隨著NVIDIA RTX 20系列和AMD R7系列顯卡都開始采用開放式散熱的公版方案，非公傳統(tǒng)上的散熱優(yōu)勢(shì)被大幅削減。

而隨著自動(dòng)加速、開放式散熱等元素的引入，公版與非公版過去的界限越來越模糊，那非公版現(xiàn)在還有什么花樣可玩？

今天就帶來針對(duì)非公版RTX 2060的拆解測(cè)試報(bào)告，對(duì)象是技嘉的大雕AORUS RTX 2060。

首先來看一下顯卡的整體外觀。

顯卡散熱部分為三風(fēng)扇架構(gòu)，外觀上看與技嘉1080的散熱器十分類似。

顯卡采用全金屬背板，比較特別的是核心背面的部分額外采用了一片銅制背板。

顯卡的輸出接口與2070、2080類似，1*HDMI、3*DP、1*USB TYPE-C。需要注意的是這張卡有近三槽的厚度，擴(kuò)展卡多的話需要注意安裝空間。

顯卡頂部有AORUS的LOGO RGB燈。

顯卡的電源接口為8+6PIN。

顯卡的長(zhǎng)度大約在29厘米，不算太夸張。顯卡高度則接近16厘米（以PCIe擋板根部為起點(diǎn)），偏高，如果是緊湊型機(jī)箱建議事先確認(rèn)高度是否兼容。

顯卡的附件沒有太多可以說的地方，都是一些印刷品。

顯卡主要分為散熱器、PCB、背板三個(gè)部分。

接下來看一下散熱器，從整體架構(gòu)上來看，顯卡對(duì)核心、顯存和供電料件的導(dǎo)熱做的比較細(xì)致，但是漏了供電的PWM芯片。

整個(gè)散熱器采用五條8mm、一條6mm熱管，量是相當(dāng)足，不過對(duì)于2060來說實(shí)在是過剩。熱管的彎折工藝一般，略有褶皺。

散熱器的底座為大銅底，不過沒有做鏡面打磨。

熱管與鰭片之間采用的是回流焊處理，不過為了避開供電料件，散熱鰭片被挖掉了不少，還是損失了一部分散熱面積。

散熱鰭片較為密集，也比較整齊，做工還行。

風(fēng)扇是***動(dòng)力提供的10厘米風(fēng)扇。

比較特別的是技嘉的風(fēng)扇扇葉設(shè)計(jì)。為了將三顆10厘米風(fēng)扇壓縮在更小的空間內(nèi)，他們將扇葉削掉了一部分以達(dá)成堆疊。不過這個(gè)設(shè)計(jì)會(huì)讓風(fēng)扇角速度最大的邊緣部分損失較多的扇葉面積，我認(rèn)為是得不償失的。

最后來介紹一下顯卡PCB的用料情況。

先看一下整個(gè)PCB的全貌。這張卡看上去相當(dāng)滿，但是留出了不少的空焊位。

供電接口背后保護(hù)電路做的比較完整，電感、保險(xiǎn)絲等料件都有。

顯卡核心供電的PWM芯片為MP2888A，是一顆10相的數(shù)字供電芯片。

核心供電為8相，輸入電容為7顆固態(tài)電容（品牌看不出），電壓16V容值270微法；每相MOS為一顆DrMOS，型號(hào)為MPS的M86905；每相均有一顆電感，電感感值為R15；輸出電容為20顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。整個(gè)供電方案放在2060上來說已經(jīng)算很不錯(cuò)了。

顯存供電為2相，PWM控制芯片為安森美的45491；輸入電容看起來與核心供電共用；每相MOS為一顆DrMOS，型號(hào)均為安森美的DJ04CX；每相電感為一顆，感值R22；輸出電容為4顆聚合物電容，電壓2.7V容值330微法。顯存供電方案也算不錯(cuò)，一樣用上了數(shù)字供電。

顯卡的核心代號(hào)為TU106-200A-KA-A1。

顯存來自美光的GDDR6，顯存等效頻率達(dá)到了14GHz，共六顆合計(jì)容量6GB。

顯卡背面可以看到相當(dāng)多的貼片電容，與PCIe插槽之間的位置也有三顆聚合物電容整流。

顯卡供電接口旁邊有一顆HT32F52222芯片，看起來是一顆可編程的ARM CPU用于燈光控制，感覺現(xiàn)在PC產(chǎn)品都在各種想辦法提高燈光效果。

顯卡的風(fēng)扇插座有三個(gè)，不過實(shí)際用到的只有兩個(gè)，風(fēng)扇插座均為4PIN，支持PWM調(diào)速。

最后來看一下顯卡輸出接口的低通部分。

這邊的電路顯得較為擁擠，比較大的三顆是針對(duì)核心VCC供電的，總體電路顯得比較完整。

產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)：

以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表。

主板是Z370-GAMING 5。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。

SSD是三塊INTEL，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：本次測(cè)試主要用到5張顯卡，對(duì)比組是影馳RTX 2060、微星RTX 2070、索泰GTX 1070 Ti、訊景RX 590、微星GTX 1060。 測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測(cè)試、游戲性能測(cè)試、OpenGL測(cè)試、功耗測(cè)試。老規(guī)矩，數(shù)據(jù)量會(huì)比較大。

