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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

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ARM CoreLink系統(tǒng)設(shè)計包(ARM CoreLink System Design Kit)是全新的產(chǎn)品系列,幫助SoC設(shè)計者更快地創(chuàng)建高效的系統(tǒng)。因此,很自然地,ARM將它加入了全新
2017-06-20 15:21:192327

驍龍845最新消息曝光:明年上半年發(fā)布 將支持下一代Win10 ARM筆記本

前不久驍龍845處理器意外曝光,最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835

5G之路:下一代蜂窩通信的主要特點和所需的 主要技術(shù)ARM白皮書

5G之路:下一代蜂窩通信的主要特點和所需的 主要技術(shù)ARM白皮書
2017-09-20 09:09:139

工業(yè)迎來數(shù)碼轉(zhuǎn)型 下一代智能機器會是什么模樣

一代的工業(yè)革命已經(jīng)漸行漸近,工業(yè)真正進行數(shù)字化轉(zhuǎn)型,將為未來的智能制造的發(fā)展奠定基礎(chǔ)?;谌斯ぶ悄艿淖詣踊?b class="flag-6" style="color: red">下一代智能機器將是什么?
2018-01-14 11:08:511005

新思科技應(yīng)對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

新思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387755

UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)

了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)
2019-01-08 07:13:003089

保時捷聯(lián)手奧迪開發(fā)了全新電動平臺 將用于下一代電動汽車

據(jù)悉,保時捷已經(jīng)與奧迪合作開發(fā)了個名為PPE的全新電動平臺,用于下一代電動汽車。
2018-11-26 09:49:251306

新型正極材料,下一代可充電鎂電池的生產(chǎn)奠定了重要基礎(chǔ)

研究人員對該發(fā)現(xiàn)非常樂觀,表示:“我們合成了種巖鹽,具有作為下一代二次電池正極材料的巨大潛力?!?/div>
2019-06-20 11:53:463858

下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進,并且在未來五年內(nèi),由于計算機圖形和顯示技術(shù)的進步,將向前邁出更大的步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006

高通下一代可穿戴SOC功耗會更低 可有效延長可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航

10月29日消息,據(jù)XDA報道,高通正在開發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC。
2019-10-29 14:35:501160

隨著IPv6的部署,我國下一代互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)將正式啟動

IPv6是用于替代現(xiàn)行版本互聯(lián)網(wǎng)IP協(xié)議(IPv4)的下一代IP協(xié)議,可以為數(shù)以千億的設(shè)備提供網(wǎng)址。中國工程院院士鄔賀銓表示,隨著IPv6的部署,我國下一代互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)將正式啟動,并逐漸提速。屆時
2020-07-17 10:45:021381

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

瑞薩電子創(chuàng)新汽車電子芯片助力豐田雷克薩斯下一代多媒體系統(tǒng)

瑞薩電子今日宣布,豐田汽車公司(以下“豐田”)采用其R-Car H3及R-Car M3片上系統(tǒng)SoC),用于下一代車載多媒體系統(tǒng)。
2021-10-26 16:55:091861

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

下一代家用電器注入更多想象力

下一代家用電器注入更多想象力
2022-11-01 08:25:511

下一代家電供電:如何積少成多?

下一代家電供電:如何積少成多?
2022-11-02 08:16:001

下一代家電供電:如何集腋成裘

下一代家電供電:如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071

智能城市,下一代創(chuàng)造更美好的世界

智能城市,下一代創(chuàng)造更美好的世界
2022-11-04 09:51:530

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549

下一代航空航天和國防系統(tǒng)的多功能設(shè)計

雖然在單個系統(tǒng)中實現(xiàn)多個系統(tǒng)規(guī)格時總會有些權(quán)衡和妥協(xié),但下一代RF和微波組件以及高速ADC將為未來的系統(tǒng)設(shè)計人員提供些緩解。CMOS和硅鍺(SiGe)工藝等方面的進步使數(shù)字功能得以顯著增加,并被整合到下一代設(shè)備中。
2023-01-08 19:04:351517

下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197

新思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發(fā)

速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC 新思科技驗證系列產(chǎn)品,包括使用Arm快速模型的虛擬原型設(shè)計、以及硬件輔助驗證和驗證IP,可加快軟件開發(fā)速度 經(jīng)過流片驗證的新思科技接口/安全
2023-06-07 01:50:021223

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

全新 Arm IP Explorer 平臺助力 SoC 架構(gòu)師與設(shè)計廠商加速 IP 選擇

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺,該平臺是套由 Arm 提供的云平臺服務(wù),旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師,加速其 IP 選擇和 SoC
2023-07-26 16:25:011036

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328

瑞薩公布下一代oC和MCU計劃

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能,這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58899

芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP

包括視頻轉(zhuǎn)碼服務(wù)器、AI服務(wù)器、云桌面和云游戲等在內(nèi)的下一代數(shù)據(jù)中心的先進需求。 VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務(wù)器級別的多碼流編解碼能力,可支持最高256路碼流,并兼容所有的主流視頻格式,包括新一代先進格式VVC等。該系列IP可通過快
2024-01-09 13:18:18900

三星擴大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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