聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 2018年12月13日聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布HelioP90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強AI引擎APU2.0，AI處理速度大幅提升。HelioP90擁有旗艦級AI算力,運算性能高達1127GMACs
2018-12-13 17:00:482612 針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯(lián)發(fā)科在稍早說明里表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，憑借各類人工智慧技術與裝置
2018-12-29 10:36:021683 上半年首度針對電競手機發(fā)布Snapdragon 730G平臺，聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布了Helio G90游戲手機芯片。 圖：Helio G90預期會是與高通Snapdragon 730G抗衡的產品線 當前這款芯片的資訊并不多，然而同樣以90的型號命名，有極大的機率是采用當前的He
2019-07-30 14:48:2411462 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
電子發(fā)燒友早八點訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網絡性能，重點發(fā)展中端市場。
2017-08-17 01:07:571074 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 本文來源：環(huán)球網 據美國科技媒體GSMArena12月13日報道，在HelioP70推出不到兩個月，聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens
2019-01-10 14:19:144511 亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 如果單從TOPs指標看，由于Helio P90用的是A75而非競品的A76，所以看起來并不具有優(yōu)勢。但從現(xiàn)場演示場景應用的對比的綜合表現(xiàn)看，Helio P90都勝過競品。
2018-12-15 15:19:5837829 聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對游戲設計的Helio G90和G90T系列產品，并推出了與之配合的芯片級游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下最新芯片HelioG85，其不支持5G網絡，定位次于此前所發(fā)布的G90系列。 據悉，該芯CPU方面配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz
2020-05-06 11:21:5426624 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
龍410系列CPU的優(yōu)勢在于支持全網通，僅這一點足以讓它屹立不倒。而聯(lián)發(fā)科則在主頻、GPU方面有所優(yōu)勢，也就是說它的性能、娛樂方面的能力會強一些，并且從網絡制式的支持來看，目前聯(lián)發(fā)科也在往全網通努力
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 據phoneArena網站報道，有媒體報道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當強大，集成有十核CPU，時鐘頻率高達2.2GHz的2個64位Cortex-A73內核完成負載較重的任務。
2016-11-29 09:35:126023 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 近日外媒消息報道，AMD掀起專利大戰(zhàn)，主要對象為聯(lián)發(fā)科及LG，對于聯(lián)發(fā)科的指控為，Helio P10及Simga SX7侵犯了AMD的GPU專利。主要涉及GPU并行管線、統(tǒng)一渲染器及使用統(tǒng)一渲染器的GPU架構實現(xiàn)等技術，而LG公司被告則是因為部分產品中使用聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器。
2017-02-07 09:17:53808 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:251272 
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
現(xiàn)在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 有業(yè)內人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務演算技術，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
據報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經高于麒麟970)，同時整合Mali-G72 MP4 800MHz，實際跑分性能經超越了聯(lián)發(fā)科當前的十核心旗艦Helio X30，領先優(yōu)勢在10%以上。
2018-03-19 18:53:001678 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構，相較于上一代產品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間，可以說是一款不錯的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協(xié)調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 ，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝.
