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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>6核片上DSP陣列提高平臺整體性能

6核片上DSP陣列提高平臺整體性能

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2009-07-17 11:35:32950

TI新推6DSP,兼具極低功耗和高性能

TI新推6DSP,兼具極低功耗和高性能  以前我們依靠時(shí)鐘衡量DSP性能高低,然而這樣的對應(yīng)關(guān)系并非線性,而市場的需求卻在線性增長,那如何實(shí)現(xiàn)性能的提升?  
2009-11-06 09:35:25911

BIST在SoC嵌入式微處理器的應(yīng)用

BIST在SoC嵌入式微處理器的應(yīng)用 引 言   隨著科技的不斷發(fā)展,集成電路的制造工藝和設(shè)計(jì)水平得到了飛速提高,設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒎浅?fù)雜的功能集成到
2009-11-07 11:18:031952

用RapidIO提高DSP陣列性能

用RapidIO提高DSP陣列性能 “采用SERDES(串行/解串器)技術(shù)后只需少量引腳就能獲得很高的帶寬。由于硬件全部承擔(dān)了協(xié)議棧的處理,RapidIO減少了原來僅用于在系統(tǒng)中傳
2010-03-01 10:36:391787

SHARC DSP芯片在陣列信號處理中的性能研究

摘要:從應(yīng)用角度介紹了ADSP21160 DSP芯片的基本性能,并用ADSP21160實(shí)現(xiàn)了基本的陣列信號測向算法-MUSIC算法著重討論了如何利用ADSP 21160的結(jié)構(gòu)和開發(fā)環(huán)境來提高程序的執(zhí)行效率,滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求。 關(guān)鍵詞:SHARC DSP;陣列信號處理;MUSIC;測向算法
2011-02-28 23:59:1533

DSP芯片中雙通道DMA的研究與設(shè)計(jì)

摘要:在DSP芯片中采用DMA技術(shù).可將DSP從數(shù)據(jù)傳輸任務(wù)中解放出來.專門從事復(fù)雜的信號處理任務(wù),提高系統(tǒng)整體性能。文中介紹一種商性能32位雙通道可編程DMA控制器的設(shè)計(jì),重點(diǎn)討論了該DMA的主要功能、設(shè)計(jì)構(gòu)思、控制單元及主要部分的電路實(shí)現(xiàn)。通過對具體電
2011-03-01 01:03:2951

智能閥門定位器在工程實(shí)踐中的應(yīng)用

控制的實(shí)現(xiàn)在調(diào)節(jié)閥, 調(diào)節(jié)閥 的控制在閥門定位器。閥門定位器的選擇,將直接影響調(diào)節(jié)閥和控制系統(tǒng)的整體性能和品質(zhì)。選擇智能閥門定位器,提高調(diào)節(jié)閥整體性能,實(shí)現(xiàn)控制性能
2011-07-01 15:27:1251

Tensilica推出HiFi 3音頻DSP IP

Tensilica1月9日宣布,推出用于(SoC)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號處理器)IP。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能
2012-01-11 09:02:024376

ARMv6增加的系統(tǒng)支持

。 16.2.1 存儲管理 由于在ARMv6體系結(jié)構(gòu)中引入新的存儲管理機(jī)制,處理器的整體性能得到提高。在新的體系結(jié)構(gòu)中,平均指令預(yù)取和數(shù)據(jù)等待時(shí)間大幅度減少,存取過程中Cache命中率顯著提高。由于存儲機(jī)制的改善,系統(tǒng)整體性能提高達(dá)到30%。 另外,存儲系統(tǒng)的改善使系
2017-10-17 16:23:381

低功耗高性能全新6DSP解析

,TI即推出其全新的6DSP處理器,在實(shí)現(xiàn)高達(dá)4.2GHz的處理能力的同時(shí),僅有0.15mW/MIPS的低功耗,完美契合了高性能、嚴(yán)格功率預(yù)算的應(yīng)用所需。 高性能,低功耗 TMS320C6472內(nèi)部
2017-10-25 14:45:221

什么是雙、雙芯和超線程 處理器多核速度是不是越快?

