環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢
環(huán)球儀器將在9月6日至8日期間，聯(lián)同母公司臺達(dá)電子，參加在臺北南港展覽館舉行的SEMICON臺灣20....
插入徑向元件不損PCB板上的表面貼裝元件，Radial 88HT做得到
由于客戶要應(yīng)對的元件種類甚多，兼且跨距不同，因此環(huán)球儀器推薦采用Radial 88HT徑向插件機(jī)，并....
客戶組裝的汽車保險(xiǎn)絲盒的要求
在高速生產(chǎn)線上，廠家往往為了應(yīng)對非標(biāo)準(zhǔn)元件而搞盡腦汁，甚至要定制自動化設(shè)備。 環(huán)球儀器的Uflex靈....
Fuzion2-14能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝及異形組裝
“Fuzion2-14不單能應(yīng)對當(dāng)下的產(chǎn)品，日后更可以生產(chǎn)其他產(chǎn)品。Fuzion平臺的精準(zhǔn)度甚高，并....
Fuzion系列貼片機(jī)四大解決方案
以極高速處理寬廣尺寸范圍的穿孔組裝及壓合：任何大至150平方毫米的異形元件(電解電容、連接器、散熱器....
Cubus智能倉概念
這個(gè)Cubus智能倉系統(tǒng)，包含外形緊湊，分布在車間的小型智能倉，方便操作員備料。同時(shí)，這些智能倉以閉....
FuzionSC提升扇出型晶圓級封裝的工藝產(chǎn)量
扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢，就是令具有成千上萬I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無縫連接....
環(huán)球儀器Uflex靈活自動化平臺大小元件通通搞定
異型元件組裝 在生產(chǎn)廠房全面走向自動化之際，在面對異型元件組裝時(shí)，廠家可能在購買功能單一的自動化平臺....
Fuzion貼片機(jī)XC-37憑送料器站位為傳統(tǒng)兩倍成為革命性創(chuàng)舉
在環(huán)球儀器的Fuzion貼片機(jī)系列中，其由以XC-37型號，憑著其送料器站位為傳統(tǒng)平臺的兩倍，成為一....
FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可以貼裝任何類型的元件
在現(xiàn)今的移動電子設(shè)備市場中，產(chǎn)品一直朝更薄、更細(xì)及更高性能的方向邁進(jìn)。尤有甚之，這股潮流也逐漸吹向產(chǎn)....
全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存
環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)系列，能以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。Fuzio....
頂針板支撐自動拾取及放置流程
在貼片過程中，電路板始終要保持在不翹曲、松弛和柔性低的狀態(tài)，頂針板支撐的作用至為關(guān)鍵。這個(gè)設(shè)置在電路....
要挑戰(zhàn)全球最微細(xì)間距的倒裝芯片互連？環(huán)球儀器APL做得到
客戶在采用APL的工藝流程后，在12個(gè)月內(nèi)，將產(chǎn)品良率提升至99+%，因而加快了產(chǎn)品的生產(chǎn)速度，市場....
組裝副駕駛座傳感器最佳組合:Fuzion貼片機(jī)及Uflex平臺
由于這個(gè)傳感系統(tǒng)需要在高溫度、高強(qiáng)度震動、高熱力、高機(jī)械碰撞及高化學(xué)污染的惡劣環(huán)境下操作，在生產(chǎn)時(shí)，....
什么是晶圓級芯片封裝WLCSP
由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小，晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
環(huán)球儀器又如何應(yīng)對這個(gè)挑戰(zhàn)呢？
為要貼裝細(xì)小元件，驅(qū)動定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動軸上都采用閉合環(huán)路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，....
5G網(wǎng)絡(luò)如箭在弦，各方廠家期望分一杯羹
在剛剛于深圳舉行的NEPCON展中，環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理呂志鵬博士指出，5G網(wǎng)絡(luò)升級將帶動市場對大型....
導(dǎo)致元件引腳位置偏差的原因有哪些？應(yīng)如何改善？
在進(jìn)行異型組裝時(shí)，其中一個(gè)要考慮的關(guān)鍵因素，就是元件引腳直徑與孔徑比例，即元件的最大直徑/對角線與最....
推出的Uflex，其重復(fù)精度達(dá)8μm精度達(dá)50μm，
在工具方面，環(huán)球儀器本身具備龐大的工具庫，如各種吸嘴，廠家不用擔(dān)心找不到合適的工具。若果現(xiàn)有的工具不....
環(huán)球儀器的解決方案,Flexbond D6熱壓焊接機(jī)優(yōu)勢
RFID的制造極具挑戰(zhàn)性，需要持綾不斷地將基底層如覆膜以卷對卷方式傳送。環(huán)球儀器已經(jīng)成功開發(fā)出多個(gè)解....
環(huán)球儀器推出lexbond D6，在柔板上實(shí)現(xiàn)熱壓焊接
現(xiàn)時(shí)可穿戴裝置、移動裝置與及其他尖端產(chǎn)品越來越流行，要制造這些產(chǎn)品往往需要在柔性電路板上進(jìn)行直接晶圓....
工商網(wǎng)監(jiān)