【導(dǎo)讀】　“對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，原本的市場(chǎng)是你只需制造幾種產(chǎn)品，但是每樣的銷(xiāo)量都有非常巨大的規(guī)模，但在新的市場(chǎng)里，你需要制造巨多種類(lèi)的產(chǎn)品，每種只能賣(mài)幾十萬(wàn)件。這無(wú)疑是在形容新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

　　自上世紀(jì)40年代第一根晶體管誕生以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球已歷經(jīng)70個(gè)年頭，作為一位“古稀老人”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)也不可抗拒的隱隱露出疲態(tài)。這種增長(zhǎng)速度的放緩主要拖累于產(chǎn)業(yè)邁入了所謂的“兩后時(shí)代”。

　　后摩爾時(shí)代：由于同樣小的空間里集成越來(lái)越多的硅電路，產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，同時(shí)當(dāng)芯片線路的量級(jí)在10nm以下的時(shí)候，電子的行為受限于量子的不確定性，晶體管將變得不可靠。而國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖已經(jīng)拋開(kāi)摩爾定律，這預(yù)示著摩爾定律的死亡。

　　后PC時(shí)代：在應(yīng)用市場(chǎng)，先是PC及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求在移動(dòng)智能終端的沖擊下由盛轉(zhuǎn)衰（全球PC銷(xiāo)售量在2015年進(jìn)一步衰退10%），現(xiàn)在，連維持多年長(zhǎng)紅的手機(jī)產(chǎn)業(yè)也難逃厄運(yùn)。蘋(píng)果銷(xiāo)售額出現(xiàn)13年來(lái)的首次下降，LG手機(jī)業(yè)務(wù)連續(xù)三個(gè)季度遭遇虧損等等。

　　但幸運(yùn)的是，硬件的計(jì)算能力并不能代表一切，半導(dǎo)體行業(yè)正在開(kāi)始出現(xiàn)新的特征。

　　半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)

　　并購(gòu)重組頻繁

　　2009年，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，該年AMD出售晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)企業(yè)，世界第三的晶圓代工企業(yè)Global Foundries也同期成立；2013年，美光收購(gòu)爾必達(dá)一舉成為全球第二大存儲(chǔ)器廠商，該年Avago斥資66億美元收購(gòu)LSI，此外，MTK與Mstar正式實(shí)現(xiàn)合并；2015更是半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)大年，5月，安華高科技（AvagoTech）收購(gòu)博通公司（BroadcomCorp.）；6月，英特爾購(gòu)可編程邏輯芯片巨頭Altera；8月，紫光集團(tuán)又通過(guò)西部數(shù)據(jù)收購(gòu)全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片廠商SanDisk。

　　行業(yè)秩序變革

　　雖然摩爾定律是戈登·摩爾根據(jù)自己的觀察做出的預(yù)測(cè)，但是半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)在按照這個(gè)定律飛速發(fā)展。然而從今往后，這個(gè)行業(yè)不會(huì)再像之前一樣具備每?jī)赡臧l(fā)展規(guī)劃的明晰路線。在物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)的沖擊下，現(xiàn)有的行業(yè)秩序正在發(fā)生變革：

　　電子與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)IoT應(yīng)用一直寄予厚望，并且投注大量資源開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用——這是因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)品原來(lái)主要應(yīng)用于PC和手機(jī)，但是二者的數(shù)量已經(jīng)到達(dá)了一個(gè)瓶頸，而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將產(chǎn)生數(shù)以百億計(jì)的連接設(shè)備，每臺(tái)設(shè)備都需要相應(yīng)的芯片。而且不同于PC和手機(jī)，很多物聯(lián)網(wǎng)終端不需要太強(qiáng)的本地計(jì)算能力，所以半導(dǎo)體廠商不用在硬件的物理極限上狠鉆牛角尖，新的市場(chǎng)和解決思路出現(xiàn)在眼前——軟件與硬件的結(jié)合越發(fā)緊密，這將開(kāi)創(chuàng)一個(gè)全新的時(shí)代。

　　在這種新常態(tài)下，云計(jì)算、軟件，以及全新的計(jì)算架構(gòu)將成為未來(lái)計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。

　　一。云平臺(tái)幫助半導(dǎo)體硬件廠商快速布局物聯(lián)網(wǎng)

　　愛(ài)荷華州大學(xué)的計(jì)算機(jī)科學(xué)家丹尼爾·里德說(shuō)：“對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，原本的市場(chǎng)是你只需制造幾種產(chǎn)品，但是每樣的銷(xiāo)量都有非常巨大的規(guī)模，但在新的市場(chǎng)里，你需要制造巨多種類(lèi)的產(chǎn)品，每種只能賣(mài)幾十萬(wàn)件?！?/p>

　　這無(wú)疑是在形容新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，隨著物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的發(fā)展，2015年底全球的連網(wǎng)裝置已經(jīng)超過(guò)49億個(gè)，未來(lái)還會(huì)更多，從半導(dǎo)體元件到軟件到應(yīng)用再到服務(wù)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都將受惠于此。消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)生的新式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)新式芯片產(chǎn)生大量的需求，由此為未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)。