性能 多核不一定會使你的手機(jī)或電腦速度更快,但它將提高你的PC的整體性能,這是一個(gè)有所不同的細(xì)微的技術(shù)特色。多核處理器的性能提升并不是簡單CPU核心的倍數(shù),因?yàn)槭艿絻桑ǘ啵﹤€(gè)之間共享資源的拖累。比如雙性能只是單核的1.4~1.8倍,實(shí)際情況取決于具體的應(yīng)用。
2018-04-04 13:11:008397

智能變電站二次設(shè)備整體性能模糊評估

針對智能變電站二次設(shè)備故障機(jī)理復(fù)雜、通過單一指標(biāo)難以有效評估設(shè)備潛在隱患的問題,根據(jù)裝置內(nèi)部可觀測參數(shù),提出一種基于變權(quán)理論與梯形云模型的二次設(shè)備整體性能模糊綜合評判方法。全面建立包含繼電保護(hù)
2018-03-02 10:58:430

通過LM3S5749功耗測試分析不同的節(jié)電方式對系統(tǒng)整體性能的影響

Cortex-M3系列一個(gè)突出的特點(diǎn)就是功耗低。本文以TI公司的LM3S5749作為例子,通過試驗(yàn)說明ARM的V7M版本在低功耗方面的獨(dú)特優(yōu)勢,并對LM3S5749的實(shí)際功耗情況進(jìn)行測試,分析不同的節(jié)電方式對系統(tǒng)整體性能的影響。
2018-05-09 10:52:4213

DSP 的串行 RapidIO 接口及高性能應(yīng)用

性能 DSP 的串行 RapidIO 接口
2018-06-12 03:44:004833

C2000的整體性能介紹

C2000整體介紹
2018-08-20 02:05:005077

利用Floorplanner工具提高嵌入式處理器系統(tǒng)的性能

通過在可編程邏輯器件中嵌入低成本、高性能的處理器,芯片開發(fā)商不但能提高系統(tǒng)的整體性能,而且能夠從可編程邏輯器件原本就具備的開發(fā)時(shí)間短、上市快的特點(diǎn)受益。利用本文談到的Floorplanner工具可以對嵌入式處理器、相關(guān)的IP和定制邏輯進(jìn)行布局控制和分組,簡化復(fù)雜系統(tǒng)級芯片的開發(fā),提高系統(tǒng)整體性能。
2019-05-13 08:06:003036

揭秘贏合科技動(dòng)力電池整體性的解決思路和方案

針對于電池企業(yè)的面臨的現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn),定位于全球化的智能裝備制造及技術(shù)服務(wù)型企業(yè)的贏合科技,順勢而變進(jìn)行了快速應(yīng)變,通過一系列積極的技術(shù)升級來探索提供套整體性的解決思路和方案,并得到了多家客戶的應(yīng)用和認(rèn)可。
2018-10-10 14:25:133408

高通發(fā)布驍龍675處理器 AI應(yīng)用的整體性能提高50%

高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器,其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造,CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱,驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升,特別是AI應(yīng)用的整體性能提高50%。
2018-10-25 09:36:158652

如何提高觸摸屏在Android系統(tǒng)的穩(wěn)定性和整體性能

用了電容式觸摸屏。觸摸屏的實(shí)現(xiàn)對屏功能的擴(kuò)展十分有利,應(yīng)用范圍因此大大擴(kuò)展。更大的屏幕尺寸對觸摸屏開辟了更廣闊的市場空間,同時(shí)也提出了更高的要求。如何保證觸摸屏系統(tǒng)的穩(wěn)定性,如何提高系統(tǒng)的整體性能,如何增強(qiáng)用戶體驗(yàn),
2018-11-08 11:05:2014

vivo推出了搭載高通驍龍?710移動(dòng)平臺的vivo X27

號稱“新一代神U”的驍龍710移動(dòng)平臺采用10nm低功耗制程工藝,內(nèi)置Kryo 360 CPU + Adreno 616 GPU組合,搭載多核人工智能引擎AI Engine,與前代相比整體性能可實(shí)現(xiàn)20%的提升,在AI應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。
2019-03-25 15:54:365132

