物聯(lián)網風口下芯片廠商的挑戰(zhàn)

　　目前芯片廠商的思路，多半是技術主導結合主流市場的需求，在有足夠量級保證和利潤之下，才會定義規(guī)格。為保障功能大而全多半是做加法，然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進行投片，以及標準的封裝測試。芯片銷售方式是1對多的直接面向多家硬件設備廠商，甚至應用不同領域的設備廠商，如手機芯片與平板通用，平板芯片與車載、監(jiān)控攝像頭是同一顆。

　　物聯(lián)網市場規(guī)模巨大、應用豐富，每一個領域對芯片的精度、性能、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。因此，很難存在一款標準化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。同時，由于聯(lián)網設備數量的大大增加，更換電池的難度加大，因此物聯(lián)網設備芯片對于低功耗要求明顯高于智能手機。這對芯片設計來說，如何根據產品特征、領域特性，精準的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試都是在物聯(lián)網風口下面臨的巨大挑戰(zhàn)。

　　芯片廠商應該怎么做？

　　為了滿足物聯(lián)網市場的芯片定制化需求，芯片廠商需要和細分領域的系統(tǒng)應用企業(yè)深度合作，了解市場應用的需求，以及將要承載的服務，把需求轉化成規(guī)格而且能夠根據不同的應用場景做減法，把多余的功能模塊去掉，然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)快速流片生產，根據應用領域需求進行定制化的測試和選擇不同的封裝模式，最后把芯片推向特定的應用市場。目前，已經有芯片設計商基于市場的應用需求在定制化芯片，如上海靈動根據工業(yè)3軸機床或者3D打印機的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片（MCU一般情況只有2路DAC）。

　　面對令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費，透過更加強調開放來源硬件IP功能區(qū)塊與板卡，從而創(chuàng)造出以服務為導向的營收來源?？芍鼐幊绦酒矠?a target="_blank">半導體產業(yè)帶來一個降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來源的機會。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加 額外的功能付費，而不必為每一種應用庫存不同的芯片版本。借由提供“功能即服務”的系統(tǒng)架構，能夠顯著擴展每款芯片設計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

　　那么，物聯(lián)網真的能拯救芯片廠商嗎？

　　在經過半世紀的持續(xù)成長與創(chuàng)新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創(chuàng)新步伐等方面開始明顯放緩。Gartner預期，物聯(lián)網可望在2020年貢獻435億美元的半導體銷售額，但這僅占據屆時可達4，000億美元規(guī)模的整體半導體市場之一成左右；對成本敏感的物聯(lián)網市場恐怕不會成為芯片的大買家。

　　芯片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網無法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網力求迎合樂觀的預測，設計并打造低至1美元的傳感器芯片來監(jiān)測冰箱溫度或城市停車位等各種應用，也無法產生多少利潤。

　　因此對于芯片巨擘而言，到底是物聯(lián)網市場的增長能夠帶來希望還是需要借助商業(yè)模式的創(chuàng)新來提升業(yè)績仍然是值得思考的。

　　反觀國內芯片廠商，統(tǒng)計顯示超過七成的芯片設計公司是不賺錢的，年營收超過1億美元的芯片設計企業(yè)只有10多家，而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。同質化的產品規(guī)格在中低端芯片市場價格戰(zhàn)十分激烈，在手機增長乏力物聯(lián)網市場廣闊并且芯片巨擘紛紛轉移目標的時候，國內的芯片公司也需要轉換思路，克服困難尋找新的藍海。