芯和半導(dǎo)體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動(dòng)
作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體2021年11月17-18日參加三星Found....
芯和半導(dǎo)體參加2021 EPEPS大會(huì)并發(fā)表技術(shù)演講
活動(dòng)簡(jiǎn)介 芯和半導(dǎo)體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會(huì)并發(fā)表技術(shù)演講。EPE....
芯和半導(dǎo)體已在GF的多項(xiàng)最新工藝上得到驗(yàn)證
GF中國(guó)技術(shù)大會(huì) 時(shí)間：9月17日 地點(diǎn)：在線 GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召....
高效的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高速互連仿真解決方案
在高帶寬設(shè)備中，PAM4編碼越來(lái)越普及，PAM4編碼對(duì)通道的要求極其嚴(yán)苛，頻域和時(shí)域指標(biāo)更加豐富，如....
怎樣實(shí)現(xiàn)高效的芯片與封裝的聯(lián)合仿真？
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，射頻前端（RFFE）設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)因其可集成多顆....
Hermes SI工具如何進(jìn)行封裝中Serdes與DDR建模仿真？
在高速信號(hào)中，Serdes、DDR技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術(shù)。無(wú)論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù)，還是火熱的....
芯禾科技亮相DAC2019 演示最新開(kāi)發(fā)的5G解決方案
芯禾科技將于近日參加在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的DAC 2019設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)。
Heracles工具中的混合求解器技術(shù)詳解
由于高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)速率和緊密耦合布線，高速PCB設(shè)計(jì)的串?dāng)_分析變得越來(lái)越重要。傳統(tǒng)的基于路的分析已不....
高速SI應(yīng)用中對(duì)各種層壓材料進(jìn)行介電常數(shù)和介電損耗精確提取的方法
為了計(jì)算介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df），需要制作常規(guī)的傳輸線結(jié)構(gòu)，以探索PCB材料的射頻和微波參....
重磅！芯禾IPD技術(shù)亮相于世界移動(dòng)通信大會(huì)
一年一度的 MWC 世界移動(dòng)通信展會(huì)2/25-2/28在巴塞羅那如火如荼的舉行......
Xpeedic Heracles工具集成了一種全新的混合求解器技術(shù)
Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver，與....
一種用于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中的無(wú)源器件建模和驗(yàn)證的IRIS-HFSS整合流程
IRIS為IC設(shè)計(jì)人員提供了一種在主流設(shè)計(jì)環(huán)境中運(yùn)行復(fù)雜的3D EM分析的簡(jiǎn)單方法。IRIS基于加速....
2018TowerJazz全球技術(shù)研討會(huì)美國(guó)站的活動(dòng),芯禾科技現(xiàn)場(chǎng)將帶來(lái)多項(xiàng)技術(shù)演示
該流程無(wú)縫集成在Cadence Virtuoso平臺(tái)中，并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神經(jīng)....
芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴項(xiàng)目,加快無(wú)線連接、雷達(dá)和5G應(yīng)用的上市速度
我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴項(xiàng)目。通過(guò)合作能使我們的共同客戶通過(guò)采用晶圓廠嚴(yán)格認(rèn)證的EDA....
您如何看待未來(lái)三年P(guān)CB設(shè)計(jì)市場(chǎng)會(huì)有上量需求趨勢(shì)？
評(píng)價(jià)EDA設(shè)計(jì)工具的優(yōu)劣是個(gè)比較有爭(zhēng)議的話題，很難得出一個(gè)權(quán)威的結(jié)論。因?yàn)槊恳环N工具都有其自身的特點(diǎn)....
根據(jù)招股書(shū)披露的公開(kāi)數(shù)據(jù)結(jié)合行業(yè)分析對(duì)小米進(jìn)行估值
小米集團(tuán)的IoT及生活消費(fèi)板塊因?yàn)闃I(yè)務(wù)分散而難以進(jìn)行預(yù)測(cè)，但是該業(yè)務(wù)絕對(duì)是小米未來(lái)最重要的看點(diǎn)。從雷....
怎樣在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)無(wú)源器件的精確建模及仿真？
芯禾科技作為三星半導(dǎo)體的重要合作伙伴之一，受邀將參加下周一在美國(guó)舊金山舉行的DAC2018三星展區(qū)演....
三星和格芯力拱，F(xiàn)D-SOI和FinFET將扮演著彼此互補(bǔ)的角色
芯禾科技是EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)....
2020年智能汽車及硬件芯片走勢(shì)及市場(chǎng)分析
中國(guó)芯片產(chǎn)能全球占比從2000年的2%提升至2015年的10%，成為集成電路發(fā)展的熱土。預(yù)估未來(lái)十年....
改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑,沒(méi)有他就沒(méi)有今天的臺(tái)積電！
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾稱，假如沒(méi)有林本堅(jiān)及其團(tuán)隊(duì)，「臺(tái)積電的微影（半導(dǎo)體關(guān)鍵制程之一）不會(huì)有今天這規(guī)模....
芯禾科技已開(kāi)發(fā)一系列應(yīng)用于無(wú)線連接的IPD產(chǎn)品
發(fā)射機(jī)輸出的信號(hào)除了工作信號(hào)，一般還包含噪聲、諧波以及一些不想要的頻譜雜散。因此，需要濾波器濾除不需....
汽車半導(dǎo)體：科技變革的歷史性碰撞
汽車半導(dǎo)體需求的二次增長(zhǎng)也推動(dòng)了行業(yè)格局變化。傳統(tǒng)上汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體大玩家是恩智浦、瑞薩、飛思卡爾、....
全球5G產(chǎn)業(yè)鳴槍起跑，華為加速布局
華為力拼晉身5G龍頭，想盡辦法讓5G標(biāo)準(zhǔn)有利該公司，作法之一是在「第三代合作伙伴計(jì)畫」( 3GPP ....
工商網(wǎng)監(jiān)