筆記本硬盤的性能怎樣劃分檔次

在選購筆記本時(shí),很多童鞋只關(guān)心處理器和獨(dú)立顯卡的規(guī)格,總會忽視硬盤對整體性能的影響。
2019-05-21 09:11:3610318

星源材質(zhì)平翔:高性能鋰電隔膜“搶跑”

材料的技術(shù)創(chuàng)新、性能提升,對于動(dòng)力電池整體性能及成本管控起到關(guān)鍵作用。
2019-06-24 17:31:084190

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65整體性能提高達(dá) 25%

6月25日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八架構(gòu)的競品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429

如何才能提升傳感器的整體性能輸出

因此,應(yīng)根據(jù)實(shí)際的需要與可能,在確保主要指標(biāo)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ),放寬對次要指標(biāo)的要求,以求得高的性能價(jià)格比。在設(shè)計(jì)、制造傳感器時(shí),合理選擇其結(jié)構(gòu)、材料和參數(shù)是保證具有良好性能價(jià)格比的前提。
2019-11-13 15:56:381647

MIUI應(yīng)用商店已開放64位應(yīng)用上傳 將提升整體性能

今日,MIUI官微公布了昨天第一次在小米社區(qū)舉行的 MIUI負(fù)責(zé)人在線總結(jié)。有用戶提議,希望MIUI應(yīng)用商店提供64位App下載,對性能提高影響很大,希望小米能跟上。
2020-03-06 11:47:092945

KIST研發(fā)高性能固態(tài)電解質(zhì),提高電動(dòng)汽車整體性能

據(jù)外媒報(bào)道,韓國科學(xué)技術(shù)研究院能源材料中心的Hyoungchul Kim博士研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)了一款基于硫化物的超離子導(dǎo)體,可作為一種高性能固態(tài)電解質(zhì),用于全固態(tài)電池。
2020-05-20 09:05:171601

通過DSP算法技巧和優(yōu)化音頻解碼器的質(zhì)量

通常在談到關(guān)于DSP解碼與系統(tǒng)整體性能表現(xiàn)時(shí),我們主要利用了傳統(tǒng)的SNR、瞬時(shí)誤差和相位誤差等方法進(jìn)行判斷。本文以心理-聲學(xué)壓縮設(shè)計(jì)的方法來考察DSP解碼的性能與表現(xiàn),介紹了基于心理-聲學(xué)的音頻壓縮解碼概念,并給出了基于心理-聲學(xué)的DSP性能分析。
2020-09-18 10:16:004121

便攜式IP的WISHBONE系統(tǒng)SoC互連結(jié)構(gòu)

用于便攜式IP的WISHBONE1系統(tǒng)(SoC)互連結(jié)構(gòu)是一種靈活的設(shè)計(jì)方法,可用于半導(dǎo)體IP。其目的是通過緩解系統(tǒng)集成問題來促進(jìn)設(shè)計(jì)重用。這是通過在IP之間創(chuàng)建一個(gè)公共接口來實(shí)現(xiàn)的。這提高了系統(tǒng)的可移植性和可靠性,并縮短了最終用戶的上市時(shí)間。
2021-01-19 15:23:5921

32位音頻DSP系列CS4953xx產(chǎn)品的主要特性及應(yīng)用電路

CS4953xx DSP系列是CS495xx DSP系列的增強(qiáng)版本,具有更高的整體性能和更低的系統(tǒng)成本。CS4953xx在ROM中包含所有主流音頻處理代碼。這樣可以節(jié)省用于存儲代碼的外部存儲器
2021-03-18 17:04:496472

