)熱測試，是對功率半導(dǎo)體封裝中的熱傳導(dǎo)路徑進(jìn)行界定的一種常用方法。正文此類測試中的熱流路徑可表示為一個等效的電阻-電容C

  硬件 芯片 高功率 445瀏覽量

• ALTAIR芯片封裝及PCBA全流程解決方案，建議點(diǎn)贊收藏！2025-10-22 10:21

  

  Altair解決方案概述仿真、HPC和數(shù)據(jù)分析平臺建模和可視化物理求解器

  Altair PCBA 芯片封裝 690瀏覽量

• Simcenter FLOEFD高級模塊：為設(shè)計(jì)工程師提供對特殊物理功能的訪問權(quán)限2025-10-16 11:52

  

  優(yōu)勢提供對特殊物理功能的訪問權(quán)限創(chuàng)建更逼真的仿真并獲取高精度結(jié)果訪問燃燒和超音速分析領(lǐng)域的更多功能使用您首選的CAD平臺摘要SimcenterFLOEFD是一款前置計(jì)算流體力學(xué)(CFD)軟件。它可直接在常用的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件中運(yùn)行，讓用戶能夠通過3D模型對氣流和傳熱執(zhí)行仿真，無需轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)或制作副本。SimcenterFLOEFD是SiemensX

  3D FloEFD 3D模型 CFD 449瀏覽量