1990年11月27日,英國劍橋有一家叫做Advanced RISC Machines (ARM)的公司成立。這家從Acorn和Apple Computer的合資公司獨立出來的企業(yè),在成立三年后推出了ARM7架構(gòu),間接推動了九十年代的手機(jī)熱潮,并開啟了專注于指令集和架構(gòu)的授權(quán)經(jīng)營方式。
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時至25年后的今日,可能連ARM公司的創(chuàng)始人也沒想到,該公司能夠取得現(xiàn)在的成就。截止到2015年第三季度,基于ARM架構(gòu)的全球出貨量超過750億,且ARM架構(gòu)在85%的智能移動設(shè)備中得到應(yīng)用,尤其是在我們熟悉的智能手機(jī)領(lǐng)域,有95%的設(shè)備用的都是基于ARM架構(gòu)設(shè)計的處理器。
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這些成績歸功于其上千家合作伙伴和其獨特的商業(yè)模式。ARM公司的產(chǎn)品并不是芯片,而是半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP),通過授權(quán)的模式向芯片公司或硬件系統(tǒng)廠商提供ARM先進(jìn)的IP技術(shù),并收取授權(quán)廠商的授權(quán)費(fèi)。廠商在獲得這些IP后,則可以進(jìn)行芯片設(shè)計與開發(fā)。并在出貨以后交付相關(guān)版權(quán)稅。
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在過去嵌入式設(shè)備和移動設(shè)備高速發(fā)展的日子里,ARM公司憑借其優(yōu)質(zhì)的設(shè)計,通過IP授權(quán)的模式獲得了可觀的利潤和增長率,,而在如今物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的大環(huán)境下,ARM公司也厲兵秣馬,用全新的產(chǎn)品、技術(shù)和模式切入新市場,卡位下一波成長機(jī)會。
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滿足物聯(lián)網(wǎng)需求的Mali-470
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ARM公司豐富的IP產(chǎn)品中,GPU IP是其重要的組成部分,根據(jù)ARM公司的數(shù)據(jù)顯示,截止2014年,基于ARM Mali的GPU芯片全球出貨量超過5.5億,這些產(chǎn)品應(yīng)用在75%的數(shù)字電視、超過50%的安卓平板電腦和超過35%的智能手機(jī)。而在面向上萬億的物聯(lián)網(wǎng)市場,ARM新推出了GPU產(chǎn)品Mali-470,新產(chǎn)品是專門針對物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場而設(shè)計的。

Mali-470相關(guān)參數(shù)
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據(jù)ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁Dennis Laudick介紹,和前一代產(chǎn)品Mali-400相比,Mali-470要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化,其功耗大約只有前者的一半,能效提高兩倍。另外,Mali-470針對屏幕分辨率優(yōu)化能效,單核心配置可達(dá)640x640屏幕分辨率,多核心配置則可達(dá)更高分辨率,在提高畫面幀頻并改善整體即時響應(yīng)能力的同時,降低芯片成本。芯片尺寸比Mali-400縮小10%。這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用,比如可穿戴設(shè)備。而在性能方面,Mali-470維持在了和Mali-400相同的水平,也就是說其節(jié)能性的提升并非是以犧牲性能而獲得的。
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“目前大多數(shù)的Android、Android Wear和其他新興系統(tǒng)均采用了OpenGL ES2.0應(yīng)用程序接口和驅(qū)動棧,而OpenGL ES2.0也的確可以讓用戶界面可以在像素控制和能效之間取得理想的平衡,因此Mali-470用的也是OpenGL ES2.0 標(biāo)準(zhǔn)?!盌ennis Laudick說。
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現(xiàn)代GPU的使用一般是和CPU搭配設(shè)計,而ARM同時作為出貨量巨大的CPU和GPU IP廠商,在Mali-470和CPU IP的搭配上有什么要求呢?
