Cadence演示面向PCI Express 5.0系統(tǒng)的SoC硅芯片
俗話說，一畫勝千言；由此推算，一段視頻足以洞若觀火。 Cadence 發(fā)布了面向 PCI Expre....
淺析先進數(shù)字設(shè)計解決方案應(yīng)用案例
隨著電子技術(shù)的進步和產(chǎn)業(yè)的不斷革新，設(shè)計的重要性愈發(fā)凸顯，同時它的復(fù)雜程度和工作量也在不斷攀升，以滿....
Cadence Sigrity X可提供仿真速度和設(shè)計處理量高達(dá)10倍的性能
EDA 領(lǐng)域需要運用許多不同的運算軟件，然而 EDA 行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)在于，設(shè)計團隊總需要采用當(dāng)前的....
如何將可擴展DSP用于自動駕駛汽車?yán)走_(dá)和激光雷達(dá)設(shè)計？
Cadence 公司 IP 事業(yè)部產(chǎn)品營銷總監(jiān) Ted Chua 分享了，如何將可擴展 DSP 用于....
剖析用自動化工作流程快速精準(zhǔn)地實現(xiàn)剛?cè)峤Y(jié)合電路板的EM
現(xiàn)代電子設(shè)備對數(shù)據(jù)傳輸速度和更小體積的需求與日俱增，不斷推動柔性電路板的發(fā)展。剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板（P....
支持機器學(xué)習(xí)技術(shù)的光刻物理分析工具通過GF 12LP解決方案認(rèn)證
支持機器學(xué)習(xí)技術(shù)的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具....
為什么達(dá)到Level 3自動駕駛?cè)绱死щy？
毫無疑問，自動駕駛正在重塑汽車在我們生活中的角色。其現(xiàn)階段的發(fā)展，除了法律和定責(zé)層面眾多懸而未決的問....
存儲控制器系統(tǒng)級硬件仿真與原型驗證性能
近期，來自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個主題為存儲控制器系統(tǒng)級硬件仿....
十億門級芯片的應(yīng)用經(jīng)驗和仿真技巧
很多芯片開發(fā)者從芯片設(shè)計伊始便會一直捫心自問的一個問題是“我的硬件出現(xiàn)錯誤的可能性有多大？”通常情況....
Cadence榮獲全球電子成就獎：年度EDA/IP產(chǎn)品獎項
近期，Cadence數(shù)字全流程iSpatial技術(shù)在全球雙峰會中榮獲ASPENCORE 2020 年....
Cadence將出席2020中國集成電路峰會
Cadence將于10月30-31日出席2020中國（深圳）集成電路峰會，展示應(yīng)用在AI、高性能計算....
Cadence推動創(chuàng)新5G與射頻協(xié)同設(shè)計
應(yīng)對5G時代挑戰(zhàn)， Cadence推動創(chuàng)新5G與射頻協(xié)同設(shè)計 2020年10月13日至14日，為期兩....
Cadence 數(shù)字全流程解決方案通過三星5LPE工藝認(rèn)證
采用極紫外（EUV）光刻技術(shù)的Cadence 數(shù)字全流程解決方案已通過Samsung Foundry....
Cadence推出Clarity 3D場求解器
Clarity 3D 場求解器技術(shù)解決了設(shè)計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時最....
Cadence發(fā)布全球首個企業(yè)級原型平臺Protium X1
Cadence Protium X1是首個面向數(shù)據(jù)中心優(yōu)化的FPGA原型系統(tǒng)，為早期軟件開發(fā)、硬件和....
Cadence仿真驗證平臺加速智能系統(tǒng)設(shè)計
助力Innovium數(shù)據(jù)中心硅片成功面市!
楷登電子宣布推出Cadence? Tensilica? ConnX B20 DSP IP
與目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可選本機32位支持選項....
Vayyar Imaging先進的毫米波3D成像解決方案選擇采用Cadence Tensilica Vision DSP
Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因為它性能卓越、指令集龐大、核心面積小....
Optek采用HiFi 3 DSP實現(xiàn)藍(lán)牙5.0雙模協(xié)議的集成音頻SoC
Optek是一家生產(chǎn)多媒體音頻產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，其客戶可利用HiFi DSP 生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)化音....
大數(shù)據(jù)對技術(shù)、應(yīng)用特別是經(jīng)濟帶來巨大的影響——未來經(jīng)濟將會被數(shù)據(jù)驅(qū)動！
在大數(shù)據(jù)帶動下，半導(dǎo)體市場也發(fā)生了一些變化。2017年半導(dǎo)體的成績非常好，甚至到2018年上半年，半....
ICCAD 2018：走進EDI電子設(shè)計智能化時代，把握未來智能發(fā)展
一年一度的IC設(shè)計行業(yè)盛會——中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（IC....
Cadence推出通過硅驗證的長距離7nm 112G SerDes IP
移動數(shù)據(jù)消費的升級，人工智能、機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用以及5G通信的發(fā)展都依賴于不斷增加的帶寬，對現(xiàn)有的云數(shù)據(jù)....
全球EDA行業(yè)唯一受邀參展，Cadence全面展示創(chuàng)新解決方案
Cadence Palladium Verification Computing Platform是....
淺析AI芯片的挑戰(zhàn)與解決方案
本文分析了專用AI芯片的特點，實現(xiàn)過程中性能、功耗、面積等方面的挑戰(zhàn)，以及應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的解決方案。
全新3D Workbench解決方案大幅改善PCB設(shè)計時間
全新3D Workbench解決方案橋接PCB設(shè)計與分析，實現(xiàn)PCB設(shè)計成本與性能的大幅優(yōu)化。
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和視覺應(yīng)用性能提升
現(xiàn)代智能邊緣設(shè)備和智能手機需要愈加復(fù)雜且豐富的圖像處理功能，以及基于AI的功能。先進的視覺和AI技術(shù)....
基于系統(tǒng)級的開發(fā)方法實現(xiàn)芯片、封裝、電路板工具的協(xié)作
為了攻克最新的設(shè)計難題，我們不斷對工具進行改善和提升。比如說，從2014年到2017年，Cadenc....
Cadence聯(lián)手MathWorks提供無縫集成解決方案
Cadence與MathWorks的無縫集成可以簡化數(shù)據(jù)交換過程，增強分析能力，縮短PCB設(shè)計周期。
工商網(wǎng)監(jiān)