電路板的迭層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。迭層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能。總的來(lái)說(shuō)迭層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩：

　　1. 每個(gè)走線(xiàn)層都必須有一個(gè)鄰近的參考層（電源或地層）;

　　2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到十層板的迭層：

　　2.1 單面板和雙面板的迭層；對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在迭層的問(wèn)題?？刂艵MI輻射主要從布線(xiàn)和布局來(lái)考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號(hào)回路面積過(guò)大，不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射，而且使電路對(duì)外界干擾敏感。要改善線(xiàn)路的電磁兼容性，最簡(jiǎn)單的方法是減小關(guān)鍵信號(hào)的回路面積。關(guān)鍵信號(hào)：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號(hào)主要指產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號(hào)和對(duì)外界敏感的信號(hào)。能夠產(chǎn)生較強(qiáng)輻射的信號(hào)一般是周期性信號(hào)，如時(shí)鐘或地址的低位信號(hào)。對(duì)干擾敏感的信號(hào)是指那些電平較低的模擬信號(hào)。單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中：在同一層的電源走線(xiàn)以輻射狀走線(xiàn)，并最小化線(xiàn)的長(zhǎng)度總和；? 走電源、地線(xiàn)時(shí)，相互靠近；在關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)邊上布一條地線(xiàn)，這條地線(xiàn)應(yīng)盡量靠近信號(hào)線(xiàn)。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。當(dāng)信號(hào)線(xiàn)的旁邊加一條地線(xiàn)后，就形成了一個(gè)面積最小的回路，信號(hào)電流肯定會(huì)取道這個(gè)回路，而不是其它地線(xiàn)路徑。? 如果是雙層線(xiàn)路板，可以在線(xiàn)路板的另一面，緊靠近信號(hào)線(xiàn)的下面，沿著信號(hào)線(xiàn)布一條地線(xiàn)，一線(xiàn)盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線(xiàn)路板的厚度乘以信號(hào)線(xiàn)的長(zhǎng)度。

　　2.2 四層板的迭層；推薦迭層方式：

　　2.2.1 SIG－GND（PWR）－PWR （GND）－SIG；

　　2.2.2 GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND；對(duì)于以上兩種迭層設(shè)計(jì)，潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。

　　層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。對(duì)于第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過(guò)走線(xiàn)及其它細(xì)節(jié)來(lái)控制。主要注意：地層放在信號(hào)最密集的信號(hào)層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周?chē)凶銐蛎娣e（放置所要求的電源覆銅層）的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線(xiàn)走線(xiàn)，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看，這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開(kāi)，走線(xiàn)方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如果要控制走線(xiàn)阻抗，上述方案要非常小心地將走線(xiàn)布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。

　　2.3 六層板的迭層；對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)推薦迭層方式：

　　2.3.1 SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對(duì)于這種方案，這種迭層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線(xiàn)層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線(xiàn)。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。 2.3.2 GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種迭層具有上面迭層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主組件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。小結(jié)：對(duì)于六層板的方案， 電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對(duì)比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們迭層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí)，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)

　　2.4 八層板的迭層；八層板通常使用下面三種迭層方式

　　2.4.1 由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的迭層方式。它的結(jié)構(gòu)如下： 1 Signal 1 組件面、微帶走線(xiàn)層 2 Signal 2 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（X方向） 3 Ground 4 Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（Y方向） 5 Signal 4 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層 6 Power 7 Signal 5 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層 8 Signal 6 微帶走線(xiàn)層

　　2.4.2 是第三種迭層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制 1 Signal 1 組件面、微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層 2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力 3 Signal 2 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層 4 Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收 5 Ground 地層 6 Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層 7 Power 地層，具有較大的電源阻抗 8 Signal 4 微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

　　2.4.3 最佳迭層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。 1 Signal 1 組件面、微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層 2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力 3 Signal 2 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層 4 Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收 5 Ground 地層 6 Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層 7 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力 8 Signal 4 微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

　　2.5 小結(jié)

　　對(duì)于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的迭層，要根據(jù)板上信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN密度，信號(hào)的頻率，板的大小等許多因素。對(duì)于這些因素我們要綜合考慮。對(duì)于信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號(hào)的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計(jì)。為得到好的EMI性能最好保證每個(gè)信號(hào)層都有自己的參考層。