中國北京，2022年4月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具
2022-04-21 17:37:24
6683 
實現(xiàn)在CMOS圖像傳感器上集成小型像素化光譜濾波器 ? 中國北京，2022年6月29日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日
2022-06-29 14:33:231546 
英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。
2013-01-22 08:44:451338 英飛凌科技股份公司已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS?家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。
2013-02-25 09:52:061905 全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外（EUV）光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
2013-04-21 09:42:141660 德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領(lǐng)導者，英飛凌將通過此項投資，為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近，新建一座全自動化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。
2018-05-21 10:10:385599 
中國北京，2022年5月25日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領(lǐng)先供應商Cadence Design
2022-05-26 14:49:063195 
今日消息，作為全球領(lǐng)先的晶圓大廠X-FAB遭受病毒攻擊，將暫時關(guān)閉旗下6座晶圓廠，全球半導體晶圓制造產(chǎn)業(yè)恐受沖擊。
2020-07-08 18:54:304028 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器（NVM）IP測試接口也已包括在內(nèi)，以達成對存儲器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:563099 平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量
2024-12-06 14:46:091303 1. SkyWater 宣布收購英飛凌得州 200 毫米晶圓廠 Fab25 ? SkyWater已與英飛凌科技達成協(xié)議，由SkyWater購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠
2025-02-28 10:57:25684 為了跟上200毫米和300毫米晶圓需求激增的步伐，主要制造商正在全球投資新的晶圓廠從歷史上看，晶圓的尺寸一直在穩(wěn)步增長。從1972年的76毫米開始，最新的晶圓尺寸分別為450毫米和675毫米。晶圓
2022-07-07 11:34:54
在PIC32毫米微控制器中，弱下拉電阻和弱上拉電阻的范圍是多少？謝謝您。
2020-04-17 09:51:44
STM32驅(qū)動L6470，每次轉(zhuǎn)一周回來都要偏差三四毫米
2024-04-23 07:20:40
不同，并且男性短片將與男性短片不同，我無法理解為什么VNA不需要關(guān)于連接器性別的信息。如果我嘗試使用N校準套件進行類似的操作，我必須選擇測試端口的性別。我不明白為什么3.5毫米應該與N有任何不同。顯然我不希望
2019-05-31 15:00:21
全球最薄顯示器!0.96毫米智能手機顯示器，這該怎么拿?12英寸1920x 720汽車儀表盤顯示器，一邊開車一邊看3D版2012，這車怎么開?
2013-01-06 15:17:11
如何用ld303毫米波雷達和樹莓派去測試一種模塊呢？有哪些操作流程呢？
2021-11-22 06:56:05
傳感器的頭是跟鐵絲，鐵絲頭，能識別1-3毫米內(nèi)的鐵片
2016-04-29 08:48:05
762毫米軌距鐵路機車車輛限界和建筑接近限界分類及基本尺寸
1． 本 限界 標 準 適用于762毫米軌距的鐵路。2. 機車 車 輛限界是一個和線路中心線垂直的橫斷面的輪廓。
2009-02-20 18:35:16
29 光譜響應特性典型應用電路直徑5毫米光敏電阻尺寸圖
2022-08-09 15:17:53
【賽迪網(wǎng)訊】8月24日消息，德國金融時報報道稱，歐洲最大的芯片制造商英飛凌有意將其位于慕尼黑別拉奇(Munich Perlach)的芯片生產(chǎn)廠出售給同業(yè)X-Fab，
2006-03-13 13:08:31772 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 美高校研發(fā)9立方毫米ARM核心傳感器
美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得
2010-03-09 11:35:57496 TE Connectivity (TE)公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-03 09:34:331866 為了因應全球朝向節(jié)能的趨勢，X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XU035工藝，一個針對超高壓與消費性市場的CMOS工藝，消費性市場例如LED照明、手機充電器等電源轉(zhuǎn)換與控制的應用。XU035制程提
2012-05-25 09:33:111279 國外媒體再次帶來了這款手機的更多詳細信息，下一代iPhone的機身厚度或為7.6毫米。
2012-06-21 09:11:292457 
知情人士周五透露，富士通計劃將其主要的半導體工廠出售給臺積電，目前雙方正在談判。
2012-07-28 10:49:35605 臺積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
2012-09-07 09:45:421103 