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Dennis Laudick表示,Mali-470可在低功耗芯片上與同樣主打節(jié)能性的Cortex-A7或A53處理器設(shè)計配合工作。同時還支持一核到四核的多種搭配。
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在人們對可穿戴顯示日益增加的前提下,首款搭載此GPU的設(shè)備預(yù)計將于2016年底推出,這將會是ARM在物聯(lián)網(wǎng)市場攻城拔寨的重要棋子。
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基于ARMv8-A架構(gòu)的Cortex A35處理器
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在介紹這個新產(chǎn)品之前,我們先要了解一下什么是架構(gòu)。所謂的架構(gòu)就是“指令集體系結(jié)構(gòu)”,我們平常說的ARMv8、ARMv7-A、ARMv6等都是ARM設(shè)計的一些RISC指令集。而所謂指令集體系結(jié)構(gòu)就是ARM公司推出的一整套的精簡指令,它是計算機(jī)最低層的命令,比如說應(yīng)用程序需要從內(nèi)存讀取數(shù)據(jù),那么最后就是通過調(diào)用ARM設(shè)計的指令是實現(xiàn)內(nèi)存讀取。

Cortex A35基本介紹
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ARM公司最新的ARM-v8-A架構(gòu)是近20年來,ARM架構(gòu)變動最大的一次。它引入的Execution State、Exception Level、Security State等新特性,已經(jīng)突破了我們們對ARM架構(gòu)的傳統(tǒng)認(rèn)知。而新架構(gòu)對處理器的提升也是明顯的,新推出Cortex A35處理器就可以完全體現(xiàn)其特性。
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ARM處理器部門市場營銷總監(jiān)Ian Smythe表示,Cortex-A35是其有史以來能效最高的處理器,還具備ARMv8-A架構(gòu)所具有的軟件成熟性和64位運(yùn)算性能。而其目標(biāo)功耗不超過125毫瓦,而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦。如果采用16/14nm工藝的話,可以在保持功耗不變甚至更低的前提下,輕松超過2GHz。但一般來說廠商會以 28nm 制程為主,因為這是性價比的最佳節(jié)點。
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作為 ARM Cortex-A7 的繼任者,Cortex-A35不但擁有Cortex-A7處理器的功耗水平和ARM big.LITTLE?多核可配置性,還具備ARMv8-A架構(gòu)所具有的軟件成熟性和64位運(yùn)算性能。ARM 有著更佳的功耗以及性能表現(xiàn),其中平均性能與效率部分可以提升 20%。?
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而與Cortex-A53相比,Cortex-A35可以保留80-100%的性能,但是功耗降低32%、面積縮小25%,能效提升25%。Cortex-A35可以和Cortex-A53、Cortex-A57、Cortex-A72等大核心搭配,組成big.LITTLE混合架構(gòu)系統(tǒng),進(jìn)一步提升系統(tǒng)能效。
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這些優(yōu)越的性能來自于其精妙的設(shè)計,Cortex-A35在架構(gòu)上和Cortex-A53、Cortex-A7類似還是順序有限雙發(fā)射設(shè)計,8級流水線,但是精心優(yōu)化改進(jìn)了每一個模塊,甚至融入了A72上的而一些最新元素,性能和能效都大幅度提升。
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尤其是在前端,Cortex-A35重新設(shè)計了指令預(yù)取單元,提升了分支預(yù)測精度,指令預(yù)取帶寬更加平衡,指令隊列也更小了。
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它還采用了Cortex-A53的緩存、內(nèi)存架構(gòu),可配置8-64KB一級指令和數(shù)據(jù)緩存、128KB-1MB二級緩存,加入了NEON/FP單元,改進(jìn)了存儲性能,支持完整流水線的雙精度乘法,還為CPU核心、NEON流水線都配備了硬件保留狀態(tài)(獨立電源域)以提升電源管理效率。
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未來的移動市場會持續(xù)增長,ARM靠Cortex-A7已經(jīng)征服了不少開發(fā)者,而全新的Cortex-A35作為全球最高功效的64位移動處理器,將為消費(fèi)者在移動和嵌入式市場帶來64位運(yùn)算的優(yōu)勢。
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內(nèi)含TrustZone技術(shù)的ARMv8-M架構(gòu)保設(shè)備安全
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在各種設(shè)備大爆發(fā)的環(huán)境下,尤其是在萬物互聯(lián)的現(xiàn)狀下,如何保證設(shè)備的安全成為各大半導(dǎo)體原廠和開發(fā)商關(guān)注的問題,ARM公司作為半導(dǎo)體上游的IP提供商,從IP層級入手,協(xié)助開發(fā)者解決安全問題,這一切都來源于其TrustZone技術(shù)。在介紹TrustZone之前,我們要明晰一個概念,這里的ARMv8-M架構(gòu)和上一節(jié)的ARMv8-A架構(gòu)的區(qū)別在于前者只面向Cortex-M系列產(chǎn)品的開發(fā),且只支持32位;而后者則可以開發(fā)32或64位的Cortex-A處理器。

