自2020年芯片產(chǎn)業(yè)鏈開啟高科技戰(zhàn)爭以來，已有3年的時間。

在短短3年的時間內(nèi)，我們的芯片自給率有了大幅度提升。從此前的不足5％，到現(xiàn)在20％以上。為了避免受到制裁，中國的高科技產(chǎn)品都在紛紛剝離源自美國的技術。

國產(chǎn)手機廠商也掀起了一場自研芯片熱潮，并且已初步有所成績。

近日，研究機構(gòu)Techanarei發(fā)布了對中國最新智能手機小米12T Pro和vivo X90 Pro／Pro＋的拆解分析結(jié)果，發(fā)現(xiàn)中國自研芯片的比例正在逐年上升。

小米、vivo手機拆解

小米12T Pro

2022年10月，小米12T Pro發(fā)布。與 12S 系列一樣，搭載驍龍 8＋ Gen 1 芯片組，采用臺積電4nm工藝。

小米12T Pro最大的特點是采用了小米自主研發(fā)澎湃P1芯片。小米不僅研發(fā)并采用了電池充電IC，還有攝像頭AI處理器等，還繼續(xù)采用了自家芯片，大幅縮短了快充時間。

vivo X90 Pro／Pro＋

該機構(gòu)還拆解了vivo 2022年12月發(fā)布的X90 Pro，意外發(fā)現(xiàn)該手機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與小米12T Pro幾乎一模一樣。不同的是，vivo X90 Pro有兩節(jié)電池。觀察vivo X90 Pro的電路板，基板為隔著墊片的2層結(jié)構(gòu)，連接在基板的背面。除了通過劃分地板來分隔功能外，它還像小米機型一樣屏蔽了電磁波和熱量。

值得注意的是，X90 Pro在二層的副板也搭載了vivo自家的處理器“V2”。V2是vivo的第二代自研芯片。它是一款非常高性能的處理器，具有AI功能和相機ISP功能。vivo V2采用臺積電6nm工藝制造，擁有18TOPS的高運算性能。對vivo V1和V2的芯片進行開孔分析，報告認為兩款芯片的研發(fā)和商業(yè)化都標志著vivo開始發(fā)力半導體。

另外，從之前Techinsights對華為手機的多次拆解中可以發(fā)現(xiàn)，華為在核心SoC的麒麟芯片之外，各種細碎的芯片——RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片都換成了海思自研芯片。

可以看到的是，國產(chǎn)手機廠商的自研芯片正在加速進入到產(chǎn)品當中。

自研芯片有所成績　

2021年至今，國內(nèi)手機廠商迎來一波自研芯片熱潮。

2021年9月，vivo推出了自研獨立ISP芯片V1，作為對通用處理器難以滿足用戶個性化或重度拍攝需求的補充。目前，vivo已經(jīng)發(fā)布了兩款自研芯片。

2021年3月，小米推出ISP澎湃C1，后續(xù)又推出了快充芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1，且P1和G1組成了小米澎湃電池管理系統(tǒng)，實現(xiàn)了自研芯片之間的聯(lián)動。

OPPO的芯片自研，也是從影像專用芯片起步。2021年12月發(fā)布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、實時RAW計算等能力，為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機影像理念提供算力算法支持。

然而，在小米、OPPO、vivo三家之中只有澎湃S1屬于一款SoC芯片，但由于這款芯片缺陷多、表現(xiàn)一般，最后也沒有了下文。OPPO與vivo對芯片研發(fā)的路線比較接近，都是先從ISP芯片做起，然后再向SoC芯片過渡。

自研SoC難在哪兒？

眾所周知，國內(nèi)具有自研SoC芯片能力的只有華為海思，其他手機廠商選擇的是面向特定功能自研專用芯片，那么自研SoC到底有多難？

在研發(fā)難度上，SoC芯片的復雜程度非常高，需要同時解決基帶、ISP小芯片、AI等核心部件，在CPU，GPU等等處理器方面也得深耕布局。眾所周知，蘋果處理器依舊采用的是外掛基帶，高通作為蘋果5G基帶芯片的獨家供應商，手握絕大多數(shù)的基帶專利，每年向蘋果收取高昂的授權(quán)費用。國產(chǎn)手機廠商想要自研SoC芯片，基帶就是第一個大關。

