赫聯(lián)電子elexcon 2025精彩回顧
這三天里，Heilind 赫聯(lián)電子 攜手 泰科電子TE Connectivity、莫仕Molex、G....
真茂佳半導(dǎo)體亮相elexcon 2025深圳國際電子展
8月28日，為期三天(8月26日-28日)的深圳電子展暨嵌入式展在深圳會展中心(福田)圓滿落幕，作為....
創(chuàng)龍科技亮相elexcon 2025深圳國際電子展
2025年8月26-28日，第22屆“深圳國際電子展暨嵌入式展”，在深圳會展中心(福田)舉行。作為國....
elexcon深圳國際電子展x深圳市玩具行業(yè)協(xié)會合作共筑AI玩具產(chǎn)業(yè)新高地
展協(xié)聯(lián)手：當電子技術(shù)遇上玩具智造 在AI玩具產(chǎn)業(yè)從技術(shù)探索邁向規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵階段， elexcon....
從2024年30家芯片大廠財報解析2025年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
2024年，芯片廠商境遇兩極分化。AI賽道廠商發(fā)展迅猛，營收飆升。存儲領(lǐng)域雖下半年乏力，好在上半年積....
德明利TWSC2985系列：支持4K LDPC技術(shù)的存儲芯片
該系列芯片支持ONFI 4.0接口協(xié)議，且向下兼容SDR、NV_DDR2、NV_DDR3等舊有模式，....
一種LDMOS場效應(yīng)管及其制備方法
LDMOS場效應(yīng)管，即橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體器件。隨著對擊穿電壓要求的提高，對LDMOS場效應(yīng)管中....
格勵微推出兼容光耦型數(shù)字隔離器GLo281
記得2018年時曾經(jīng)發(fā)過一個公眾號“3點認識數(shù)字隔離器，從此光耦是路人”，過去5年時間了，國內(nèi)數(shù)字隔....
杰華特IMVP9.1電源方案
杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會，可為In....
來elexcon半導(dǎo)體展，看「先進封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅受邀出席大會并致辭，她表示，本次大會立足本土、協(xié)同全....
普冉半導(dǎo)體推出P24C系列高可靠EEPROM產(chǎn)品
近日，普冉半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產(chǎn)品，應(yīng)下游客戶及市場需求，公司該新款....
東芯半導(dǎo)體：堅持自主創(chuàng)芯，成為中國領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計企業(yè)
NOR Flash產(chǎn)品容量從64Mb到1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四....
結(jié)構(gòu)仿真：Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
我們知道這些方法可能非常耗時，因此我們推出了一項新功能來提高耐久性研究的效率。保留幾何結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格自適....
大功率半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀及其進展
功率半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過 60 余年發(fā)展，器件阻斷能力和通態(tài)損耗的折衷關(guān)系已逐漸逼近硅基材料物理極限，因此....
還在為用氮化鎵設(shè)計高壓電源犯難？試試這兩個器件
面對社會和監(jiān)管要求，電源效率一直是電子系統(tǒng)的優(yōu)先事項。特別是對于從電動汽車 (EV) 到高壓通信和工....
笙泉BLDC MCU：應(yīng)用于FOC無感控制
FOC(Field-Oriented Control)即磁場定向控制，也稱矢量變頻，是目前高效控制無....
MCU之SWM在KEIL環(huán)境中實現(xiàn)代碼在RAM中運行
在MCU的實際使用過程中，我們一般會將程序放在FLASH中運行，但有時候需要同時操作falsh或者需....
鉆探井筒工作液模擬實驗系統(tǒng)助力解決井控難題
測試各個點與點之間的阻值隨溫度的變化，并記錄下來，以此判斷產(chǎn)品內(nèi)部液體狀態(tài)。數(shù)據(jù)界面可顯示序號、測試....
微步獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
專精特新企業(yè)的數(shù)量和質(zhì)量是一座城市實力的體現(xiàn)。 近日，國家工信部公布了2022年第四批專精特新“小巨....
晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點齊齊看
凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會展中....
三類IoT主流方案齊備亮相ELEXCON 2022
交易量最大的4類方案，選型考慮要素 在IoT/AIoT/IIoT疾速發(fā)展的時代，當下熱詞“機器換人”....
APM32F103RCT7汽車EDR應(yīng)用方案
EDR系統(tǒng)的硬件電路主要由4大部分組成：微控制系統(tǒng)、存儲器電路、電源電路及傳感器電路，其中微控制系統(tǒng)....
Sunlord產(chǎn)品在射頻電路上的應(yīng)用
在5G通信技術(shù)的推動下，高速、低延遲和廣泛覆蓋的網(wǎng)絡(luò)時代到來，除了給下游應(yīng)用帶來了變革的機會，給上游....
2021 FPGA生態(tài)峰會（FES2021）為FPGA生態(tài)建設(shè)助力
? FPGA在通信、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療電子、消費電子領(lǐng)域正發(fā)揮越來越大的作用，伴隨FPGA的....
ELEXCON 2021展會：芯來科技推出RISC-V評估開發(fā)板
RV-STAR是一款基于GD32VF103 MCU的RISC-V評估開發(fā)板，提供了板載調(diào)試器、Res....
大川GS500工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)SoC-eSE安全主控芯片在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)作為新基建的重要組成部分，是實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展的關(guān)鍵，也是全球新一輪產(chǎn)業(yè)競....
系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計與制程上的挑戰(zhàn)
應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封....
朱華偉：聞泰在系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進
2021年5月21日，備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）夏季上海站在上海漕....
工商網(wǎng)監(jiān)