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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>天狼芯的 SiC 產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

天狼芯的 SiC 產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

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蘋果或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">大規(guī)模生產(chǎn)iPhoneXE

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中國 | 7nm Plus制程工藝 麒麟985于臺積電成功試產(chǎn)

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曝全新Switch主機(jī)將在第一季度末大規(guī)模量產(chǎn) 疑似為Switch Pro主機(jī)

近日,媒體Digitimes援引任天堂游戲機(jī)上游供應(yīng)商消息,表示一款全新的Switch主機(jī)將在2020年第一季度末開始大規(guī)模量產(chǎn)。
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在本屆CES大展上,三星表示已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn)采用MicroLED面板的智能電視,并有望將2020打造成為MicroLED元年。
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三星將大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片

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VR產(chǎn)業(yè)日新月異,現(xiàn)在看來,VR設(shè)備實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)也不過是個時間問題。
2020-04-02 09:00:051002

華為自研PA芯片第二季度將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),5G PA市場失速

去年在(射頻芯片缺貨,華為重新導(dǎo)入美國企業(yè)的PA方案)一文中提到,為了提升供應(yīng)鏈安全,華為把自研PA芯片交給了三安光電代工,預(yù)計(jì)在2020年第一季度小規(guī)模產(chǎn)出,第二季度將開始大規(guī)模量產(chǎn)。如今
2020-04-02 15:50:366595

三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實(shí)現(xiàn)

據(jù)國外媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632

淺談Oculus新VR頭顯開始規(guī)模量產(chǎn)

根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道,F(xiàn)acebook的“新”O(jiān)culus VR頭顯將在7月底開始大規(guī)模量產(chǎn),預(yù)計(jì)今年下半年的產(chǎn)量將達(dá)到200萬臺,比去年總產(chǎn)量多了1.5倍多(即去年總產(chǎn)量為80萬臺)
2020-07-17 10:36:291128

乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力

憑借在GaAs光電器件領(lǐng)域的多年積累,目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)外延生長、芯片流片、點(diǎn)測分選和可靠性驗(yàn)證等完整一站式VCSEL產(chǎn)線。2019年底,據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,乾照光電已具備大規(guī)模量產(chǎn)和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:145104

2021年可看到3nm的產(chǎn)品 計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)

8月26日上午消息,在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會上,臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露,2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品,臺積電計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)。 羅鎮(zhèn)球
2020-09-02 16:31:414731

比亞迪已在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級IGBT大規(guī)模量產(chǎn)

目前,比亞迪在芯片自研上有著一定實(shí)力。在新能源領(lǐng)域,已在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車規(guī)級IGBT大規(guī)模量產(chǎn);在工業(yè)領(lǐng)域,已成功量產(chǎn)觸控類MCU、BMS前端檢測芯片、電池保護(hù)IC與驅(qū)動IC等。
2020-10-21 09:46:572741

利亞德率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)

利亞德表示,利晶量產(chǎn)基地從籌建之初就引起業(yè)界高度關(guān)注:利亞德+臺灣晶電兩家行業(yè)龍頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,基地全部采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn),率先實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最小尺寸顯示模組大規(guī)模量產(chǎn)。
2020-10-29 16:30:042674

三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作

此前有消息稱,三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作,現(xiàn)在看起來情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。
2020-11-03 11:43:001800

LGDisplay大規(guī)模量產(chǎn)的mini-LED面板會使用在新一代iPad Pro上

韓國知名屏幕廠商LGDisplay將于今年年底開始大規(guī)模量產(chǎn)mini-LED面板,這些mini-LED面板將用于蘋果明年第一季度發(fā)布的新一代產(chǎn)品iPadPro。
2020-11-07 09:33:253268

Mini LED距離大規(guī)模量產(chǎn)尚有一段距離

供需平衡,并延長LCD的生命周期,給廠商特別是中國大陸廠商帶來難得的機(jī)遇。與此同時,工藝難度增大、產(chǎn)品價格昂貴等因素影響下,Mini-LED距離大規(guī)模量產(chǎn)尚有一段距離。
2020-11-16 10:00:541021

半導(dǎo)體獲數(shù)千萬人民幣A輪融資

深圳半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“”)于近日宣布獲得數(shù)千萬人民幣A輪融資。本輪融資由青島大有資本領(lǐng)投,創(chuàng)享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產(chǎn)品生產(chǎn),擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)及市場推廣。
2021-01-06 10:02:583408

臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)臺積電公布的計(jì)劃,他們的3nm工藝,計(jì)劃在今年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)
2021-01-17 11:32:123561

12nm!上海已突破芯片極限,今年即可大規(guī)模量產(chǎn)

12nm!上海正式宣布,已突破芯片極限,今年即可大規(guī)模量產(chǎn)!,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中國際
2021-02-05 17:51:466378

NVIDIA DRIVE助力小馬智行控制器大規(guī)模量產(chǎn)

(Autonomous Driving Controller)樣品,該域控制器的大規(guī)模量產(chǎn)將于2022年第四季度正式開啟。
2022-06-24 10:50:543009

馳芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 滿足世界汽車市場的需求

馳作為唯一的新興車規(guī)級芯片企業(yè)代表,應(yīng)邀出席并分享了如何助力整車電子電氣架構(gòu)變革,與車企如何協(xié)同構(gòu)建安全、高效的智能化供應(yīng)鏈生態(tài)的思考,并介紹了高可靠、高性能的芯片產(chǎn)品及技術(shù)解決方案。
2022-09-13 14:19:001020

電子無線充電原理圖

電子無線充電原理圖免費(fèi)下載。
2022-11-16 15:45:0159

通富微電:可提供多種Chiplet封裝解決方案,產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

2月15日消息,通富微電發(fā)布公告稱,公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)
2023-02-21 01:15:591952

實(shí)現(xiàn)固態(tài)電池大規(guī)模量產(chǎn)可能的策略和路徑

為了能夠大規(guī)模生產(chǎn)與應(yīng)用,相對于目前的商用電池,固態(tài)電池應(yīng)當(dāng)具備更優(yōu)的電化學(xué)性能、更高的安全性以及更低的成本優(yōu)勢。
2023-03-20 14:26:451650

廣和通5G模組成功聯(lián)調(diào)基于高通IPQ系列+驍龍X62的5G CPE方案,已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

提供更優(yōu)無線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。近期,廣和通已完成基于高通IPQ5018處理器+驍龍X62的5GCPE方案實(shí)測與聯(lián)調(diào)。值得一提的是,該方案已在海外實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),助力客戶落
2022-04-27 11:11:422154

盛傳感超高性價比單點(diǎn)激光雷達(dá)大規(guī)模量產(chǎn),成為無人機(jī)避障和定高的理想方案

【摘要】據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,高性能智能傳感器解決方案創(chuàng)新科技公司盛傳感近日宣布,其中長距單點(diǎn)激光雷達(dá)(LiDAR)XS8801系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)了解,該產(chǎn)品是基于飛行時間(ToF
2021-08-31 15:16:316128

長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累,開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案,并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:241281

電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

級可靠性認(rèn)證證書,而且通過了新能源行業(yè)頭部企業(yè)的導(dǎo)入測試,正式開啟量產(chǎn)交付。 這不僅驗(yàn)證了瞻電子第二代SiC MOSFET工藝平臺的可靠性,也為后續(xù)即將量產(chǎn)的其他SiC MOSFET產(chǎn)品奠定了
2023-08-21 09:42:122839

唯捷創(chuàng):自研L-PAMiD產(chǎn)品預(yù)計(jì)下半年能夠大規(guī)模出貨

最近唯捷創(chuàng)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示:“今年上半年公司自主開發(fā)的L-PAMiD產(chǎn)品大量投放,實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)向頭部品牌客戶大量銷售產(chǎn)品的企業(yè)今年下半年可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的新一代L-PAMiD產(chǎn)品也正在開發(fā)和準(zhǔn)備。
2023-09-12 14:55:551407

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將
2023-10-13 15:57:43880

英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步

近日,英特爾宣布已開始采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)(HVM)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn),再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,并將
2023-10-13 21:20:02996

面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-01 15:20:201176

光模塊廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬兆的大規(guī)模量產(chǎn)

隨著網(wǎng)絡(luò)需求的不斷增長,千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網(wǎng)絡(luò)通信中不可或缺的組件。但是,如何實(shí)現(xiàn)這些高速光模塊的量產(chǎn)卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產(chǎn)工藝差異和技術(shù)挑戰(zhàn),并探討廠家如何實(shí)現(xiàn)千兆和萬兆的大規(guī)模量產(chǎn)
2023-11-06 14:56:401126

實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量子計(jì)算的品質(zhì)保證——高保真度

在量子計(jì)算中,量子門的保真度是評估量子計(jì)算機(jī)性能的重要指標(biāo)之一,也是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量子計(jì)算的基礎(chǔ)。那么,什么是保真度?哪種量子計(jì)算機(jī)的保真度最好?保真度≈正確率CIQTEK在計(jì)算科學(xué)領(lǐng)域,保真度往往
2023-11-22 08:24:422876