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091980 目前，美國最新研制世界最薄的手表，厚度僅為0.8毫米，甚至比信用卡還纖薄，是由柔韌不銹鋼片制成。
2013-06-14 10:53:402106 X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應用設計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 10:52:141032 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電正與廈門市政府合作，投資3億美元，在當?shù)嘏d建一座300毫米晶圓廠，如果進展順利，這將是臺灣半導體廠商第一次在內(nèi)地建設此類工廠。
2013-07-18 16:00:291613 IBM推出世界最小電腦，比顆粒鹽還袖珍，該微型電腦的尺寸為1毫米x 1毫米，比一粒鹽還小，制造成本不到10美分。
2018-03-20 14:23:004526 近年，茂德在2013年關(guān)閉了兩座300mm內(nèi)存晶圓廠，瑞薩在2014年將其300mm邏輯晶圓廠出售給索尼，索尼重新利用該晶圓廠制造圖像傳感器。 2017年三星也在韓國龍仁關(guān)閉了其300mm 11號線存儲器工廠，并將其重新用于制造圖像傳感器。
2018-04-03 17:13:397459 
=玻璃在日常生活中可以說無處不在，幾乎是天天能見到，但您見過厚度只有0.12毫米的玻璃嗎？0.12毫米是個什么概念，一張A4打印紙的厚度是0.095毫米，也就是說，這種玻璃只比一張紙略厚一點，更神奇
2018-05-16 01:37:0017004 ，用于制造300毫米薄晶圓。奧地利***Sebastian Kurz、英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士和英飛凌奧地利首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士在維也納共同為該項
2018-05-21 17:18:006102 消息稱，密歇根大學在微計算方面打敗國際商用機器公司（IBM），它制造出僅長0.3毫米的世界最小計算機，比一粒米還要小。
2018-07-27 15:43:473205 這是本手冊的第一版，它描述了32毫米生態(tài)線玻璃轉(zhuǎn)發(fā)器的以下轉(zhuǎn)印和衍生物：本指南描述了32毫米Glass Transponder的只讀和讀/寫版本，并給出了最重要的規(guī)范的概述。
2018-08-21 18:41:455 3.5毫米前置音頻插座的結(jié)構(gòu)
首先要了解前置音頻插座的結(jié)構(gòu)。根據(jù)英特爾關(guān)于AC97前置音頻接口的規(guī)范，機箱的前置音頻面板采用兩種3.5毫米微型插座：1開關(guān)型的，2無開關(guān)型的，
2018-08-27 08:00:0053 今年7月，高通發(fā)布首個5G天線模組QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組，可以配合驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器使用。今日，高通分享了更多關(guān)于QTM052毫米波天線模組的信息。
2018-10-23 17:21:372970 22日晚間，全球晶圓代工大廠格芯宣布，與安森美達成最終協(xié)議，將格芯位于美國紐約州East Fishkill的12英寸晶圓廠Fab 10出售給賣給安森美半導體，其出售的最終價格價格為4.3億美元。
2019-04-24 16:01:053456 2019年4月22日，安森美半導體和格芯半導體聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內(nèi)部編號Fab 10）達成最終收購協(xié)議。
2019-04-25 14:37:553789 全球領(lǐng)先的模擬/混合信號代工廠商X-FAB Silicon Foundries，今天宣布推出針對不斷增長的48V汽車電源系統(tǒng)（48V board net）和電池管理系統(tǒng)芯片市場的新型高壓器件。
2019-07-11 17:46:333226 京東方的這款1209mm條形屏不僅將長寬比拓展到了大約20：1，而且分辨率達到了3840×160 4K級別還采用窄邊框設計，四周邊框分別只有6.4毫米、6.4毫米、5.7毫米、7.3毫米。
2019-08-04 07:27:004512 Entegris新推出的300毫米晶圓運輸箱體積小40％，可重復使用 比標準容器小40％。該公司表示，其新的縮小前開式裝運箱（FOSB）需要更少的面積來安全地運輸二十五個300毫米晶圓，因為基板之間
2020-02-14 11:30:443926 
繼此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圓廠以及美國紐約州Fab 10 300mm晶圓廠之后，今天格芯又宣布將旗下的光掩膜業(yè)務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
2019-08-16 11:00:004073 Qualcomm QTM527毫米波天線模組對驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能進行了拓展，為靈活、成本高效的高性能5G毫米波CPE提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整平臺。
2019-09-09 09:53:273902 據(jù)SEMI最新報告，2019年底，將有15個新Fab廠開工建設，總投資金額達380億美元。在全球新建的Fab廠中，約有一半用于200毫米（8英寸）晶圓尺寸。自2000年以來，芯片廠家逐漸遷移到更高
2019-09-23 16:21:165373 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:161433 X-FAB針對可攜式模擬應用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:451309 X-FAB射頻技術(shù)總監(jiān)Greg U‘Ren博士補充道：“與Attopsemi的緊密合作為我們的客戶使用XR013創(chuàng)造了一個高性價比的OTP存儲器解決方案，這將對我們的客戶增加其片上功能起到關(guān)鍵作用，為他們進一步創(chuàng)新打下堅實的基礎(chǔ)，并使不同地理位置的要求得到關(guān)注。”
