三星半導(dǎo)體和顯示官方

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三星全新2.5D封裝解決方案適用于集成大量硅片的高性能芯片

今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混....

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如果說每張照片的背后都是一個故事，那么使用ISOCELL HP1拍攝的照片所講述的故事會更加震撼。三....

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2021年11月1日至11月2日，三星將在線上舉行為期兩天的2021三星人工智能論壇（Samsung....

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近期，三星發(fā)布了Galaxy Watch 4智能手表，收獲了消費者的好評。這款智能手表配備了三星半導(dǎo)....

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日前，三星宣布用于移動設(shè)備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規(guī)模量產(chǎn)，并完成了LPDDR5....

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9月2日，三星在深圳舉辦了第三屆未來技術(shù)論壇。2018年首次舉行的三星未來技術(shù)論壇，邀請了國內(nèi)的主要....

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以聲音和文字為核心的數(shù)據(jù)通信時代已經(jīng)過去，我們迎來了海量數(shù)據(jù)流通的5G和大數(shù)據(jù)時代，與之相應(yīng)，大容量....

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