致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布已從Rambus公司屬下Cryptography Research獲得其現(xiàn)有差分功率分析（Differential Power Analysis， DPA）專利許可的延期，這項專利許可延期可讓美高森美繼續(xù)使用Cryptography Research專利的突破性DPA對策產(chǎn)品組合，提供業(yè)界領先的第三方處理器和FPGA安全啟動解決方案。

　　美高森美是目前擁有使用DPA對策專利許可的唯一主要FPGA企業(yè)，并已經(jīng)在SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA器件中實施了DPA-resistant安全編程和啟動協(xié)議。美高森美現(xiàn)在可將這些美高森美器件的安全啟動保護擴展到同一系統(tǒng)中使用的其它第三方MCU、DSP、GPU和FPGA器件中。美高森美現(xiàn)在正與主要客戶洽談安全啟動解決方案，并提供在美高森美具備標準加密功能的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA上運行的解決方案作為參考設計。

　　美高森美市場營銷和業(yè)務運營副總裁Bruce Weyer表示：“防止在啟動和應用代碼中持久的惡意軟件植入現(xiàn)已變得前所未有的重要，監(jiān)視控制與數(shù)據(jù)捕獲（supervisory control and data acquisition， SCADA）系統(tǒng)、路由器和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)共同管理世界上的工業(yè)和通信基礎設施，而這些威脅可能是災難性的。此外，美國政府和國防承包商正在尋求通過擴大國外軍火銷售，以分擔國防系統(tǒng)的成本。這些國防部承包商正在尋找方法來保護其先進的技術系統(tǒng)的安全，防止逆向工程和開發(fā)，從而使這些產(chǎn)品能夠安全地出口。而我們的安全啟動解決方案是提供這種保護的重要安全層?！?/p>

　　Aberdeen集團指出，到2020年大約有500億臺設備將會聯(lián)網(wǎng)，這些設備不僅必須安全，而且還得在DPA防御方面保持安全。只因一臺設備或系統(tǒng)聲稱滿足了高級加密標準（Advance Encryption Standard， AES）要求，并不一定意味著它是安全的。美高森美的DPA對策解決方案通過保護存儲在系統(tǒng)中的密匙以避免側(cè)面渠道攻擊，從而提高系統(tǒng)的整體安全性。

　　Rambus公司屬下Cryptography Research的首席科學家Paul Kocher表示：“通過擴展這項許可，美高森美和客戶可以幫助保護用于關鍵性工業(yè)、通信、網(wǎng)絡和國防應用的大量處理器和FPGA器件，其中許多仍然易于受到DPA攻擊。當圍繞側(cè)面渠道攻擊的安全性問題仍然繼續(xù)發(fā)生，擴展用于啟動階段FPGA器件和處理器所需的功率分析保護功能是邁向保護整體系統(tǒng)安全的重要一步?！?/p>

　　美高森美擁有能夠提供這種增強性安全啟動解決方案的獨特地位，這是因為美高森美除了擁有市場上最安全的FPGA器件，還提供一款名稱為WhiteboxCRYPTO?的允許安全執(zhí)行標準加密算法的軟件產(chǎn)品。

　　關于差分功率分析攻擊

　　DPA 是一項險惡且功能強大的技術，采用這項技術，黑客通過從外部監(jiān)測器件操作密匙時消耗的瞬時功率，從電子器件中提取加密密匙等秘密。CRI安全啟動是一項高效的安全措施，確保例如微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器（DSP）、圖形處理器（GPU） 或可編程邏輯器件（FPGA）等可編程器件在執(zhí)行可信代碼時不會被篡改或改變。

　　關于SmartFusion2 SoC FPGA

　　SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM? Cortex?-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應用的基礎要求的器件。

　　關于IGLOO2 FPGA

　　美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過提供基于LUT 的架構、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功耗、最高可靠性和最先進的安全性。

　　關于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；定時、同步設備以及精密定時解決方案為全球的定時設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，400人。