致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布完成9項(xiàng)全新的美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（National Institute of Standards and Technology， NIST）加密算法驗(yàn)證程序（CAVP）認(rèn)證。

　　美高森美SmartFusion?2 SoC FPGA和 IGLOO?2 FPGA通過(guò)的認(rèn)證項(xiàng)目包括NIST “Suite B”中的AES加密/解密、SHA信息摘要、HMAC信息驗(yàn)證代碼和ECC-CDH密匙建立算法的實(shí)施方案，其中密匙和摘要容量獲得美國(guó)政府批準(zhǔn)用于保密等級(jí)，并可用于私營(yíng)部門(mén)。這些器件所用的確定性隨機(jī)位發(fā)生器（DRBG）實(shí)施方案也獲得了NIST認(rèn)證，這些NIST認(rèn)證是美高森美SmartFusion?2 SoC FPGA和 IGLOO?2 FPGA提供高水平安全性的重要證明。

　　美高森美的業(yè)界領(lǐng)先安全平臺(tái)面向商業(yè)、工業(yè)、政府和國(guó)防有線和無(wú)線數(shù)據(jù)通信、加密網(wǎng)絡(luò)、安全數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）認(rèn)證、導(dǎo)彈、信息保障（information assurance， IA）和防篡改（anti-tamper， AT）應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，還適合需要保護(hù)設(shè)計(jì)IP或最終應(yīng)用數(shù)據(jù)及其相關(guān)加密密匙，防止竊聽(tīng)、修改、提取或其它形式篡改的其它廣泛主流應(yīng)用。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Aberdeen Group指出，到2020年大約有500億臺(tái)設(shè)備將會(huì)聯(lián)網(wǎng)，這些機(jī)器不僅必須安全，還需要在器件、電路板、箱體和系統(tǒng)層次上均保持安全。例如，即使設(shè)備或系統(tǒng)使用已獲得NIST Suite B認(rèn)證的算法，包括先進(jìn)加密標(biāo)準(zhǔn)（Advanced Encryption Standard， AES）或橢圓曲線加密（Elliptic Curve Cryptography， ECC）主曲線算法，仍然可能易于遭受側(cè)信道攻擊（side channel attack）。

　　美高森美的FPGA器件超越了NIST認(rèn)證的功能驗(yàn)證實(shí)施方案，是目前市場(chǎng)上唯一擁有專利差分功率分析（differential power analysis， DPA）對(duì)策專利許可的器件，能夠保護(hù)用于配置FPGA器件的密匙，避免經(jīng)由DPA提取，從而提高整體系統(tǒng)安全性。而且所有最終用戶啟用的加密器件均包含來(lái)自Cryptography Research， Inc. （Rambus公司的部門(mén)）的授權(quán)許可，因此FPGA用戶可以在美高森美的FPGA或SoC FPGA中無(wú)限制地使用其廣泛的DPA專利產(chǎn)品組合，從而確保用戶的最終應(yīng)用密匙也具有對(duì)抗DAP的保護(hù)功能。

　　美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是市場(chǎng)上唯一擁有內(nèi)置密碼加速器或真正隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的FPGA器件，可以用于最終應(yīng)用而無(wú)需使用結(jié)構(gòu)資源，包括歷來(lái)唯一獲得NIST ECC-CDH CAVP認(rèn)證的硬件ECC內(nèi)核。

　　美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Bruce Weyer表示：“美高森美在提供加密產(chǎn)品以滿足政府應(yīng)用最嚴(yán)格安全要求方面一向享譽(yù)業(yè)界，現(xiàn)在公司可為主流應(yīng)用提供同樣的高水平安全性。我們的SoC FPGA器件獲得了這些重要的認(rèn)證，是美高森美確保公司擁有業(yè)界最安全FPGA解決方案，以滿足或超越客戶需求之重要步驟。”

　　關(guān)于認(rèn)證

　　加密模塊標(biāo)記I （版本1.0）認(rèn)證（參見(jiàn)以下）適用于 -005、-010和-025容量器件：

　　· AES： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/aes/aesval.html#2908

　　· SHA： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/shs/shaval.htm#2447

　　· HMAC： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/mac/hmacval.html#1841

　　· DRBG： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/drbg/drbgval.html#535

　　加密模塊標(biāo)記II （版本1.1）認(rèn)證適用于 -060、-090和-150容量SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件：

　　· AES： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/aes/aesval.html#2935

　　· SHA： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/shs/shaval.htm#2472

　　· HMAC： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/mac/hmacval.html#1860

　　· DRBG： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/drbg/drbgval.html#542

　　· ECC?CDH： http://csrc.nist.gov/groups/STM/cavp/documents/components/componentnewval.html#335

　　關(guān)于美高森美差異化SoC FPGA器件的安全特性

　　· 用于認(rèn)證和密匙存儲(chǔ)的內(nèi)置物理不可克隆功能 （PUF）

　　· 基于Cryptography Research， Inc.專利技術(shù)的授權(quán)許可DPS對(duì)策，以防止密匙被提取

　　· 用于AES、SHA、HMAC、橢圓曲線加密（ECC）點(diǎn)乘法和加法的內(nèi)置硬件加速器，以及一個(gè)內(nèi)置非確定性隨機(jī)數(shù)發(fā)生器 （NRBG），為數(shù)據(jù)安全終端應(yīng)用提供完整的密碼處理能力

　　· 在可編程器件中具備通過(guò)了完整NIST CAVP認(rèn)證的先進(jìn)加強(qiáng)安全I(xiàn)P

　　符合NIST FIPS197的AES-128、AES-256模塊加密和解密

　　符合NIST SP800-38A 的AES模塊模式ECB、CTR、CBC 及 OFB

　　符合NIST FIPS180-3的SHA-256信息摘要

　　符合NIST FIPS198的HMAC信息認(rèn)證代碼（使用SHA-256）

　　符合NIST SP800-56A Section 5.7.1.2的P-384曲線上的ECC-CDH 點(diǎn)乘法

　　符合NIST SP800-90A 的DRBG （AES CTR模式）

　　· 主動(dòng)篡改檢測(cè)器

　　· 主動(dòng)篡改響應(yīng)，比如歸零（zeroization）

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

　　SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM? Cortex?-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計(jì)用于滿足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。

　　關(guān)于IGLOO2 FPGA器件

　　美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過(guò)提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，400人。－ 完