孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個(gè)工序。為此，就必須對(duì)基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行....

　數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。

Copper foil（銅箔）：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它....

形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí)....

　目前發(fā)展中國家都還在用ODS等技術(shù)來清洗線路板，這與發(fā)達(dá)國家的線路板清洗技術(shù)還是有很大的區(qū)別的

采用通用類型的測試儀，可以對(duì)一類風(fēng)格和類型的印制線路板進(jìn)行檢測，也可以用于特殊應(yīng)用的檢測。

　根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。

為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔。

常用的PCB庫文件

在處理銅箔表面是沒有進(jìn)行合理的清潔，直接上手操作會(huì)留下油污或氧化層，應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。

在一塊PCB板上，當(dāng)有多個(gè)FPGA需要從同一個(gè)電源供電時(shí)，你可以使用相似的方法來應(yīng)對(duì)這種情況。

PCB設(shè)計(jì)中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。

PCB常用的度量衡單位有哪一些

按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分 有普通亮度的LED（發(fā)光強(qiáng)度10mcd）；把發(fā)光強(qiáng)度在10——100mcd間....

在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡單....

須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)....

隨著PCB線路板在LED照明行業(yè)中的普及，加上LED顯示屏市場的快速增長，PCB線路板的市場也在催生....

　PCB線路板在電子、醫(yī)療、智能家居、汽車等行業(yè)上都有應(yīng)用，根據(jù)線路板使用環(huán)境不同，為了延長線路板的....

PCB設(shè)計(jì)中，需要畫焊盤文件。對(duì)于Solder Mask Layers 和Paste Mask la....

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模....

via稱過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，不可作為插件孔焊接元件。

根據(jù)電路中所用的封裝形式來確定電路參數(shù)，這對(duì)于裁切出一個(gè)實(shí)際電路的紙模板很有幫助。

FPC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來越重要的角色。

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。

調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否....

在高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)的各項(xiàng)設(shè)計(jì)中，如何把完善的設(shè)計(jì)從理論轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)，依賴于高質(zhì)量的PCB印制板，DS....

　基于FPGA的PCB測試機(jī)的硬件控制系統(tǒng)，提高了PCB測試機(jī)的測試速度、簡化電路的設(shè)計(jì)。

PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實(shí)物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程

隨著信號(hào)的沿變化速度越來越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。