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eeDesigner

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電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)

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當(dāng)12V電池掉到6V時,你的設(shè)備還能正常工作嗎?

上周凌晨兩點(diǎn),我被客戶的奪命連環(huán)call叫醒。他們的工業(yè)設(shè)備在電池電壓波動時莫名重啟,現(xiàn)場工程師已經(jīng)換了三批D
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 01-12 16:34 ?879次閱讀

凌晨三點(diǎn),你的3D打印機(jī)又把鄰居吵醒了

上個月我收到一封客訴郵件,標(biāo)題就四個字:"受夠了"。打開一看,是做桌面3D打印機(jī)的客戶發(fā)來的——他們的新品在眾
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 01-12 16:34 ?1821次閱讀

如何用一顆 SoC 做出更小、更省電、更精準(zhǔn)的醫(yī)療可穿戴?nRF54LV10A 技術(shù)解讀

隨著可穿戴醫(yī)療設(shè)備向“小型化、長續(xù)航、高安全”方向演進(jìn),傳統(tǒng) BLE SoC 在功耗、尺寸、定位精度....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 12-12 14:48 ?4364次閱讀

Solist?AI?:讓 MCU 擁有“現(xiàn)場學(xué)習(xí)能力”的邊緣智能方案

一、從“規(guī)則驅(qū)動”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動”:MCU 的下一次進(jìn)化 在工業(yè)現(xiàn)場、家電設(shè)備、風(fēng)機(jī)泵類系統(tǒng)中,工程師....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 12-12 14:36 ?1398次閱讀
Solist?AI?:讓 MCU 擁有“現(xiàn)場學(xué)習(xí)能力”的邊緣智能方案

AD4081:重新定義高性能數(shù)據(jù)采集的20位20MSPS SAR ADC

在當(dāng)今高速發(fā)展的電子系統(tǒng)中,對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的要求越來越高——需要更高的分辨率、更快的采樣速率、更低的噪....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 10-21 10:22 ?5813次閱讀
AD4081:重新定義高性能數(shù)據(jù)采集的20位20MSPS SAR ADC

OmniHand 2025系列靈巧手的核心技術(shù)

OmniHand 2025系列靈巧手(含 靈動款 與 專業(yè)款 )通過多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,在 高自由度、輕量....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-21 20:10 ?4281次閱讀

以高壓模擬開關(guān)替代光繼電器:關(guān)鍵電壓設(shè)計(jì)與選型實(shí)踐

在自動化測試、工廠控制系統(tǒng)等高精度應(yīng)用場合,光繼電器(Photorelay)長期以來是實(shí)現(xiàn)高壓信號切....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-21 19:35 ?2789次閱讀

ADXL366——嵌入式低功耗設(shè)計(jì)中的實(shí)用加速度計(jì)

在做電池供電的可穿戴設(shè)備和 IoT 節(jié)點(diǎn)時,加速度計(jì)的功耗經(jīng)常被忽略,但它可能是系統(tǒng)待機(jī)電流的大頭。....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-12 16:37 ?1890次閱讀

Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA

Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA Altera/Intel Agilex....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 08-06 11:41 ?4098次閱讀
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NVIDIA Jetson + Isaac SDK 人形機(jī)器人方案全面解析

NVIDIA Jetson + Isaac SDK 人形機(jī)器人方案全面解析 一、方案概述 Jetso....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-30 16:12 ?2169次閱讀

Jetson平臺核心組件BOM清單概覽

Jetson平臺核心組件BOM清單概覽 NVIDIA Jetson系列作為業(yè)界領(lǐng)先的邊緣計(jì)算和人工智....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-30 16:11 ?3116次閱讀

NVIDIA Jetson + Isaac SDK 在人形機(jī)器人領(lǐng)域的方案詳解

NVIDIA Jetson + Isaac SDK 在人形機(jī)器人領(lǐng)域的 方案詳解 ,涵蓋芯片型號、軟....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-30 16:05 ?3604次閱讀

工業(yè)“MCU+AI”技術(shù)發(fā)展的核心要點(diǎn)

? 一、AI功能實(shí)現(xiàn)方式 ? ? Arm Helium?技術(shù) ? ? 特點(diǎn) ?:提升DSP和機(jī)器學(xué)習(xí)....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-18 14:34 ?2450次閱讀

光儲邊緣智能的核心演進(jìn)方向:MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計(jì)

“MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計(jì)” 是未來光儲系統(tǒng)向邊緣智能化、模塊化發(fā)展的核心....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-18 14:24 ?5202次閱讀
光儲邊緣智能的核心演進(jìn)方向:MCU + AFE + 通信 + AI 一體化設(shè)計(jì)

