1. AITO 問界新 M7 Max 煥新版：華為聯(lián)合設(shè)計(jì)，5 月 31 日上市
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華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長(zhǎng)、智能汽車解決方案 BU 董事長(zhǎng)余承東宣布問界新 M7 Max 煥新版將于 5 月 31 日正式上市，新車已于上周開啟預(yù)訂，預(yù)售價(jià) 29.8 萬起。
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外觀方面，問界新 M7 Max 煥新版新增星際藍(lán)車漆，新車前臉為上下格柵的造型設(shè)計(jì)，采用當(dāng)下流行的貫穿式 LED 日行燈，可選裝封閉式前保險(xiǎn)杠；前翼子板處搭載了側(cè)視攝像頭，采用了華為 ADS 2.0 高階智能駕駛系統(tǒng)。動(dòng)力方面，新車搭載由 1.5T 四缸渦輪增壓增程器和華為驅(qū)動(dòng)電機(jī)組成的增程式動(dòng)力系統(tǒng)，并提供兩驅(qū)和四驅(qū)動(dòng)力可選。其中，增程器最大功率為 112 千瓦，后橋驅(qū)動(dòng)電機(jī)最大功率為 200 千瓦；四驅(qū)車型則是在前橋增加一臺(tái)最大功 130 千瓦的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
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2. 小米集團(tuán) 2024 年 Q1 營(yíng)收 755 億元同比增長(zhǎng) 27%，SU7 下月交付目標(biāo)超萬輛
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小米集團(tuán)公告，2024 年第一季度公司總營(yíng)收達(dá)到 755 億人民幣，同比增長(zhǎng) 27%；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)為 65 億人民幣，同比增長(zhǎng) 101%。
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截至 2024 年 4 月 30 日，小米 SU7 系列 累計(jì)鎖單量達(dá)到 88,063 輛。截至 2024 年 5 月 15 日，Xiaomi SU7 系列 累計(jì)交付新車已達(dá)到 10,000 輛。目標(biāo)是 2024 年 6 月，小米 SU7 系列單月新車交付量超過 10,000 輛。????????
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3. 全球首個(gè)，打破 ARM 壟斷！我國(guó)發(fā)布芯片 NoC IP“溫榆河”
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北京開源芯片研究院官宣，2024 年 5 月 21 日，開芯院通過線上會(huì)議的方式，向會(huì)員單位正式發(fā)布了全球首個(gè)開源大規(guī)模片上互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（Network on Chip，NoC）IP—— 研發(fā)代號(hào)“溫榆河”。這一重大突破標(biāo)志著開芯院在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片技術(shù)發(fā)展方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
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據(jù)介紹，NoC 作為面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片除高性能處理器核之外的核心基礎(chǔ) IP，目前全球僅有 ARM 一家供應(yīng)商，并在一定程度上限制 RISC-V 處理器核使用。開芯院自項(xiàng)目成立以來，經(jīng)過 18 個(gè)月的緊張開發(fā)，成功完成了支持 64 核互聯(lián)的 NoC IP 開發(fā)和驗(yàn)證。目前，該 NoC IP 可交付企業(yè)進(jìn)行評(píng)估，進(jìn)一步推動(dòng)了 RISC-V 生態(tài)的發(fā)展。
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4. 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測(cè)試
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據(jù)報(bào)道，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達(dá)測(cè)試。三名知情人士表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。報(bào)道稱，這些問題影響到了三星的 HBM3 芯片，該芯片是目前 AI GPU 最常用的第四代 HBM 標(biāo)準(zhǔn)。問題還影響了第五代 HBM3E 芯片。
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三星在一份聲明中表示，HBM 是一款定制內(nèi)存產(chǎn)品，需要“根據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化流程”，并補(bǔ)充說，該公司正在通過與客戶的密切合作來優(yōu)化其產(chǎn)品。它拒絕對(duì)特定客戶發(fā)表評(píng)論。目前尚不清楚這些問題是否可以很快解決，但三位消息人士表示，未能滿足英偉達(dá)的要求增加了業(yè)界和投資者的擔(dān)憂，即三星可能會(huì)進(jìn)一步落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士和美光。
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5. 英偉達(dá)最強(qiáng) AI 芯片提前報(bào)到，黃仁勛透露GB200已量產(chǎn)
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英偉達(dá)（NVIDIA）22日于財(cái)報(bào)會(huì)議釋出財(cái)報(bào)與展望優(yōu)于預(yù)期、股票分割、加發(fā)股息，及目前的Hopper系列與將問市的新款Blackwell系列芯片需求續(xù)強(qiáng)等喜訊，強(qiáng)調(diào)訂單動(dòng)能至明年無虞，破除市場(chǎng)疑慮，并透露GB200已進(jìn)入量產(chǎn)。
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英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛指出，其「地表最強(qiáng)AI芯片」GB200系列現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，本季開始出貨，下季放量，量產(chǎn)出貨時(shí)程比業(yè)界預(yù)期的第3季甚至年底更進(jìn)一步提前，市場(chǎng)大為驚喜。談到最新推出的Blackwell系列芯片，包括B200、GB200等產(chǎn)品，黃仁勛表示，客戶正對(duì)英偉達(dá)施加龐大壓力，希望該公司能快點(diǎn)出貨。
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6. 美國(guó)將向Absolics發(fā)放7500萬美元先進(jìn)芯片封裝補(bǔ)貼
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美國(guó)商務(wù)部表示，計(jì)劃向Absolics撥款7500萬美元，用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠，為該國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)先進(jìn)材料。計(jì)劃授予這家半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商的補(bǔ)貼將來自美國(guó)政府527億美元的芯片制造和補(bǔ)貼基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韓國(guó)SK集團(tuán)的一部分。
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這筆資金將用于開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，標(biāo)志著首個(gè)商業(yè)設(shè)施將使用新型先進(jìn)材料支持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。美國(guó)商務(wù)部表示，該獎(jiǎng)勵(lì)還將支持佐治亞州卡溫頓的1000個(gè)建筑工作崗位和200個(gè)制造和研發(fā)工作崗位。Absolics的玻璃基板允許將處理芯片和存儲(chǔ)芯片封裝到單個(gè)設(shè)備中，從而實(shí)現(xiàn)更快、更高效的計(jì)算。Absolics成立于2021年，佐治亞州工廠于2022年11月破土動(dòng)工，應(yīng)用材料公司是投資者。
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