華章與擎科技合作助力大規(guī)模縮短產(chǎn)品上市周期

大規(guī)模縮短產(chǎn)品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。 隨著中國智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,車規(guī)級芯片也迎來了發(fā)展的“黃金時代”。作為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商,擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號”已規(guī)模化應(yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車
2023-12-04 09:09:092225

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34650

英特爾3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾(Intel)宣布,其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:151097

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

近日,英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇,為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133

半導(dǎo)體上海車規(guī)級可靠性實(shí)驗(yàn)中心正式啟用!

深圳半導(dǎo)體有限公司于2023年年底在上海市嘉定區(qū)設(shè)立了車規(guī)級可靠性實(shí)驗(yàn)中心,該實(shí)驗(yàn)中心是半導(dǎo)體重點(diǎn)打造和建設(shè)的功率器件開放實(shí)驗(yàn)平臺,
2024-03-01 10:09:081492

更低功耗、更低價格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規(guī)模量產(chǎn),全面滿足中低速物聯(lián)網(wǎng)市場無線通信需求。
2024-05-09 17:49:151341

更低功耗、更低價格!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

更低功耗、更低成本、更小尺寸!廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規(guī)模量產(chǎn),全面滿足中低速物聯(lián)網(wǎng)市場無線通信需求。
2024-05-09 17:50:091739

廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

廣和通近期成功實(shí)現(xiàn)其Cat.1 bis模組LE370-CN的大規(guī)模量產(chǎn)。這款模組基于移EC716平臺,以卓越的功耗、成本和性能均衡特點(diǎn),完美契合中低速物聯(lián)網(wǎng)市場的無線通信需求。
2024-05-13 10:06:1216474

廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規(guī)模量產(chǎn)

近日,廣和通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展,其Cat.1 bis模組LE370-CN已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這款模組基于移EC716平臺設(shè)計(jì),憑借低功耗、低成本、小尺寸等卓越特性,全面滿足了中低速物聯(lián)網(wǎng)市場對無線通信的嚴(yán)苛需求。
2024-05-14 14:43:542308

移遠(yuǎn)通信GNSS定位模組LG290P即將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日,全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的佼佼者移遠(yuǎn)通信傳來了振奮人心的消息。該公司的新款工規(guī)級RTK高精度GNSS定位模組LG290P即將邁入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這款模組以其卓越的性能,成為了行業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。
2024-05-14 15:13:071560

廣和通助力昶氪科技實(shí)現(xiàn)智能割草機(jī)器人大規(guī)模商用

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通宣布:其為永強(qiáng)集團(tuán)旗下昶氪科技提供的無圍線式智能割草機(jī)器人解決方案已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)商用,滿足歐洲等市場智慧庭院升級需求,助力無物理圍線智能割草技術(shù)快速商用普及。
2025-03-12 09:23:121165

雷軍:小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)

雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構(gòu),玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核(主頻
2025-05-20 14:37:35961

LG電子重兵布局混合鍵合設(shè)備研發(fā),鎖定2028年大規(guī)模量產(chǎn)目標(biāo)

近日,LG 電子宣布正式啟動混合鍵合設(shè)備的開發(fā)項(xiàng)目,目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)該設(shè)備的大規(guī)模量產(chǎn),這一舉措標(biāo)志著 LG 電子在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步?;旌湘I合技術(shù)作為半導(dǎo)體制造中的前沿工藝
2025-07-15 17:48:02530

Wolfspeed碳化硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用

的專利申請量就增長了約 200%。Wolfspeed 強(qiáng)大的知識產(chǎn)權(quán)組合支撐著材料和器件方面的關(guān)鍵突破,這些突破使得碳化硅 (SiC) 技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用。
2025-09-22 09:31:47654

合光能至尊N型TOPCon組件領(lǐng)跑量產(chǎn)最高功率

列出基于組件制造商自產(chǎn)電池的組件,且為大規(guī)模量產(chǎn)及交付產(chǎn)品。合光能再次保持大版型TOPCon組件功率紀(jì)錄,不僅彰顯了公司在TOPCon技術(shù)創(chuàng)新與量產(chǎn)的綜合實(shí)力,更展現(xiàn)出其在高效產(chǎn)品客戶交付上的領(lǐng)先地位。
2025-11-02 11:20:30651

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