物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)議題其實(shí)已經(jīng)有討論了不短的時(shí)間，而隨著穿戴式應(yīng)用的興起加上諸多技術(shù)也來(lái)到了相對(duì)穩(wěn)定而成熟的階段，因此吸引了不少?gòu)S商的投入。

　　TI（德州儀器）亞洲區(qū)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，就他觀察，物聯(lián)網(wǎng)討論到現(xiàn)在，市場(chǎng)才開(kāi)始進(jìn)入成長(zhǎng)階段，所以即便諸多MCU業(yè)者大舉投入的情況下，像是常見(jiàn)的8051、ARM的Cortex-M0與自家的MSP430架構(gòu)在市場(chǎng)的比重上，也沒(méi)有一個(gè)大略的數(shù)字可供參考，再加上物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的范疇太大，整個(gè)市場(chǎng)就呈現(xiàn)一個(gè)混沌不明的情況，但唯一能確定的是，物聯(lián)網(wǎng)的確是處在成長(zhǎng)的階段。

　　然而，普遍來(lái)說(shuō)，產(chǎn)業(yè)界其實(shí)也有個(gè)共識(shí)：物聯(lián)網(wǎng)終端都需要相當(dāng)極低功耗的元件來(lái)滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求。以TI旗下的MSP 430的MCU而言，搭載FRAM（鐵電記憶體）的產(chǎn)品線就十分適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，就單以MUC核心功耗的表現(xiàn)大約會(huì)落在80μA/MIPS的范圍左右。但也千萬(wàn)別忘了，周邊的介面與記憶體的表現(xiàn)也相當(dāng)重要。

　　陳俊宏進(jìn)一步談到，大體說(shuō)來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用的MCU在記憶體容量的搭載上，F(xiàn)lash大致上為128K至252K，SRAM則為16K至32K不等。而周邊規(guī)格方面，ADC（類(lèi)比數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)換器）的功耗表現(xiàn)一直也是產(chǎn)業(yè)界所重視的問(wèn)題，TI也有12位元的ADC在取樣速度200ksps的情況下僅有90μA。陳俊宏透露，物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用的MCU的發(fā)展，其實(shí)已經(jīng)進(jìn)入與無(wú)線射頻元件高度整合的階段，不管是ZigBee或是藍(lán)牙都是如此，只需一顆元件就能完成設(shè)計(jì)。若再加上無(wú)線射頻元件的功耗，一顆物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用的半導(dǎo)體元件在運(yùn)作當(dāng)下，其功耗應(yīng)該不至于超過(guò)200μA。

　　除此之外，陳俊宏也強(qiáng)調(diào)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，光是ZigBee就衍生了超過(guò)十種不同的通訊協(xié)定，這也是為了因應(yīng)不同的實(shí)際環(huán)境而專(zhuān)為打造出來(lái)的，如果面臨了不止一種環(huán)境需求的設(shè)計(jì)需求，如果協(xié)定堆疊過(guò)于繁重也會(huì)造成系統(tǒng)功耗過(guò)高的情況出現(xiàn)，但陳俊宏指出，目前市場(chǎng)的發(fā)展，通訊協(xié)定大多都會(huì)與RTOS（即時(shí)作業(yè)系統(tǒng)）搭配，只要先搞定處理器上的RTOS，再加上通訊協(xié)定，系統(tǒng)只要再進(jìn)行適當(dāng)?shù)奈⒄{(diào)，即能完成整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。