2020-10-14 17:29:253319 經(jīng)過10個小時的緊張調(diào)試，隨著過渡輥道的緩緩滾動，宜昌南玻光電玻璃有限公司0.18毫米超薄電子玻璃生產(chǎn)線成功達標量產(chǎn)。 據(jù)了解，南玻集團旗下的宜昌南玻光電玻璃有限公司是目前我國唯一可持續(xù)穩(wěn)定提供
2020-11-25 17:04:363634 從圖中可以看出，Realme X9的厚度只有六張信用卡。這款手機帶有“ realme”和“ Dare to Leap”品牌的彩色后蓋。Realme X9的底部邊緣有揚聲器格柵，USB-C端口和麥克風。手機底部邊緣沒有3.5毫米音頻插孔。
2021-01-22 14:17:453750 透過該模塊，X-FAB現(xiàn)在可以為客戶帶來六種不同的光電二極管供選擇，覆蓋了從紫外線（UV）到近紅外（NIR）的波長；該系列光電二極管的不同工作參數(shù)意味著它們可以滿足客戶的各種應用需求。
2021-03-26 14:04:512055 瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商，根據(jù)彭博社供應鏈分析，豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個生產(chǎn)基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一
2021-03-26 16:43:152881 DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包
2021-05-09 08:24:422 ADG721/ADG722/ADG723：CMOS，低伏天，4個雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-09 19:56:021 LT3590：48V巴克時尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-13 19:50:572 AD9162 IBIS型號(8x8毫米)
2021-06-01 10:08:452 AMPHENOL極頻1.85毫米連接器致力于65GHz無模式操作流程而設計構(gòu)思。該接口主要是使用具有支撐珠的空氣電介質(zhì)，該支撐珠設在連接器的主體中，以減低匹配中的珠相互影響。與2.92毫米和2.4
2021-09-03 12:03:281274 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。
2021-09-07 10:06:421825 英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:271299 中國北京，2022年4月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴展其SubstrateXtractor工具
2022-04-22 15:39:39850 
隨著技術(shù)復雜性在亞20nm節(jié)點上的加速，半導體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Atari 600XL鍵盤適配器到1毫米間距FFC電纜.zip》資料免費下載
2022-07-26 09:16:160 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《1.00毫米SMT ZIF6路分線板開源.zip》資料免費下載
2022-08-17 09:57:552 現(xiàn)在，您可以以低得難以置信的價格定制帶有靈活模塊的FormFactor 150毫米探針臺！這使您可以更輕松地為當前和將來的需求配置單獨的探針解決方案。只需選擇一個基站，然后根據(jù)需要添加任意數(shù)量的特定
2022-09-06 15:10:233352 
ARS408毫米波雷達解析開源代碼，提供level2的自動駕駛模擬
2022-09-22 14:59:0914 SEMI發(fā)布報告指出，預計2025年全球300毫米半導體晶圓廠產(chǎn)能將達新高。
2022-11-09 14:40:511288 至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業(yè)務。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內(nèi)進行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區(qū)的碳化硅半導體產(chǎn)量。
2023-05-24 11:12:551422 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的，使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510 來源：X-FAB PhotonixFab將為光電子產(chǎn)品的創(chuàng)新及商業(yè)化打通路徑，實現(xiàn)高產(chǎn)能制造 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon
2023-06-19 15:54:251531 
Elmos位于德國多特蒙德的200毫米晶圓工廠。該交易價值約 9300 萬歐元，預計將于 2024 年 12 月 31 日完成，尚待監(jiān)管部門批準。 2021年12月，志在成為一家無晶圓廠公司的Elmos
2023-06-30 08:47:341398 
在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設。到2030年末，這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年營收達到約70億歐元。
2023-08-23 16:03:141276 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS
2023-10-09 18:51:31
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進一步實質(zhì)性的方式推進其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設計，現(xiàn)在可用