2018-03-23 15:14:002546 Cortex A73+Cortex A53八核心架構，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。 功耗
2018-03-19 11:33:0015920 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應對大型游戲對于性能的需求。誰叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 發(fā)科P80和聯(lián)發(fā)科P90應該是今年2月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P60的更新版本，定位中端市場。但是Roland Quandt在推特上并沒有透露有關這兩款芯片具體的工藝及更多信息。
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結合 CPU 與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的 AI 處理能力，預計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:064667 據外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 周五，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。它不僅性能強悍，還在人工智能領域取得了突破性進展，聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改變一切。雖然聯(lián)發(fā)科沒有透露Helio P90
2018-12-01 10:26:403014 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 聯(lián)發(fā)科推特宣布完，很快官方微博也進行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期，將于12月13日在深圳正式發(fā)布，主打AI拍照，聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點的節(jié)奏，因為下個月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 日前，聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產品發(fā)布會，正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。
2018-12-14 15:53:277104 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 據消息，MediaTek Helio P90應用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進架構，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI
2018-12-17 09:44:067299 在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 關鍵詞：LPDDR4 , Helio , P90 美光12Gb LPDDR4X DRAM已在聯(lián)發(fā)科技Helio P90智能手機平臺的參考設計得到驗證 芯片封裝的內存容量翻倍，單臺智能手機容量可達
2018-12-17 16:00:01310 關鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內存，128GB機身存儲，運行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 此外，Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭，能夠捕捉最優(yōu)質的畫面，為消費者帶來最高清的領先智能手機拍攝體驗。用戶能以48MP的分辨率和高達30幀每秒 (FPS) 的速度體驗零時延快門拍攝，也可以選用480FPS的超高清慢鏡頭記錄每個不易捕捉的瞬間。
2018-12-28 10:45:308729 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機廠商采用。近日，安兔兔數(shù)據庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 。 P90于去年12月發(fā)布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)
2019-03-09 11:01:01306 據報道，聯(lián)發(fā)科確認，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網絡的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 聯(lián)發(fā)科在某次活動上鼓吹自家的Helio P90影像能力出眾，讓超越單發(fā)成為可能。
2019-05-17 11:34:295546 集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領先的技術縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A
2019-05-30 09:03:151334 性能方面，這款手機搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產品的量產上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 前幾天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片，這一系列芯片主要定位為游戲手機市場。在發(fā)布會上，紅米品牌總經理盧偉冰表示將會很快首發(fā)搭載這款處理器的手機。
2019-08-05 09:20:077239 根據聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 Helio G90T是全球首款獲得德國萊茵TüV手機網絡游戲體驗認證的芯片，助力手游體驗全面升級。
2019-07-31 11:20:032356 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的HelioG90系列芯片（包含G90和G90T），其定位是專門為極致游戲體驗而準備的產品。
2019-07-31 18:16:325117 2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對游戲手機的芯片Helio G90系列以及芯片級游戲優(yōu)化引擎技術MediaTek HyperEngine，正式殺入了原本由高通一家獨霸的游戲手機市場。
2019-08-01 08:57:4524265 30日的時候，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片，Redmi的負責人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會，并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call，表示Redmi游戲手機將會
2019-08-02 12:07:023423 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會”，正式發(fā)布旗下首款針對游戲手機的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:113228 G90系列芯片這次鎖定的是用戶體驗，意圖打造成為最具競爭力的主流手機解決方案。 聯(lián)發(fā)科史上最強的GPU 為了狠抓游戲體驗，聯(lián)發(fā)科可謂下了狠功夫。全新的Helio G90T不僅運算性能出色（雙核A76架構），而且采用了Mali G76四核GPU（G90T的主頻800MHz），一舉成為
2019-08-09 11:04:512486 6月25日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構的競品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 在眾多終端不斷迭代產品，只為追求極致的用戶體驗，采用MediaTek Helio P90的OPPO Reno2 Z 全能四攝，加乘樂趣。正是將深度引擎和神經網絡處理完美結合，MediaTek的Helio P90處理器擁有了強大的獨立AI處理器APU 2.0，AI算力高達1165GMACs。
2019-12-02 14:56:475597 近日，聯(lián)發(fā)科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術。
2020-02-27 16:14:464445 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網低調上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 5月5日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列，并不支持5G。G85結合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863414 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯(lián)發(fā)科官網，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內的HelioP系列的基礎上，結合雙攝像頭、節(jié)能技術以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461172 MP4（800Mhz）;聯(lián)發(fā)科G90T采用的Mail-G76是基于Bifrost架構的第三代主流GPU，是最新一 代。官方稱G76在G52基礎上性能提升了15%。
2020-08-27 15:28:4756392 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016427
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