射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求,市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)
2018-08-16 09:57:41
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程工藝是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù),尤其是在人工智能推動(dòng)的算力暴漲而工藝節(jié)點(diǎn)微縮減緩的行業(yè)形勢(shì)下,先進(jìn)封裝為芯片更高計(jì)算能力、更低延遲和更高帶寬提供了
2024-05-30 00:02:00
5251 容量的電池騰出更大的空間。 其實(shí)基板式PCB技術(shù)并不是新技術(shù),很早之前就已經(jīng)在工業(yè)自動(dòng)化,電力控制設(shè)備、電梯設(shè)備、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域得到應(yīng)用,只不過(guò)在手機(jī)行業(yè)尚未得到推廣應(yīng)用?! 鹘y(tǒng)的PCB技術(shù)是在
2020-09-02 17:15:47
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下基板是什么?`
2020-03-27 17:12:04
看出IC芯片與封裝技術(shù)相互促進(jìn),協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。 2 主要封裝技術(shù) 2.1 DIP雙列直插式封裝 DIP(dualIn-line package)是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)
2018-11-23 16:59:52
一博高速先生成員:黃剛相比于一塊PCB的載板,芯片封裝基板的大小放在PCB板里面,可能只占其中的一小部分,然后去對(duì)比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線,可能至少是幾倍的長(zhǎng)度關(guān)系。那么大家會(huì)不會(huì)
2023-04-07 16:48:52
一直以來(lái),印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡(jiǎn)單,而是越來(lái)越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團(tuán)利用CeraPad?成功研發(fā)了專門針對(duì)LED并且集成了ESD保護(hù)功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
Passives)技術(shù);而薄膜IPD技術(shù),采用常用的半導(dǎo)體技術(shù)制作線路及電容.電阻和電感. LTCC技術(shù)利用陶瓷材料作為基板,將電容.電阻等被動(dòng)元件埋入陶瓷基板中,通過(guò)燒結(jié)形成集成的陶瓷元件,可大幅度縮小元件
2018-09-11 16:12:05
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材,全書(shū)共分13章,內(nèi)容包括:集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到
2018-08-28 11:58:30
《集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)》考試試卷試題 班級(jí): 學(xué)號(hào)姓名 題號(hào)一二三四總分 得分 一 一、填空題(每空格1分共18分)1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
是通過(guò)在單個(gè)芯片上集成1-100個(gè)晶體管數(shù)量而開(kāi)發(fā)的。例如:柵極,觸發(fā)器,運(yùn)算放大器。中型集成該技術(shù)是通過(guò)在單個(gè)芯片上集成100-1000個(gè)晶體管數(shù)量而開(kāi)發(fā)的。例如:計(jì)數(shù)器,MUX,加法器,4位微處理器
2022-03-31 10:46:06
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件,雜質(zhì)在半導(dǎo)體晶圓(即基板)的特定位置添加或擴(kuò)散,因此可以制成PN結(jié)圖(a)顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個(gè)組件都是在P型基板或晶圓內(nèi)部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
之前沒(méi)設(shè)計(jì)過(guò)鋁基板,請(qǐng)問(wèn)鋁基板怎么設(shè)計(jì),有PCB群文件更好。比如:鋁基板后,板子上的地是跟鋁相連接嗎?不然怎么達(dá)到散熱效果?