顯卡性能測(cè)試與分析：

GPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。

3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件。

3D游戲測(cè)試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類，這樣會(huì)更加清晰一些。由于性能測(cè)試時(shí)間上有先后，所以測(cè)試項(xiàng)目上會(huì)有所不同。

游戲性能總體上來看，隨著游戲發(fā)布時(shí)間，RTX 2060的性能表現(xiàn)呈一個(gè)上升趨勢(shì)，新驅(qū)動(dòng)則更多的優(yōu)化了較老游戲的性能，在DX9和DX11下略微拉開了與1070TI的距離。

按照分辨率來看，1080P下，RTX 2060提升幅度比較有限，驅(qū)動(dòng)和TDP解鎖兩者合計(jì)的提升不足2%。

4K下可明顯看到驅(qū)動(dòng)帶來了較大的提升，對(duì)比首發(fā)測(cè)試，RXT2060的性能提升幅度在DX9和DX11下均超過了3%，DX12則僅有1%，所以驅(qū)動(dòng)應(yīng)該貢獻(xiàn)了比較大的作用。

OpenGL的性能測(cè)試簡(jiǎn)單看一下就好了。

最后上一個(gè)簡(jiǎn)單的性能測(cè)試小結(jié)。

顯卡功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試上也可以明顯看到4K分辨率下，整個(gè)顯卡的負(fù)載有更好的表現(xiàn)，但是1080P下負(fù)載提升并不明顯，依然是那點(diǎn)功耗。

測(cè)試結(jié)論：

－ 理論性能測(cè)試，兩次測(cè)試差異很小，幾乎一致。

－ 跑分性能，本次測(cè)試DX12、VR測(cè)試的提升比較明顯，DX11測(cè)試變化不大。

－ 游戲性能，RTX 2060的游戲性能與GTX 1070 Ti基本一致，略高2%。

－ OpenGL通用性能測(cè)試，這個(gè)環(huán)節(jié)本次測(cè)試高了1%。

－ 功耗測(cè)試，由于AORUS的RTX 2060多解鎖了20W的TDP，且4K下負(fù)載有提高，所以功耗有所增加接近于GTX1070TI的水平。

－ 從測(cè)試結(jié)果來看，對(duì)比首發(fā)測(cè)試顯卡本身應(yīng)該帶來1%左右的提升，驅(qū)動(dòng)的提升則上下不一，重點(diǎn)提升了4K性能，對(duì)DX11和DX9游戲也有一定的優(yōu)化。

實(shí)際運(yùn)行參數(shù)：

這邊裸機(jī)運(yùn)行下，頻率最高可以到2010MHz，穩(wěn)定在1965MHz，顯存頻率等效為14.15GHz（乘8）。

歷史測(cè)試對(duì)比：

這邊對(duì)比一下我這段時(shí)間以來測(cè)試過的顯卡，圖中不包含功耗測(cè)試的測(cè)試都是之前用6700K測(cè)試的。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于顯卡的性能：

如果說純粹在RTX2060之間做對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)各家比較高端的型號(hào)因?yàn)樯?、供電都?huì)達(dá)到過剩的狀態(tài)，核心頻率可以有50Hz的差異就已經(jīng)挺不容易了，由于本身高頻基數(shù)大很難產(chǎn)生實(shí)質(zhì)上的差距，只有對(duì)比丐版產(chǎn)品才比較有可能會(huì)有差異。

關(guān)于顯卡的功耗：

從測(cè)試中可以看到，單純解鎖TDP對(duì)自動(dòng)BOOST的幫助并不大，除了FurMark烤機(jī)達(dá)到了更高的功耗（頻率確實(shí)高了100MHz），游戲里的變化并不明顯。

關(guān)于顯卡的做工：

AORUS RTX 2060的PCB方案還是比較高端的，供電相數(shù)和用料都可以，不過PCB的空焊實(shí)在太多了點(diǎn)，單純看的不舒服。

關(guān)于顯卡的散熱：

RTX 2060本身功耗不算很大，采用了1080 Ti同款的散熱顯然已經(jīng)有過剩的情況。

總體來說，AORUS RTX 2060算是設(shè)計(jì)思路十分傳統(tǒng)的高端非公顯卡，堆供電，堆散熱，堆接口，解鎖功耗，但由于現(xiàn)在顯卡核心的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，想要獲得與其他品牌甚至與公版之間拉開5%的差異都是相當(dāng)吃力的事情，搞過頭往往還會(huì)搭上返修率。

所以，現(xiàn)在的顯卡廠商真的應(yīng)該靜下心來思考，超頻這條路走不下去的情況下，非公還能提供什么樣的差異性出來。

比方說增加核心溫度墻的自適應(yīng)選項(xiàng)，既滿足不同人對(duì)散熱的要求，又不會(huì)設(shè)置起來太復(fù)雜。

比方說提供熱門游戲的建議設(shè)置檔，讓顯卡可以在60Hz和144Hz這兩個(gè)主流幀數(shù)水平上最大化畫質(zhì)，而不是讓用戶自己去摸索。

只有在顯卡變得更加智能易用的情況下，才能讓自己的產(chǎn)品體現(xiàn)出差異性，這對(duì)各品牌來說都是如此。