深度解析國奧科技ZR電機如何助力光模塊SMT貼裝解決應力過沖、振動偏移、拋料以及芯片隱裂等關鍵問題，....

國奧科技ZR電機以高階性能駕馭中階需求，輕松適配3C電子制造行業(yè)多種裝配與檢測場景

國奧科技國內(nèi)首創(chuàng)13mm薄款直線旋轉(zhuǎn)電機，適應于半導體封測設備等各種緊湊設備環(huán)境，快速靈活布局，提升....

國奧科技LRC9440具有精準溫控、靈活均勻壓力，卓越的Z+R運動控制精度等優(yōu)勢，助您輕松應對SiC....

響應時代發(fā)展需求，推動全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級！

2023德國漢諾威工業(yè)博覽會相聚，共同見證國奧科技高精度電機演繹“先進制造”的科技魅力！

寶安區(qū)擬打造亞太電子元器件集散中心 ，產(chǎn)值超1200億元，獎勵600萬鼓勵企業(yè)關鍵設備核心部件升級，....

國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機具有高精度力控和定位，以及軟著陸等功能優(yōu)勢，能全面助力中國高精密制造裝備升級，推....

多重技術加持，效率與良率并存，解決高精密自動化設備行業(yè)“痛點”。

“元宇宙”熱浪來襲，國奧科技電機賦能AR/VR設備輕便化發(fā)展，將引領“電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈”新風向

第三代半導體優(yōu)勢明顯，市場需求加大，先進封裝工藝及封測設備升級是降低成本、確保良率‘搶跑’封測市場的....

先進封裝帶動封測設備升級，想要實現(xiàn)先進封測設備國產(chǎn)化，必須先突破電機等核心部件技術。

光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”，電機技術是逆變器試驗和IGBT模塊封測的核心部件。

知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風國際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失....

通過可折疊變焦技術可制造更小、更薄的鏡頭模組，潛望式攝像頭有忘重回高光時刻。柔性穩(wěn)定、高精力控電機是....

AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))時代背景下，國奧科技順應市場需求，助力國產(chǎn)SoC芯片從各細分領域突圍。

與普通IC芯片相比，IGBT減薄工藝更難解決，對封裝設備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更快速的高....

預計2024年，全球先進封裝市場達440億元。先進封裝設備貼片機升級成封裝廠商投資重點。

5G時代下，各類消費電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，半導體封裝正向著高度集成的方向發(fā)展。 而為....

隨著小型化、輕量級、高工作頻率、高可靠性的電子產(chǎn)品不斷占據(jù)消費市場，電子元器件也逐步進入了高密度、高....

MEMS是微電子機械系統(tǒng)的簡稱，尺寸在毫米乃至微米級別，應用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動....