2017-10-16 13:35:01
的不足,為用戶提供一種低成本的、更省電的室內(nèi)定位追蹤技術(shù)。第二,它能根據(jù)用戶的位置和需求,通過(guò)手機(jī)應(yīng)用程序來(lái)提供智能化的電子服務(wù)。昇潤(rùn)科技的iBeacon方案采用的是 TI CC2640系列芯片作為核心
2018-12-06 16:52:38
也有優(yōu)勢(shì)。LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)在不斷地發(fā)展進(jìn)步中,但同時(shí)LED芯片技術(shù)也在飛速進(jìn)步,由于LED芯片光電效率預(yù)計(jì)將達(dá)到200LM/W以上,那時(shí)散熱要求將會(huì)降低,所以將來(lái)到底哪種LED燈基板成為主流還不得而知。
2012-07-31 13:54:15
最近想用Altium Designer設(shè)計(jì)一個(gè)PCB鋁基板,第一次畫鋁基板毫無(wú)頭緒,請(qǐng)各位大神指點(diǎn)一下
2018-03-13 13:58:55
定位系統(tǒng)中,應(yīng)用UWB技術(shù),會(huì)使人員定位更加精確,使工程項(xiàng)目人員管理變得簡(jiǎn)單。此外,由于它是以一種數(shù)學(xué)方式產(chǎn)生脈沖,并對(duì)脈沖產(chǎn)生調(diào)制,而這些電路都可以被集成到一個(gè)芯片上,這樣大大降低了設(shè)備成本,使得工程造價(jià)成本相對(duì)比較低。河北云酷科技編
2018-11-05 14:44:59
Zigbee技術(shù)在人員定位系統(tǒng)中有什么應(yīng)用?
2021-05-26 06:36:18
說(shuō)到定位我們并不陌生,定位技術(shù)一直與我們的生活密不可分,比如最常見(jiàn)的車輛導(dǎo)航。 根據(jù)使用場(chǎng)景,定位技術(shù)分為室內(nèi)定位和室外定位。 室外定位主要依靠GPS,北斗,GLONASS,伽利略等全球衛(wèi)星定位
2021-06-30 07:15:45
uwb定位技術(shù)即超寬帶技術(shù),它是一種無(wú)載波通信技術(shù),利用納秒級(jí)的非正弦波窄脈沖傳輸數(shù)據(jù),因此其所占的頻譜范圍很寬。傳統(tǒng)的定位技術(shù)是根據(jù)信號(hào)強(qiáng)弱來(lái)判別物體位置,信號(hào)強(qiáng)弱受外界 影響較大,因此定位出
2021-08-10 16:25:52
也一樣。UWB定位技術(shù)目前基本都是采用DW1000的芯片,實(shí)際上這個(gè)芯片集成的算法很少,就是發(fā)個(gè)脈沖信號(hào),主要的定位算法都是需要做定位的集成廠商來(lái)自己研究和優(yōu)化,各家公司的定位研究都不開(kāi)放,導(dǎo)致開(kāi)發(fā)
2021-08-30 10:29:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 編輯
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕
2018-06-21 11:50:47
室內(nèi)定位是指人或物在室內(nèi)環(huán)境中的定位。與室外環(huán)境相比,室內(nèi)環(huán)境布局更為復(fù)雜和復(fù)雜,有更多的遮蔽物。因此,定位系統(tǒng)的精度和抗干擾性要求更高??v觀目前室內(nèi)定位所用到的技術(shù),可以從定位精度上分為三大類
2019-02-20 17:48:04
伴隨著功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不斷發(fā)展,散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問(wèn)題所在。如果不能及時(shí)將芯片
2021-04-19 11:28:29
什么是TDOA定位技術(shù)?有什么實(shí)際應(yīng)用?
2019-08-09 07:07:18
微波集成電路技術(shù)是無(wú)線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設(shè)計(jì)緊湊的功率放大器芯片電路是市場(chǎng)迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
單芯片集成額溫槍的技術(shù)參數(shù)是什么?單芯片集成額溫槍有哪些優(yōu)勢(shì)?
2021-06-26 06:00:48
電阻而言,采用高熱導(dǎo)率基板可以實(shí)現(xiàn)相同尺寸下更大的額定功率。 熱膨脹系數(shù)對(duì)于不同元件,對(duì)熱膨脹系數(shù)要求不同。對(duì)于半導(dǎo)體芯片,要求基板的熱膨脹系數(shù)與Si越接近越好,因此可以大大降低大規(guī)模集成電路運(yùn)行-停止
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來(lái)封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展
2020-12-23 15:20:06
,采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。二、版圖設(shè)計(jì) 工程技術(shù)人員會(huì)根據(jù)所設(shè)計(jì)的模塊絕緣耐壓、模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、芯片排布方式等級(jí)選擇不同尺寸的基板尺寸,上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù),能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless SensorNetwork,WSN)中,節(jié)點(diǎn)定位是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),獲得節(jié)點(diǎn)的位置信息是無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的基本要求。定位業(yè)務(wù)受到廣泛關(guān)注,對(duì)于軍用、民用、礦井以及火災(zāi)救援
2020-08-28 06:07:05
畢設(shè)題目: 基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的室內(nèi)無(wú)線定位技術(shù)研究 ,可以用無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)定位來(lái)做么?