傳感器走向“AI on-chip”與低功耗集成化

傳感器技術(shù)正向“AI on-chip”(片上人工智能)與低功耗集成化方向加速演進(jìn),這一趨勢由物聯(lián)網(wǎng)、....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 20:41 ?2841次閱讀

AI智能時代重構(gòu)PCB價值的核心邏輯

AI智能時代的PCB價值重構(gòu)研究 一、引言 (一)研究背景與意義 在AI技術(shù)驅(qū)動下,全球電子信息產(chǎn)業(yè)....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 18:55 ?113987次閱讀

ADBMS6834精度+擴(kuò)展性無對手 力壓群雄

一、 ADBMS6834 簡介 *附件:adbms6834-6836-6837數(shù)據(jù)手冊.pdf 產(chǎn)品....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 18:53 ?5387次閱讀

MCU內(nèi)嵌AI技術(shù)成為行業(yè)新標(biāo)配:技術(shù)路線:頭部廠商的三大策略

? 一、行業(yè)轉(zhuǎn)型背景:AI從云端下沉至終端 ? ? 用戶需求驅(qū)動 ? 智能設(shè)備(如掃地機(jī)器人、安防攝....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-16 18:10 ?2372次閱讀

盤點(diǎn)專注于AI驅(qū)動的硬件/PCB設(shè)計(jì)企業(yè)及其產(chǎn)品服務(wù)

我來為您盤點(diǎn)這些專注于硬件/PCB設(shè)計(jì)自動化AI工具的企業(yè)及其產(chǎn)品服務(wù): 1. JITX (美國) ....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 18:50 ?4648次閱讀

IoT Edge MPU# ?RZ/G3S微處理器 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

瑞薩電子(Renesas Electronics)出品的 RZ/G3S微處理器具有三個Arm? Co....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 17:00 ?2846次閱讀
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瑞薩 RZ 系列微處理器產(chǎn)品組合盤點(diǎn)

瑞薩電子 RZ MPUs 產(chǎn)品組合概覽表 應(yīng)用領(lǐng)域 產(chǎn)品型號 處理器核心架構(gòu)與頻率 主要特性 支持操....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 15:26 ?2075次閱讀

DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍(lán)牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 14:50 ?2872次閱讀
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RZ/A3M 1 GHz微處理器(MPU)數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Renesas Electronics RZ/A3M 1GHz微處理器基于Arm^?^ Cortex....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-11 11:30 ?2046次閱讀
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從“Show Me Your Code”到“Show Me Your Prompt”:代碼與提示詞的雙向奔赴

一、歷史回響:Show Me Your Code的誕生與程序員信仰 “Talk is cheap. ....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-10 16:04 ?5426次閱讀

nRF54L藍(lán)牙? 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

Nordic Semiconductor nRF54L藍(lán)牙^?^ 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 模塊具....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-09 14:31 ?2931次閱讀
nRF54L藍(lán)牙? 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

TI Edge AI - AM6xA 處理器與深度學(xué)習(xí)加速器及其效率

TI 處理器與深度學(xué)習(xí)加速器 [TI]的AM6xA(如[AM68Ax]和[AM69Ax])邊緣AI處....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-08 15:13 ?3041次閱讀
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ADI ADC芯片全面分析報(bào)告

ADI ADC芯片全面分析報(bào)告(截至2025年) 一、核心型號盤點(diǎn)及特性分析 ADI的ADC芯片按架....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-04 15:36 ?5936次閱讀
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Codasip 正在掛牌出售

Codasip是一家歐洲領(lǐng)先的RISC-V處理器IP核供應(yīng)商,目前正在掛牌出售。以下是相關(guān)情況: 出....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-02 16:31 ?2444次閱讀

深入分析小智AI現(xiàn)象級項(xiàng)目背后的成功密碼

小智AI作為2025年智能硬件領(lǐng)域的一匹黑馬,憑借其獨(dú)特的技術(shù)架構(gòu)和開源策略,成功點(diǎn)燃了全球開發(fā)者與....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-02 10:54 ?10424次閱讀

2025年市場主流AI MCU品牌及其代表性型號進(jìn)行系統(tǒng)盤點(diǎn)#2025.6

隨著工業(yè)4.0和人工智能技術(shù)的深度融合,AI MCU(人工智能微控制器)市場正迎來爆發(fā)式增長。這類芯....
的頭像 eeDesigner 發(fā)表于 07-02 09:46 ?6235次閱讀