持續(xù)一年多的半導(dǎo)體寒冬仍然沒(méi)有徹底結(jié)束，作為半導(dǎo)體細(xì)分品類(lèi)的處理器有觸底跡象。CPU和DSP的的庫(kù)存上升勢(shì)頭正在走平，放緩跡象出現(xiàn)。GPU受益于今年火熱的人工智能浪潮驅(qū)動(dòng)，其訂單、交期、價(jià)格等全線上揚(yáng)，均處于上升態(tài)勢(shì)。

處理器庫(kù)存放緩跡象出現(xiàn)

時(shí)間來(lái)到2023年下半年，持續(xù)了一年多的半導(dǎo)體寒冬仍然沒(méi)有徹底結(jié)束。由于全球消費(fèi)者和企業(yè)都在應(yīng)對(duì)衰退風(fēng)險(xiǎn)，從智能手機(jī)到個(gè)人電腦的各種產(chǎn)品需求低迷，部分芯片價(jià)格跌幅超過(guò)預(yù)期。不過(guò)，作為半導(dǎo)體行業(yè)中比較重要的產(chǎn)品，處理器的觸底跡象正在孕育之中。

2021Q1-2022Q3這段時(shí)間，處理器整體庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)維持在100天以下，去年Q4以來(lái)一路攀升，今年Q2已達(dá)到驚人的143天。由此可見(jiàn)，終端市場(chǎng)疲軟給原廠庫(kù)存帶來(lái)的影響不容小覷。

數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)，Wind，芯八哥整理

備注：樣本包括英特爾、AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、ADI、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯科技等

具體來(lái)看，處理器主要品類(lèi)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)均處于上升態(tài)勢(shì)。不過(guò)，CPU和DSP的的庫(kù)存上升勢(shì)頭正在走平，放緩跡象正在出現(xiàn)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)，Wind，芯八哥整理

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CPU：行業(yè)巨頭正在觸底回升

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Mercury Research最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在X86數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，2023年一季度英特爾市場(chǎng)份額為74.2%，環(huán)比增長(zhǎng)了4.5個(gè)百分點(diǎn)，這也是自2020年以來(lái)首度環(huán)比增長(zhǎng)，但是Mercury Research預(yù)計(jì)2023年二季度英特爾的份額將繼續(xù)下滑至72.8%。與之對(duì)應(yīng)的是，一季度AMD市場(chǎng)份額為25.8%，預(yù)計(jì)二季度份額為27.2%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Mercury Research，芯八哥整理

英特爾2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)超出市場(chǎng)預(yù)期。財(cái)報(bào)顯示，英特爾2023財(cái)年第二季度營(yíng)收為129億美元，同比下降15%；凈利潤(rùn)為15億美元，成功扭轉(zhuǎn)一季度虧損。近年線上辦公紅利消退、需求下降等因素影響了PC產(chǎn)品銷(xiāo)量，導(dǎo)致英特爾PC業(yè)務(wù)仍在下滑坡道上。不過(guò)，隨著時(shí)間推移，PC消費(fèi)端略有回溫。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度全球PC出貨量達(dá)到6210萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.5%，相較前兩個(gè)季度出貨量下降超過(guò)30%，降幅已經(jīng)放緩。這種背景下，PC業(yè)務(wù)收入也正在實(shí)現(xiàn)觸底之后的回升。

基于行業(yè)回暖勢(shì)頭，CPU賽道的英特爾和AMD，芯片交期穩(wěn)定，價(jià)格有上升勢(shì)頭。

CPU賽道主要公司情況

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GPU：AI浪潮推動(dòng)，訂單和價(jià)格暴漲

全球AI算力龍頭英偉達(dá)的2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收為71.92億美元，同比下降13%，環(huán)比增長(zhǎng)19%；凈利潤(rùn)為20.43億美元，同比增長(zhǎng)26%，環(huán)比增長(zhǎng)44%。展望下個(gè)季度，英偉達(dá)預(yù)計(jì)，本財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收為110億美元，正負(fù)浮動(dòng)2%，相當(dāng)于指引范圍在107.8億到112.2億美元之間。這意味著，二季度將扭轉(zhuǎn)收入連續(xù)三個(gè)季度同比下滑的勢(shì)頭。