2016-05-18 22:35:13
石明達(dá) 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要:本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品低成本的要求推動(dòng)了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對(duì)于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
怎樣利用ZigBee技術(shù)進(jìn)行室內(nèi)定位?
2023-11-09 07:26:38
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和室內(nèi)位置技術(shù)的創(chuàng)新,室內(nèi)定位技術(shù)在今天市場(chǎng)需求下應(yīng)運(yùn)而生。除了滿足基本的室內(nèi)定位需求外,基于室內(nèi)定位的技術(shù)進(jìn)步,為給其他行業(yè)發(fā)展帶來(lái)突破性的改變。室內(nèi)定位技術(shù)不同場(chǎng)景技術(shù)
2018-12-19 10:56:48
第一章導(dǎo)航定位技術(shù)分類 1. 定位技術(shù)分類1.1 基于相對(duì)測(cè)量的定位(航位推算)1.2 基于絕對(duì)測(cè)量的定位1.3 組合定位1. 定位技術(shù)分類 1.1 基于相對(duì)測(cè)量的定位(航位推算) (1)輪式里程計(jì)
2021-09-01 07:15:25
TPMS技術(shù)及輪胎定位原理是什么?如何解決TPMS輪胎換位和調(diào)換輪胎時(shí)的重新定位問(wèn)題?怎么實(shí)現(xiàn)外置編碼存儲(chǔ)器輪胎定位技術(shù)?
2021-05-14 06:13:50
崗位要求: 1、性別:不限 年齡:25~35歲2、在基板制造行業(yè)有5年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。PPE部門經(jīng)驗(yàn)者。3、懂日語(yǔ)更好,懂一點(diǎn)英語(yǔ)。工作內(nèi)容 :基板制造的設(shè)計(jì)規(guī)格管理及品質(zhì)管理。 性質(zhì):日資
2012-03-10 09:51:13
本文系統(tǒng)地介紹了12種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)技術(shù),這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見(jiàn)問(wèn)題,有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
2021-02-23 07:19:13
在此基礎(chǔ)上展開(kāi)。具體到封裝技術(shù),又涉及模塊的封裝結(jié)構(gòu)、模塊內(nèi)芯片與基板的互連方式、各類封裝材料(導(dǎo)熱、填充、絕緣)的選取、制備的工藝流程等許多問(wèn)題。由于集成模塊無(wú)論在功能和結(jié)構(gòu)上都與傳統(tǒng)IC或功率器件存在巨大
2018-08-28 11:58:28
想象中的那樣嗎?筆者從硅光芯片的優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)定位及行業(yè)痛點(diǎn),帶大家深度了解真正的產(chǎn)業(yè)狀況。 硅光芯片的優(yōu)勢(shì) 硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、有源芯片等組成
2020-11-04 07:49:15
什么是移動(dòng)定位技術(shù)?什么是室內(nèi)定位技術(shù)?
2021-05-19 06:21:31
OpenCV-4.3.0是較新的OpenCV版本,最新的版本是OpenCV-4.4.0,由于GitHub太慢總是下載失敗,不得已就移植OpenCV-4.3.0這個(gè)版本用著先。在OpenCV中,新技術(shù)
2021-11-04 08:51:43
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問(wèn)題ーー這一次,它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今,持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng),有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場(chǎng)
2022-06-20 09:50:00
藍(lán)牙定位技術(shù)的工作原理是什么?藍(lán)牙定位技術(shù)的定位方式有哪幾種?藍(lán)牙定位技術(shù)有哪些定位優(yōu)勢(shì)?