TrustZone介紹
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回到TrustZone,這是ARM針對消費(fèi)電子設(shè)備安全所提出的一種架構(gòu)。我們知道對于設(shè)備的安全威脅,可以有幾種形態(tài)的解決方案:
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(1) 外部的硬件安全模塊
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比如設(shè)備上的SIM卡。這種方式的優(yōu)點是SIM卡具有特定的軟硬件安全特性,能夠保護(hù)卡內(nèi)的密鑰等資源,而且要攻破其防護(hù)所付出的代價很高。缺點就是與設(shè)備的接口通訊速度低,而且不能保護(hù)用戶界面的安全,即與用戶交互的數(shù)據(jù)的安全,所以在交易支付方面該方案還不能提供好的保護(hù);
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(2) 內(nèi)部的硬件安全模塊
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即把類似于智能卡的功能直接放到SoC里面。這種方式也只能保護(hù)諸如密鑰之類的資源,不能保護(hù)用戶交互數(shù)據(jù)。在SoC里面有兩個核:一個普通的app核和一個安全核。兩個核之間的通信速度也會比較低。而且在占用SoC面積,調(diào)試端口的訪問控制等方面也需要很小心謹(jǐn)慎;
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(3) 軟件虛擬化
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虛擬化技術(shù)如果要保護(hù)用戶界面的安全,就需要在GPU的控制上加入很多的驗證,這對于圖形處理的性能也會產(chǎn)生較大影響。同時,調(diào)試端口也仍然是一個問題。
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ARM公司的TrustZone的硬件架構(gòu)則是整個系統(tǒng)設(shè)計過程中的安全體系的擴(kuò)展,目標(biāo)是防范設(shè)備可能遭受到的多種特定威脅(注意這種威脅除了來自惡意軟件,黑作坊,還有可能來自設(shè)備的持有人)。系統(tǒng)的安全,是通過將SoC的硬件和軟件資源劃分到兩個世界來獲得的。
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根據(jù)ARM處理器部門總經(jīng)理James McNiven介紹:“ARM的TrustZone CryptoCell產(chǎn)品系列將數(shù)據(jù)保護(hù)提升到了新的水準(zhǔn)。這一增強(qiáng)的安全技術(shù)會創(chuàng)建一個硬件安全附加層,實現(xiàn)高價值資產(chǎn)的隔離存儲,提供優(yōu)化的加密法和對重要信息的生命周期管理?!?/span>
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這個全新的ARMv8-M架構(gòu)幫助開發(fā)者更輕松、便捷地編寫代碼,覆蓋從最高能效到最高性能的基于ARMv8-M架構(gòu)的各種處理器。它還能更簡便地將低功耗的ARM Cortex-M處理器與性能更強(qiáng)Cortex-A處理器整合,進(jìn)而研發(fā)更高性能的系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品。通過提升行業(yè)設(shè)計高端嵌入式SoC的能力,ARM為智能互聯(lián)技術(shù)帶來了更多機(jī)遇。所有對安全數(shù)據(jù)的分析和使用會帶來全新價值的領(lǐng)域都將得益于此,包括健康、識別或者工廠機(jī)器管理。
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而作為對ARMv8-M架構(gòu)的補(bǔ)充,ARM AMBA 5 AHB5規(guī)范已經(jīng)推出,將TrustZone安全性基礎(chǔ)從處理器拓展至嵌入式設(shè)計的整個系統(tǒng)。全新的AHB互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)已開放下載,它增加了安全控制和更多的內(nèi)存類型,以滿足更高性能嵌入式系統(tǒng)的要求。AMBA 5 AHB5支持ARMv8-M架構(gòu)和TrustZone技術(shù)。
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一個產(chǎn)品解決了未來物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者對微控制器關(guān)注的安全性、可擴(kuò)展性和開發(fā)者效率三個問題,可見ARM在這款產(chǎn)品上是下了一番苦工的。而這種既可以隔離軟件和數(shù)據(jù),又可以隔離硬件的產(chǎn)品,勢必會受到市場的歡迎。
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免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP
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在文章的開頭,我們提到ARM的盈利模式主要是靠IP授權(quán),而其授權(quán)模式主要分為三種:
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(1) 處理器授權(quán)
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ARM設(shè)計好一顆CPU或者GPU,然后授權(quán)賣給伙伴。買下它們后,你只能照著圖紙實現(xiàn),能發(fā)揮的地方不多,但是如何實現(xiàn)你就隨便了,比如配置哪些模塊、幾個核心、多少緩存、多高頻率、什么工藝、誰來代工等等。
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ARM也會給你提供指導(dǎo)輔助,但如何將方案變成芯片、設(shè)定在什么規(guī)格,就看你的了。
(2) 處理器優(yōu)化包/物理IP包授權(quán)(POP)
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如果你想做ARM處理器,但無奈實力有限,那怎么辦呢?ARM很貼心地準(zhǔn)備了一系列的優(yōu)化處理器設(shè)計方案,你可以根據(jù)自己的需要,挑選合適的直接拿過去用。
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這樣你可以快速搞出產(chǎn)品,代價也很低,當(dāng)然能自由發(fā)揮的空間就小了,處理器類型、代工廠、工藝都是規(guī)定好的,比如Cortex-A12處理器,就要求你在臺積電使用28nm HPM工藝生產(chǎn),或者在Global Foundries使用28-SLP工藝。
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(3) 架構(gòu)/指令集授權(quán)
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如果你實力雄厚,可以僅購買ARM的架構(gòu)/指令集(ARMv7、ARMv8),然后自己研究設(shè)計芯片,高通Krait、蘋果Swift就是典型代表。
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這些自行設(shè)計的處理器和ARM的是指令集兼容的,但并沒有直接可比性,比如你不能說Krait 400、Cortex-A15誰更好更壞,它們是同一級別的不同實現(xiàn)方案而已。
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如果你成為了ARM的授權(quán)人,有兩部分錢是必須交的:前期授權(quán)費(fèi)(upfront license fee)、版稅(royalty)。其它收費(fèi)項目還有不少,比如軟件工具、技術(shù)支持等等。前期授權(quán)費(fèi)一般少則100萬美元,多則1000萬美元(也可能更少或者更多),一次性付清。具體多少取決于所購授權(quán)技術(shù)的復(fù)雜程度。版稅則是每賣出一顆芯片交一點,通常是售價的1-2%。
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這些高昂的授權(quán)費(fèi)用,就提高了芯片的開發(fā)門檻。在物聯(lián)網(wǎng)對芯片高需求時期,在代工廠和非晶圓廠模式非常清晰的時期。一些有想法、有創(chuàng)意的芯片開著困于授權(quán)費(fèi)的高昂,無法將創(chuàng)意實現(xiàn)。ARM公司有見及此,特意改變了Cortex-M0的授權(quán)方式,助力物聯(lián)網(wǎng)市場。

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按照ARM處理器部門總經(jīng)理James McNiven說法,ARM公司將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計、原型建模和制造的設(shè)計人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP,以及低成本的FPGA原型建模。
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“設(shè)計人員可以通過ARM DesignStart門戶網(wǎng)站獲取這一打包服務(wù),具體包括:Cortex-M0處理器及系統(tǒng)設(shè)計工具包(SDK),其中包括系統(tǒng)IP、外設(shè)、測試平臺以及相關(guān)軟件;一份關(guān)于完整的ARM Keil? MDK開發(fā)工具的90天免費(fèi)授權(quán)許可?!?James McNiven補(bǔ)充說。
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但這種授權(quán)也不是完全免費(fèi)的。
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James McNiven表示,開發(fā)者如果希望對其設(shè)計進(jìn)行商業(yè)化量產(chǎn),可以以40,000美元的價格購買簡化的、標(biāo)準(zhǔn)化的快速授權(quán),從而將ARM Cortex-M0處理器相關(guān)IP、SDK和Keli MDK開發(fā)工具用于商業(yè)目的,同時還能得到來自ARM的技術(shù)支持。當(dāng)然銷售階段的版權(quán)稅也是需要繳付的。
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簡化授權(quán)模式,降低門檻,讓更多定制化的IC可以面向市場,這對開發(fā)者是一件大幸事,希望ARM的推動下,國內(nèi)能涌現(xiàn)更多的芯片商,壯大國內(nèi)的半導(dǎo)體芯片體系。
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mbed:ARM一統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)江湖的利器?