在時間成本問題上，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果基本上是一年迭代一款芯片處理器，隨著芯片工藝的進步而同步發(fā)展。若從無到有做SoC，還得跟上主流市場水準，難度極大?？赡墁F(xiàn)在投身做SoC，等取得成功并量產(chǎn)上市，就需要很多年。

在生態(tài)問題上，手機廠商要自研手機SoC，除了在芯片領域有足夠的技術實力之外，還要求自己產(chǎn)品的量足夠大，支撐起自研芯片的生態(tài)。目前，全球也只有像蘋果、三星、華為這樣的大廠商，有這樣的技術實力和產(chǎn)品生態(tài)。

OPPO將于3月份發(fā)布OPPO Find X6系列，會使用天璣9200和驍龍8Gen2這兩款旗艦芯片，以及自研的馬里亞納MariSilicon?X 芯片（OPPO首款自研影像NPU芯片）。

此前OPPO高層就表示，馬里亞納X只是OPPO自研芯片的一小步，暗示OPPO也會和華為一樣，踏上自研Soc芯片之路，畢竟NPU芯片也好、獨顯芯片、快充芯片也罷，都只是錦上添花的作用，Soc芯片才是手機的“心臟”。

近期有博主爆料稱，OPPO兌現(xiàn)承諾，自研Soc芯片邁出了一大步，已經(jīng)成功流片！OPPO也成為了繼華為和小米之后，國內(nèi)第三家能做到自研Soc芯片的手機廠商。

那么這款Soc芯片性能如何？該博主表示，OPPO自研的手機Soc芯片會采用頂級的4nm工藝，代工廠應該和華為一樣，為臺積電，但并未透露該芯片性能表現(xiàn)。

采用4nm工藝的手機Soc芯片已有不少，有旗艦系列驍龍8Gen2、天璣9200，也有次旗艦系列驍龍8+/8、天璣9000+/9000，中端有天璣8200、驍龍7 Gen1，跑分從130多萬到50多萬，性能差異巨大。

眾所周知Soc芯片的研發(fā)非一日之寒，所以盡管用的是4nm工藝，OPPO首款自研手機Soc芯片的性能，恐怕性能會比較一般。就像谷歌自研的Tensor G2芯片一樣，已經(jīng)是第二代產(chǎn)品了，基于三星4nm工藝，性能大概也就和驍龍888+差不多。

芯片是一個高投入的行業(yè)，華為去年1000多億的研發(fā)費用，相信就有一部分是芯片的投入。為了自研手機Soc芯片，OPPO也投入了百億元的重金，在北京、深圳、上海等地，由數(shù)千人員的團隊進行研發(fā)。

此前業(yè)內(nèi)人士預測，OPPO的手機Soc芯片將在今年下半年流片，首款終端產(chǎn)品預計明年發(fā)布。從目前的進度看，流片就早了幾個月，有望在今年內(nèi)量產(chǎn)。

但流片只是第一步，流片決定著芯片設計方案是否可用，將設計好的方案交給芯片廠商如臺積電和三星，所以何時量產(chǎn)還是個未知數(shù)。另外首款自研Soc芯片雖是個里程碑，應用在手機上會不會翻車，也很難說。

華為從2004年就開始手機芯片研發(fā)，2009年推出第一款Soc芯片K3V1，因產(chǎn)品不成熟沒有推向市場。2012年發(fā)布40nm工藝的K3V2芯片，商用在華為P2、Mate1等機型上，可惜體驗不如人意。到2014年發(fā)布的麒麟920，才開始慢慢拉近和高通的差距。后面的麒麟970、990、9000，在很多方面還領先高通。

華為雖然歷經(jīng)磨難，總算是成功了。但小米可沒那么幸運。2017年小米發(fā)布了自研Soc芯片澎湃S1，采用臺積電28nm工藝，并在小米5C上，然而S1不僅性能不佳、功耗表現(xiàn)更是直接翻車。由于問題沒能解決，導致迭代產(chǎn)品——16nm工藝的澎湃S2，最終并沒有商用。2021年，澎湃芯片回歸，但并不是澎湃S3，而是小米首款自研充電芯片澎湃P1。

國內(nèi)第三家！OPPO兌現(xiàn)承諾，自研Soc芯片成功流片！OPPO的首款自研Soc芯片何時量產(chǎn)，首款搭載自研Soc芯片的產(chǎn)品又會在何時推出，讓我們拭目以待。

編輯：黃飛

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