01　數(shù)字信號(hào)處理器概述

　　數(shù)字信號(hào)處理器（DSP，Digital Signal Processing），是一種適合于數(shù)字信號(hào)的采集、變換、濾波、估值、增強(qiáng)、壓縮和識(shí)別等處理的微處理器，主要應(yīng)用于實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理器算法。隨著武器裝備的不斷發(fā)展，電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，數(shù)字信號(hào)處理器應(yīng)用更加廣泛，用戶對(duì)芯片的集成度與功能的要求也越來(lái)越高。

　　02 數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)品譜系

　　翔騰公司早在2009年就開(kāi)始數(shù)字信號(hào)處理器應(yīng)用研究。針對(duì)國(guó)內(nèi)對(duì)自主研發(fā)高安全、高可靠數(shù)字信號(hào)處理器的迫切需求，結(jié)合多領(lǐng)域數(shù)字信號(hào)處理器的應(yīng)用，提出小型化、低功耗、可持續(xù)、統(tǒng)型發(fā)展研制思路。采用SoC技術(shù)，自主定義并開(kāi)展了3款系列多總線接口融合數(shù)字信號(hào)處理器的研制。3款芯片集成了多種總線協(xié)議處理和專用接口，減少體積和重量，降低系統(tǒng)功耗，提高系統(tǒng)的安全性和可靠性，為用戶提供自主、高安全、高可靠、可信、好用的系列數(shù)字信號(hào)處理器及生態(tài)環(huán)境，譜系化實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)數(shù)字信號(hào)處理器的持續(xù)發(fā)展。

　　03　配套生態(tài)建設(shè)

　　翔騰公司數(shù)字信號(hào)處理器系列芯片經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)和積累，在開(kāi)發(fā)調(diào)試環(huán)境、驅(qū)動(dòng)軟件、模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用解決方案等形成了完整的生態(tài)鏈。并組建了強(qiáng)大的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，為用戶提供“芯片―板卡―系統(tǒng)”一站式應(yīng)用解決方案和服務(wù)，配套完善的芯片手冊(cè)、參考設(shè)計(jì)、芯片封裝庫(kù)、全國(guó)產(chǎn)化方案、標(biāo)準(zhǔn)模塊以及開(kāi)發(fā)板。用戶可基于標(biāo)準(zhǔn)模塊或開(kāi)發(fā)板進(jìn)行系統(tǒng)原型驗(yàn)證，縮短研發(fā)周期，減少成本投入，提高經(jīng)濟(jì)效益。翔騰公司DSP系列處理器已在多家單位成功應(yīng)用，在機(jī)載、彈載、車載計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中均具有出色表現(xiàn)。

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　　04　應(yīng)用解決方案

　　1553總線控制計(jì)算機(jī)應(yīng)用

　　采用HKS6713-LBB-200作為核心控制處理器，實(shí)現(xiàn)1路1553總線控制，4路RS422接口控制和1路RS232調(diào)試接口。另外，采用EMIF總線通過(guò)板間連接器進(jìn)行模塊擴(kuò)展。

　　綜合控制計(jì)算機(jī)應(yīng)用

　　采用HKSEDSP-B13C-200芯片，結(jié)合DSP處理器6416，實(shí)現(xiàn)雙DSP控制系統(tǒng)。HKSEDSP-B13C-200以其豐富的總線接口優(yōu)勢(shì)，承擔(dān)接口控制處理。實(shí)現(xiàn)2路R232接口、4路RS422接口、4發(fā)8收429接口、2路1553接口、離散量和模擬量采集接口控制。由DSP6416實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理和顯示模塊控制，兩個(gè)DSP之間采用EMIF總線訪問(wèn)DPRAM方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。

　　CAN總線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)控制計(jì)算機(jī)應(yīng)用

　　采用HKSEDSP-NPB-200作為核心控制處理器，通過(guò)CAN總線實(shí)現(xiàn)對(duì)各模塊訪問(wèn)控制。計(jì)算機(jī)模塊實(shí)現(xiàn)1路RS232調(diào)試接口，4路RS422接口、1路RS485接口、2路CAN總線接口和2路SPI接口，并設(shè)計(jì)一片I2C接口E2PROM，用于日志狀態(tài)存儲(chǔ)。另外，采用EMIF總線通過(guò)板間連接器進(jìn)行模塊擴(kuò)展，用于對(duì)PLC模塊控制通信。

　　HKS6713-LBB-200、HKSEDSP-B13C-200、HKSEDSP-NPB-200芯片的成功研制及應(yīng)用，是翔騰公司在國(guó)產(chǎn)嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器領(lǐng)域的一個(gè)重要里程碑，為公司后續(xù)系列數(shù)字信號(hào)處理器及相關(guān)SiP產(chǎn)品研制和應(yīng)用開(kāi)創(chuàng)了良好的局面。公司將持續(xù)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，完善并加大軟件生態(tài)體系建設(shè)及市場(chǎng)推廣，為用戶提供高質(zhì)量的技術(shù)支持和服務(wù)保障，加速國(guó)產(chǎn)嵌入式數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。