2023-11-07 16:02:341336 據(jù)麥姆斯咨詢報道，領(lǐng)先的模擬和混合信號器件專業(yè)代工廠X-FAB Silicon Foundries SE為其單光子雪崩二極管（SPAD）產(chǎn)品組合推出了一款新的近紅外（NIR）增強型SPAD
2023-11-20 09:11:531882 x-fab推出了最新版本的產(chǎn)品，擴大了spad產(chǎn)品的選擇范圍，提高了解決近紅外線功能重要的新應用領(lǐng)域的能力。這些新應用包括飛行時間感知、車輛lidar影像、生物光學和flim研究工作以及醫(yī)療領(lǐng)域的各種相關(guān)活動。
2023-11-21 10:47:261812 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進一步增強其在射頻領(lǐng)域的廣泛實力。
2023-11-21 17:03:001505 菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司。這兩家工廠目前以英飛凌科技制造有限公司菲律賓分公司（甲米地）（Infineon
2024-03-07 18:08:501003 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS62590-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-08 10:59:460 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2.25-MHz 600mA和1000mA雙降壓小型3毫米×3毫米VSON封裝轉(zhuǎn)換器TPS6242x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-11 09:57:340 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2毫米×2毫米SON中的汽車2.25兆赫1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS62590-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-28 11:11:100 X-FAB向醫(yī)療、汽車和工業(yè)客戶展示結(jié)合了更高靈敏度、更大像素尺寸和更大傳感面積的代工路線。
2024-04-09 09:19:051533 
全球知名的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布了一項重要更新。公司對其XP018高壓CMOS半導體制造平臺進行了全面升級，推出了全新的40V和60V高壓基礎(chǔ)器件。
2024-05-23 10:38:091209 蘋果公司近日終止了一項重要的供應協(xié)議，導致英國一家關(guān)鍵晶圓廠面臨出售或關(guān)閉的命運。該晶圓廠坐落在英國北部的達勒姆郡，由知名材料、網(wǎng)絡和激光技術(shù)企業(yè)Coherent Corp.（高意）擁有。
2024-05-28 10:54:271044 來源：《半導體芯科技》雜志 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布，其光學傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受
2024-05-29 16:27:11906 近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠，利用Soitec的SmartSiC技術(shù)生產(chǎn)碳化硅功率器件。
2024-05-30 11:39:201194 英特爾近日宣布，將以110億美元的價格將旗下愛爾蘭晶圓廠合資企業(yè)的49%股份出售給阿波羅全球管理公司。這一交易旨在為公司帶來外部資金，支持其全球工廠網(wǎng)絡的進一步擴張。
2024-06-05 10:56:301005 英飛凌在2024財年第三季度財報電話會上，碳化硅與居林工廠成為焦點。會后，英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck即刻啟程，前往馬來西亞吉打州，參加一個具有里程碑意義的儀式——全球規(guī)模最大且效率領(lǐng)先的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠正式投入生產(chǎn)運營。
2024-08-26 09:50:33949 全球領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（簡稱“X-FAB”）宣布，在其專為光學傳感器優(yōu)化的180nm CMOS半導體工藝平臺XS018上，成功推出了四款新型
2024-10-11 17:27:021765 新品76毫米晶閘管/晶閘管模塊，電壓為1600V和1800V壓力接觸技術(shù)英飛凌76mm晶閘管功率啟動器（1600V和1800V，3400A）模塊采用壓裝技術(shù)，適用于軟啟動應用，是一種經(jīng)濟高效的全集
2025-02-13 18:06:11655 
眾所周知，幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的，使用更大的晶圓存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵一步，其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813 2025年6月30日，SkyWater Technology宣布已成功完成對英飛凌科技股份公司位于德克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠Fab 25的收購。此次收購不僅為 SkyWater 帶來了顯著
2025-08-11 16:40:16804 在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益白熱化的當下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計劃，正悄然為其在先進制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13670 德國大陸 ARS 408毫米波雷達外觀和標準探測分析
2025-12-03 10:34:5519118 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論