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現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體廠商言必談物聯(lián)網(wǎng),硬件開發(fā)商也基本都關(guān)注物聯(lián)網(wǎng),大家那么熱衷,主要是奔著物聯(lián)網(wǎng)醞釀出的萬億大市場。ARM除了用處理器去占領(lǐng)市場外,還希望用mbed去一統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)的江湖。
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mBed是ARM公司針對物聯(lián)網(wǎng)市場提供的一套用于快速開發(fā)ARM架構(gòu)單片機(jī)應(yīng)用原型的工具集,包括免費(fèi)的軟件庫(Software Development Kit, SDK),硬件設(shè)計參考(Hardware Development Kit, HDK)和基于Web的在線編譯環(huán)境(mBed Compiler)三部分具體內(nèi)容。
mbed合作伙伴的增加
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也就是ARM mbed首先通過設(shè)計一個硬件抽象層,屏蔽不同MCU廠商提供了微處理之間的差異,給開發(fā)者提供一個統(tǒng)一的硬件抽象層;再提供一個硬件參考設(shè)計,這個面向用戶開發(fā)的HDK提供了統(tǒng)一了程序上載接口,單步調(diào)試接口,串口調(diào)試接口,用戶無需購買其它硬件就可以開始軟件開發(fā)工作;同時為了省去用戶開發(fā)環(huán)境安裝的麻煩,mbed提供了一個完備的基于瀏覽器的微處理器軟件開發(fā)環(huán)境,包括代碼編寫,程序編譯,版本控制等功能,用戶只要上網(wǎng)就可以開發(fā),編譯結(jié)果只要下載保存到mbed開發(fā)板上即可工作,非常方便。
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總結(jié)來說,mbed 可幫助您簡便快捷地構(gòu)建自己的嵌入式連接設(shè)備,從規(guī)劃到原型設(shè)計再到生產(chǎn)。mbed 之所以能做到這一點,是通過允許您在可與所有支持 mbed 的硬件搭配使用的操作系統(tǒng)(mbed 操作系統(tǒng))上編寫軟件,該操作系統(tǒng)還能使用我們的 mbed 設(shè)備連接器服務(wù)連接到云。也就是說ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺提供了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)的所有關(guān)鍵組件,通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed 設(shè)備服務(wù)器以及 mbed 社區(qū)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建安全高效的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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這個平臺也獲得了不錯的成績。
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2014年,只有6萬開發(fā)者使用mbed進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計,但2015年這個數(shù)字上升到15萬。同樣的連接到mbed開發(fā)環(huán)境的設(shè)備的使用次數(shù)也從去年的290萬上升到今年的430萬。mbed的合作伙伴也從2014年的25家上升到今年的超過55個。
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然而ARM這個通過一個平臺統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)的想法是否行得通則未可知,我們知道谷歌、華為和Intel這些廠商也希望通過其OS來一統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)平臺。ARM是去統(tǒng)一這些標(biāo)準(zhǔn),還是說讓更多的競爭者在市場競爭,而盡力去籠絡(luò)自己的客戶。這些方式孰是孰非也暫未能判斷,但ARM作為設(shè)備內(nèi)核的主供應(yīng)商,無論哪種方式,這個領(lǐng)域的生意是只會有增無減的。
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從這些產(chǎn)品,我們可以看出,ARM對未來的物聯(lián)網(wǎng)是勢在必得。傳統(tǒng)產(chǎn)品的鞏固也是理所當(dāng)然??磥鞩ntel想從ARM手里搶走這個物聯(lián)網(wǎng)這個大餅,還需要多花費(fèi)一些功夫。
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