英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)主要是由于市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的“需求激增”。這是由近期的人工智能熱潮帶動(dòng)的。企業(yè)爭(zhēng)相使用英偉達(dá)的芯片來(lái)訓(xùn)練和部署類(lèi)ChatGPT等生成式AI應(yīng)用程序。

受益于今年火熱的人工智能浪潮，英偉達(dá)訂單、交期、價(jià)格均處于上升態(tài)勢(shì)。據(jù)36氪報(bào)道， NVIDIA深度學(xué)習(xí)加速卡NVIDIA A800 Tensor Core GPU出現(xiàn)大幅漲價(jià)。有關(guān)英偉達(dá) A800芯片被禁的傳言導(dǎo)致市場(chǎng)上 A800的價(jià)格飆升。據(jù)了解，Nvidia A80080GB PCIe標(biāo)準(zhǔn)GPU的市場(chǎng)價(jià)格約為9萬(wàn)元，7月份已經(jīng)漲至11萬(wàn)元左右。

CPU賽道主要公司情況

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移動(dòng)SoC：終端需求下降，庫(kù)存正在調(diào)整

對(duì)于第三財(cái)季，高通在5月3日發(fā)布的第二財(cái)季財(cái)報(bào)中，是預(yù)計(jì)營(yíng)收81-89億美元。按高通給出的預(yù)期，他們第三財(cái)季的營(yíng)收同比仍將大幅下滑，環(huán)比也將下滑。在2022財(cái)年第三財(cái)季，高通營(yíng)收109億美元，2023財(cái)年的第二財(cái)季則是營(yíng)收92.7億美元。

聯(lián)發(fā)科公布的2023年第二季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收981億新臺(tái)幣，同比下降37%，環(huán)比增長(zhǎng)2.6%。凈利潤(rùn)160億新臺(tái)幣，同比下降55%，環(huán)比下降5.2%。對(duì)于業(yè)績(jī)的變動(dòng)，聯(lián)發(fā)科在財(cái)報(bào)中指出，本季營(yíng)收較前季增加，主要因部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求回溫。本季營(yíng)收較去年同期減少，主要因終端需求下降，各產(chǎn)品線客戶調(diào)整庫(kù)存。針對(duì)第三季的營(yíng)運(yùn)展望，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預(yù)期智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收改善，有望抵消智能電視和其他消費(fèi)類(lèi)芯片產(chǎn)品的下滑。

消費(fèi)電子持續(xù)低迷的背景下，高通和聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)SoC芯片交期和價(jià)格均處于下跌態(tài)勢(shì)。

移動(dòng)SoC賽道主要公司情況

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DSP：庫(kù)存上升，訂單下降

德州儀器2023年第二季營(yíng)收下降13%，客戶持續(xù)砍單，庫(kù)存天數(shù)攀至207天。德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：除了汽車(chē)行業(yè)，所有的終端市場(chǎng)遭遇了需求低迷。其他行業(yè)的客戶持續(xù)砍掉芯片訂單，他們想首先消耗現(xiàn)有的庫(kù)存?？蛻粝鳒p訂單，導(dǎo)致德州儀器自己的芯片庫(kù)存增加，第2季庫(kù)存天數(shù)已經(jīng)攀升到207天的水平，庫(kù)存金額季增4.41億美元至37億美元。第三季度的庫(kù)存商品貨值還會(huì)繼續(xù)上升。

由于德州儀器作為行業(yè)領(lǐng)頭羊的地位，整個(gè)行業(yè)的前景依舊不容樂(lè)觀。庫(kù)存上升、訂單下降、交期縮短、價(jià)格下跌成為DSP市場(chǎng)的縮影。

DSP賽道主要公司情況

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自去年下半年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)形勢(shì)急轉(zhuǎn)直下，如今已過(guò)去一年多時(shí)間，黎明的曙光正在初露端倪。通過(guò)梳理處理器市場(chǎng)各大品類(lèi)以及主流廠商的庫(kù)存、訂單、交期以及價(jià)格等情況，我們可以看到，半導(dǎo)體行業(yè)似乎正在逐步形成觸底跡象。

值得關(guān)注的是，CPU和DSP的的庫(kù)存上升勢(shì)頭正在走平，放緩跡象出現(xiàn)。GPU則受益于今年火熱的人工智能浪潮，其訂單、交期、價(jià)格均處于上升態(tài)勢(shì)。下半年，尚需觀察相關(guān)品類(lèi)芯片增長(zhǎng)的持續(xù)性。

編輯：黃飛

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