2021-06-28 08:14:00
室內(nèi)定位行業(yè)能夠發(fā)展迅速,市場(chǎng)規(guī)模能夠快速擴(kuò)張,都與定位技術(shù)的多樣化密切相關(guān)。常見(jiàn)的室內(nèi)定位技術(shù)有藍(lán)牙定位技術(shù)、WiFi定位技術(shù)、UWB(超寬帶)定位技術(shù)、ZigBee定位技術(shù)、視覺(jué)定位等。
2019-09-11 11:51:32
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
走,亮度就容易衰減,甚至燒壞芯片。鋁是金屬,具有良了的導(dǎo)熱性,LED燈珠裝在鋁基板上就可以迅速把熱量散走。鋁基板設(shè)計(jì)有絕緣層,是不會(huì)導(dǎo)電的,如果導(dǎo)電就沒(méi)有法在上面設(shè)計(jì)線路了。 鋁基板結(jié)構(gòu)單面的鋁基板
2020-06-22 08:11:43
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板?二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何?三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
基于OpenCV的計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)OpencV是用來(lái)實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)相關(guān)技術(shù)的開(kāi)放源碼工作庫(kù),是計(jì)算機(jī)視覺(jué)、圖像處理、模式識(shí)別、計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、信號(hào)處理、視頻監(jiān)控、科學(xué)可視化等
2009-11-23 21:06:28
0 前言 聲源定位追蹤模組AR-1105是德宇科創(chuàng)采用最新的DSP音頻處理器集成麥克風(fēng)陣列聲源定位追蹤技術(shù)進(jìn)行研發(fā),模組具有全硬件集成.體積小巧,外圍電路簡(jiǎn)潔,無(wú)需軟件調(diào)試,易上手等優(yōu)點(diǎn)的情況下同時(shí)保持反應(yīng)靈敏,定位準(zhǔn)確等特性. 總結(jié)
2023-09-02 09:32:13
絕緣金屬基板技術(shù)
絕緣金屬基板(IMS)已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用,如DC/DC變換器、電機(jī)控制、汽車、音響設(shè)備、焊
2009-07-10 09:02:22
5109 得可客戶可因新基板夾持技術(shù)期待更多
得可宣布推出新的頂壓式側(cè)夾 (OTS) 基板夾持技術(shù)。這一靈活技術(shù)牢固定位印刷電路板以備處理,旨在確保改進(jìn)最終良率的高質(zhì)
2009-12-04 09:01:46
565 銅箔基板厚度的量測(cè)技術(shù)大全
摘要
銅箔基板質(zhì)量隨著電子系統(tǒng)輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:40
2342 opencv備忘單,opencv_cheatsheet,opencv_tutorials,opencv_user,opencv2refman2
2016-08-25 15:52:39
0 OpenCV (Open Source Computer Vision Library: http://opencv.org) is an open-source BSD-licensed
2016-08-25 15:52:39
0 The OpenCV User Guide Release 2.4.8.0,英文版OpenCV的用戶指南。
2016-08-26 14:12:28
0 基于OpenCv運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別技術(shù)的研究_孟介成
2017-03-17 08:00:00
5 TDK集團(tuán)新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?,其采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并在其中集成了ESD保護(hù)功能,無(wú)需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求,并且還具有最佳的ESD保護(hù)功能,因此在敏感應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。
2017-04-10 14:56:08
2554 先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)正緊跟先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產(chǎn)業(yè)主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片(Embedded die, ED)和基板式印刷電路板(Substrate-like printed circuit board, SLP)技術(shù),展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)此類技術(shù)持續(xù)看好。
2019-05-21 11:23:53
1803 多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)LED的重要途徑之一。由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡(jiǎn)單,側(cè)光利用率較高(相對(duì)于大尺寸芯片),散熱效果較好(相對(duì)于傳統(tǒng)炮彈型LEDs),用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實(shí)用型LED產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。其綜合光學(xué)性能可以與Lumileds公司的相應(yīng)瓦數(shù)的LED產(chǎn)品相比。
2019-09-19 16:34:15
1394 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何安裝和配置OpenCV及OpenCV的幾個(gè)小問(wèn)題解答包括了:安裝和配置OpenCV,Highgui.h與CvvImage類的問(wèn)題:,如何通過(guò)攝像頭獲取視頻:,如何播放AVI視頻
2019-12-17 17:25:06
9 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是新型封裝基板技術(shù)的學(xué)習(xí)課件包括了:組裝型式的變遷,表面組裝的基本工藝?,PCB板的簡(jiǎn)單介紹,封裝基板技術(shù)。
2020-07-28 08:00:00
0 smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序,特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。特別是基板定位,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">基板定位是錫膏印刷質(zhì)量保障的前提,所以今天靖邦電子科普搬運(yùn)工跟大家
2021-04-08 10:19:42
