燒錄IC就是芯片燒錄！新手必讀的IC燒錄基礎(chǔ)指南
本文為新手科普 IC 燒錄（即芯片燒錄）知識(shí)，明確其本質(zhì)是通過專用設(shè)備將二進(jìn)制程序文件寫入集成電路的....
兩岸峰會(huì)見證卓越，禾洛半導(dǎo)體紫峰獎(jiǎng)?lì)C授儀式在寧舉行
在南京舉行的2025兩岸企業(yè)家峰會(huì)年會(huì)期間，江蘇省第四屆“紫峰獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)儀式順利舉辦，旨在表彰對(duì)江蘇經(jīng)....
美光豪擲200億，設(shè)備商的“潑天富貴”來了嗎？
美光將 2026 財(cái)年資本開支上調(diào)至 200 億美元，聚焦 HBM 與先進(jìn)制程，帶動(dòng)高端封裝、測(cè)試等....
當(dāng)芯片變“系統(tǒng)”：先進(jìn)封裝如何重寫測(cè)試與燒錄規(guī)則
先進(jìn)封裝推動(dòng)芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變，重構(gòu)測(cè)試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng)，面臨互聯(lián)互操作....
存儲(chǔ)迭代暗涌：HBM4與UFS4.1浪潮下，燒錄環(huán)節(jié)何以成為新瓶頸？
存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)繁榮，HBM4、UFS4.1等先進(jìn)技術(shù)加速量產(chǎn)，但被低估的燒錄環(huán)節(jié)成關(guān)鍵瓶頸。先進(jìn)存....
Blackwell需求暴增1018%背后：AI芯片“量率攀升”的驗(yàn)證與測(cè)試大考
英偉達(dá) Blackwell 需求暴增，凸顯 AI 芯片驗(yàn)證測(cè)試的關(guān)鍵瓶頸。AI 芯片呈云端巨量集成、....
CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂：當(dāng)封裝“量變”遭遇檢測(cè)“質(zhì)控”瓶頸
先進(jìn)封裝競賽中，CoWoS 產(chǎn)能與封測(cè)低毛利的反差，凸顯檢測(cè)測(cè)試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來....
HBM量價(jià)齊飛，UFS加速普及：存儲(chǔ)狂飆下的“最后質(zhì)檢”攻堅(jiān)戰(zhàn)
HBM 量價(jià)齊飛、UFS 4.1 普及推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)狂飆，卻凸顯燒錄與測(cè)試這一 “最后質(zhì)檢” 難題。高....
阿斯麥份額下滑的另一面：國產(chǎn)設(shè)備崛起，如何打通“自主可控”的最后一環(huán)？
阿斯麥在華份額下滑，國產(chǎn) 28nm 光刻機(jī)交付等前道突破顯現(xiàn)，但后道測(cè)試、燒錄等 “功能定義” 環(huán)節(jié)....
性能提升30倍：當(dāng)AI存儲(chǔ)沖刺“秒速”，誰為它的“出廠體檢”按下快門？
SK 海力士與英偉達(dá)合作研發(fā)性能提升 30 倍的 AI NAND，凸顯現(xiàn)有測(cè)試驗(yàn)證體系的 “代差” ....
板塊回調(diào)與資金流入的啟示：在不確定性中，什么才是芯片的“硬通貨”？
本文指出 12 月 15 日港股芯片板塊回調(diào)但相關(guān) ETF 獲資金流入，揭示芯片 “硬通貨” 是可靠....
瞄準(zhǔn)1億IOPS：下一代AI存儲(chǔ)的“性能驗(yàn)證”如何不拖后腿？
SK海力士與英偉達(dá)合作研發(fā)1億IOPS AI存儲(chǔ)，凸顯現(xiàn)有驗(yàn)證體系滯后風(fēng)險(xiǎn)，性能驗(yàn)證權(quán)向測(cè)試系統(tǒng)轉(zhuǎn)移....
半導(dǎo)體板塊拉升的背后：AI需求如何重估“制造后端”的戰(zhàn)略價(jià)值？
AI 算力需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體板塊拉升，制造后端（測(cè)試、燒錄、檢測(cè)）從成本中心升級(jí)為關(guān)鍵 “質(zhì)量閘門”，戰(zhàn)....
從“收購”看整合：當(dāng)存儲(chǔ)與MCU結(jié)成聯(lián)盟，出廠測(cè)試如何“一站式”搞定？
普冉股份等企業(yè)收購整合構(gòu)建 “存儲(chǔ) + MCU” 生態(tài)，推動(dòng)行業(yè)從單品供應(yīng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)交付，傳統(tǒng)離散測(cè)....
在“放開”與“限制”的夾縫中：構(gòu)建不依賴“地點(diǎn)”的芯片出廠能力
地緣政治與市場(chǎng)力量重塑半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，構(gòu)建不依賴特定地點(diǎn)的芯片出廠能力成為生存必需，“地理彈性” 成核....
H200的“合規(guī)閘口”：高端AI芯片供應(yīng)鏈中的可追溯性生命線
H200 出口政策的松緊，凸顯地緣政治下高端 AI 芯片供應(yīng)鏈 “合規(guī)自證” 的核心趨勢(shì)，可追溯性成....
CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后：異質(zhì)集成芯片的“最終測(cè)試”新范式
CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后，異質(zhì)集成技術(shù)推動(dòng)芯片測(cè)試從 “芯片測(cè)試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認(rèn)證”，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試....
超越摩爾：Chiplet時(shí)代如何為“芯片聯(lián)盟”進(jìn)行終極體檢？
Chiplet 技術(shù)通過異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律，卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測(cè)試范式，使封裝后的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證成為核....
國產(chǎn)AI芯片沖至160億美元：狂歡下的“可靠性”大考
國產(chǎn)AI芯片年銷售額達(dá)160億美元，標(biāo)志著設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破，但商業(yè)落地的核心考驗(yàn)已轉(zhuǎn)向可靠性。AI芯....
臺(tái)積電增長、英偉達(dá)獲售與供應(yīng)鏈的“最后一環(huán)”韌性
臺(tái)積電產(chǎn)能擴(kuò)張與英偉達(dá)特定市場(chǎng)獲售，將海量芯片的“最終交付”壓力傳導(dǎo)至供應(yīng)鏈末端。這揭示了現(xiàn)代半導(dǎo)體....
決戰(zhàn)2nm與HBM4：先進(jìn)制程下的“測(cè)試與燒錄”新戰(zhàn)場(chǎng)
在2nm與HBM4引領(lǐng)的先進(jìn)制程與三維封裝時(shí)代，半導(dǎo)體性能競賽的終點(diǎn)已延伸至后道的測(cè)試與燒錄環(huán)節(jié)。芯....
NAND價(jià)格暴漲背后：存儲(chǔ)芯片的“出廠質(zhì)檢”正在升級(jí)
NAND價(jià)格暴漲正引發(fā)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。面對(duì)成本飆升，終端廠商將控制風(fēng)險(xiǎn)的核心轉(zhuǎn)向確保每一顆芯片....
工商網(wǎng)監(jiān)