（文章來源：OFweek）

未來一段時間，芯片供應(yīng)商仍然渴望通過并購削減成本進(jìn)一步增加利潤。芯片供應(yīng)商需要在當(dāng)前產(chǎn)品上留出足夠的利潤為下一代產(chǎn)品研發(fā)提供資金，并且隨著成本的增加，他們需要找出如何提高回報率的方法。最近我們看到的這些并購包括Quallcomm 與NXP、Microchip與Atmel和Renesas和Intersil，這些并購需要1－2年的時間的整合和消化，所以從短期看并購會影響嵌入式處理器技術(shù)和市場的發(fā)展，但是從長遠(yuǎn)看并購將有益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和系統(tǒng)的推廣和普及。

因為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用要求處理器設(shè)計要提供面向最終用戶和應(yīng)用程序的解決方案，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片設(shè)計強(qiáng)調(diào)功率效率，安全性，開發(fā)工具易用型和成本降低，這些都需要芯片供應(yīng)商在研發(fā)上投入資金，研發(fā)出集成度更好、軟件支撐更好的嵌入式處理器（包括微控制器）解決方案，相信在2018年業(yè)界可以看到更多創(chuàng)新性的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案。

并購將引導(dǎo)嵌入式處理器向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用垂直市場發(fā)展，芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者將他們的重點轉(zhuǎn)向高增長的市場機(jī)會，比如汽車輔助駕駛（ADAS）、自動駕駛、機(jī)器視覺、人工智能（AI）和5G。針對這些垂直市場，領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商也已經(jīng)采取收購戰(zhàn)略，比如最近三星收購哈曼進(jìn)入汽車市場、Intel收購Movidius 打入機(jī)器視覺市場，Movidius 是一家創(chuàng)業(yè)公司，機(jī)器視覺芯片已經(jīng)應(yīng)用在大疆無人機(jī)和谷歌Tango AR 手機(jī)上，熾手可熱。雖然這些垂直市場規(guī)模目前還很小，但是未來有極大的商業(yè)機(jī)會，芯片公司不愿意放棄這些機(jī)會，芯片更是在垂直市場的并購還將會持續(xù)下去。

物聯(lián)網(wǎng)將側(cè)重于低成本，低功耗和功率效率， 現(xiàn)有嵌入式處理器和微控制器（MCU）產(chǎn)品的性能足以滿足大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。大多數(shù)嵌入式應(yīng)用不需要最高的性能，他們需要最佳的功率效率和最低的功耗。領(lǐng)先的嵌入式處理器供應(yīng)商將繼續(xù)針對目標(biāo)應(yīng)用，提供最佳集成度和功率效率，并具有合適的尺寸芯片產(chǎn)品。

曾經(jīng)借助8位單片機(jī)成功上位的微控制器（MCU），經(jīng)過多年的磨練，迎來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮。32位微控制器在低功耗和永遠(yuǎn)在線的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中都將占據(jù)重要的版圖，針對物聯(lián)網(wǎng)市場的MCU發(fā)展勢頭不會降低，微控制器集成度越來越高，軟件平臺將越來越豐富，處理器與傳感器和云端的結(jié)合將越來越緊密。

嵌入式處理器和微控制器是嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的核心部件，目前ARM是這個市場的領(lǐng)導(dǎo)者，基于ARM 處理器核的微控制器和處理器占據(jù)絕大多數(shù)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場份額， 隨著機(jī)器視覺、虛擬現(xiàn)實和人工智能等創(chuàng)新技術(shù)的興起，GPU的作用和影響力越來越大，不容小視。物聯(lián)網(wǎng)的普及帶動了低功耗計算和無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，未來在這個領(lǐng)域?qū)霈F(xiàn)全新的處理器技術(shù)和商業(yè)模式，人工智能（AI）將計算需要進(jìn)一步提升，嵌入式邊緣計算對于優(yōu)化計算能力，實時性的提高發(fā)揮巨大的作用，亞馬遜的Alexa就是一個例子，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能將推動新型處理器架構(gòu)的研發(fā)和應(yīng)用，開源硬件（包括開源芯片）將是一種發(fā)展趨勢。

（責(zé)任編輯：fqj）