2847 集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。 結(jié)構(gòu) 電路形成于硅基板上,電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上,并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地
2021-07-13 14:17:44
5528 由大量的晶體管構(gòu)成的一種集成電路叫做芯片是,也叫集成電路,可以理解為把電路小型化微型化的意思。 集成電路構(gòu)成于硅基板上,有最少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)構(gòu)成于硅基板上,并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)
2022-01-02 09:41:00
3426 作為國(guó)內(nèi)最早和OpenCV建立合作的公司,小O妹所在的公司OPEN AI LAB配合本次OpenCV V4.5.0的迭代,將集成到OpenCV的Tengine也同步進(jìn)行了...
2022-01-26 16:59:16
3 目前,利用激光從背部開(kāi)封裝的芯片進(jìn)行的非接觸式無(wú)損缺陷定位技術(shù),在集成電路靜態(tài)/動(dòng)態(tài)缺陷定位領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。熱激光定位(TLS)和電光頻率映射(EOFM)是兩種典型的非接觸式缺陷定位技術(shù)。
2022-03-15 13:54:29
2182 射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求,市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法(SiP)也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11
3014 FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先,隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過(guò)渡。
2023-06-19 12:48:07
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據(jù)外媒EE Times報(bào)道,英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板,以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問(wèn)題。 英特爾裝配和測(cè)試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì),并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07
1654 隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展,如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來(lái)系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)。基于TSV、再布線(RDL)、微凸點(diǎn)(Micro Bump)、倒裝焊(FC)等關(guān)鍵工藝的硅轉(zhuǎn)接基板集成技術(shù)是將處理器、存儲(chǔ)器等多種芯片集成到同一個(gè)基板上,可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:21
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摘要:車牌識(shí)別系統(tǒng)在生活中的使用越發(fā)廣泛,占據(jù)重要地位。車牌識(shí)別一共分為圖像處理和字符識(shí)別兩部分。本文首先使用OpenCV技術(shù)定位車牌、分割車牌,接著應(yīng)用Tensorflow識(shí)別車牌字符。每個(gè)
2023-07-20 14:57:39
5 光電集成芯片技術(shù)是一項(xiàng)引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的重要技術(shù),它結(jié)合了光學(xué)和電子學(xué)的優(yōu)勢(shì),具有高性能、高可靠性和小型化等特點(diǎn)。
2024-03-20 16:02:37
1812 集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù),這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持,共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過(guò)程。
2024-03-21 15:48:33
1285 不一樣。OpenCV(Open Source Computer Vision Library)是一個(gè)開(kāi)源的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件庫(kù),它提供了大量的圖像和視頻處理功能。OpenCV
2024-07-16 10:38:20
2754 下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域,有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年,但隨著芯片計(jì)算需求的增加,信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵,有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃
2024-08-30 12:10:02
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在快速發(fā)展的電子工業(yè)中,集成電路(IC)封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁,其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接,還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關(guān)鍵技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)及其在電子制造業(yè)中的應(yīng)用。
2024-09-14 09:32:24
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芯片行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)重大變革, 玻璃基板的開(kāi)發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過(guò)程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時(shí)間才能完全解決相關(guān)問(wèn)題。十多年來(lái),用玻璃取代硅和有機(jī)基板的討論不斷進(jìn)行,尤其是在多芯片封裝領(lǐng)域。
2024-10-15 15:34:19