CUDA編程模型的整體性能優(yōu)化策略

  為了最大限度地提高利用率,應(yīng)用程序的結(jié)構(gòu)應(yīng)該盡可能多地暴露并行性,并有效地將這種并行性映射到系統(tǒng)的各個(gè)組件,以使它們大部分時(shí)間都處于忙碌狀態(tài)。
2022-04-21 16:23:402280

抑制紋波提高開關(guān)電源整體性能

紋波可能會對電路產(chǎn)生各種危害,而且對電路極其致命。首先紋波一旦產(chǎn)生就容易引起諧波,對電路本身造成危害的同時(shí)降低電源效率。較高的紋波則會造成浪涌,直接破壞電路。即便不直接破壞掉電路,也會大大干擾數(shù)字電路的邏輯關(guān)系影響運(yùn)行。
2022-06-06 10:26:072908

Jacinto 7間通信解決方案

(Inter-processor Communication)機(jī)制。間通信的主要目標(biāo)是,充分利用硬件提供的機(jī)制,實(shí)現(xiàn)高效的間通信,從而充分發(fā)揮Soc的整體性能。
2023-03-16 09:19:081899

電機(jī)性能測試系統(tǒng)的操作步驟及功能特點(diǎn)

電機(jī)性能測試系統(tǒng)是對電機(jī)整體性能和質(zhì)量進(jìn)行測量和評定的設(shè)備
2023-06-05 11:43:412639

影響硬盤整體性能的主要因素

企業(yè)級存儲作為現(xiàn)代企業(yè)的“剛需”,要求高性能、高可靠性、高擴(kuò)展性、高性價(jià)比,選購硬盤可就不能這么簡單粗暴,得考慮方方面面的參數(shù)。
2024-01-15 09:47:592456

dsp和單核dsp的區(qū)別

DSP : 擁有兩個(gè)獨(dú)立的處理器核心,能夠并行處理多個(gè)任務(wù)。 主頻通常較高,能夠提供更高的計(jì)算性能,適合處理復(fù)雜且計(jì)算量大的數(shù)字信號。 能夠在同一時(shí)間內(nèi)執(zhí)行多個(gè)指令,提高處理速度和效率。 單核DSP : 只有一個(gè)處理器核心,按順序執(zhí)行指令。 處理能力相對有限,適用
2024-09-24 16:14:582693

提高網(wǎng)絡(luò)性能的阻抗優(yōu)化技巧

提高網(wǎng)絡(luò)性能的阻抗優(yōu)化技巧涉及多個(gè)層面,包括電路板設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計(jì)、以及具體設(shè)備配置等。以下是一些關(guān)鍵的阻抗優(yōu)化技巧,旨在提升網(wǎng)絡(luò)的整體性能: 一、電路板設(shè)計(jì)層面的阻抗優(yōu)化 合理設(shè)計(jì)布線 : 在
2024-12-10 10:09:501382

Analog Devices Inc. ADSP-SC592 SHARC+?雙DSP數(shù)據(jù)手冊

Super Harvard架構(gòu)(SHA)。ADSP-SC592雙DSP優(yōu)化用于高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用,具有大容量靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (SRAM)。主要特性包括一個(gè)強(qiáng)大的DMA系統(tǒng)(具有8個(gè)MEMDMA)、內(nèi)存保護(hù)和集成安全特性。
2025-06-07 11:37:00911

如何優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu)以提高PCB線路板整體性能簡述

? ?優(yōu)化高多層PCB線路板的層疊結(jié)構(gòu)是提升其整體性能的關(guān)鍵步驟,以下從信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、散熱性能四大核心目標(biāo)出發(fā),結(jié)合具體優(yōu)化策略和案例進(jìn)行說明: 一、信號完整性優(yōu)化 信號層
2025-07-10 14:56:42412

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