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柔性基板上異質(zhì)集成在近些年被開(kāi)發(fā)應(yīng)用于高性能和柔性需求的應(yīng)用場(chǎng)景??煽康?D和3D布局對(duì)于系統(tǒng)的有效性至關(guān)重要。在采用傳統(tǒng)的互連技術(shù)又面臨機(jī)械以及熱性能的不兼容。例如超薄芯片太脆而難以承受引線鍵合
2024-11-05 11:23:42
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AMD已獲得一項(xiàng)專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來(lái)幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù),還將使該公司未來(lái)能夠使用玻璃基板,而不必?fù)?dān)心專利
2024-11-28 01:03:39
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AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利,預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi),玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究,還使公司在未來(lái)能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05
758 技術(shù)專業(yè)委員會(huì)副主任委員、杭州電子科技大學(xué)王寧寧教授發(fā)表了題為《新型封裝基板集成技術(shù)》的精彩演講。 王寧寧教授在第11屆功率變換器磁性元件聯(lián)合學(xué)術(shù)年會(huì)上演講 隨著數(shù)字處理芯片如CPU、GPU、FPGA的快速發(fā)展,電源系統(tǒng)正經(jīng)歷著前所未
2024-12-16 10:06:30
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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長(zhǎng),而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有機(jī)基板的分類、特性、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-18 14:32:29
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人工智能的發(fā)展對(duì)高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增,這推動(dòng)了研發(fā)投資的增加,加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)程。然而,隨著摩爾定律在單個(gè)芯片層面逐漸放緩,業(yè)界開(kāi)始探索在ASIC封裝中集成更多芯片
2024-12-22 15:27:00
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玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料,并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián),以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:48
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,分析其優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域。 玻璃基板? 圖?玻璃基板應(yīng)用于3維集成(圖源:廈門云天) 優(yōu)點(diǎn): 1、低介電常數(shù): 玻璃基板具有較低的介電常數(shù),能夠有效降低信號(hào)傳輸過(guò)程中的延遲與損耗,這對(duì)于高頻高速信號(hào)傳輸要求極高的現(xiàn)代芯
2025-01-02 13:44:17
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封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接,還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
2025-03-12 17:30:15
1856 高度集成化架構(gòu)解決了傳統(tǒng)多模方案存在的功耗高、體積大等痛點(diǎn),為新一代智能設(shè)備提供高性價(jià)比的定位解決方案。 二、核心技術(shù)創(chuàng)新 2.1 多系統(tǒng)聯(lián)合定位架構(gòu) 全系統(tǒng)兼容:?jiǎn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片集成射頻前端與數(shù)字基帶處理器,支持BDS/GPS/GLONASS三系統(tǒng)聯(lián)合定位或獨(dú)立工作模式
2025-06-19 10:49:02
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? ? ? AT6850芯片作為衛(wèi)星定位技術(shù)的核心基石,通過(guò)高度集成化設(shè)計(jì)賦能各類智能終端精準(zhǔn)感知時(shí)空信息。其技術(shù)演進(jìn)與場(chǎng)景適配呈現(xiàn)明顯的進(jìn)階特性: 一、?架構(gòu)革新:?jiǎn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片集成突破? 采用射頻前端
2025-08-12 10:53:58
445 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn),新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。
2025-11-04 11:29:28
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紫宸激光焊錫應(yīng)用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領(lǐng)先微型化浪潮下的封裝革命在5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體器件正朝著更高集成度、更小
2025-11-19 16:28:49
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比拼先進(jìn)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的高地。 ? 先進(jìn)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)同樣在半導(dǎo)體基板細(xì)分領(lǐng)域打響,玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)。此前就有韓國(guó)分析機(jī)構(gòu)KB Securities的分析師表示,到2030年現(xiàn)有的有機(jī)基板將難以承載采用先進(jìn)封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:00
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評(píng)論