隨著物聯(lián)網的發(fā)展，各路科技巨頭摩拳擦掌，爭相搶灘，準備在這塊市場大干一場，其中就不乏叁星、蘋果、聯(lián)想等科技大佬。

　　繼計算機、互聯(lián)網之后，世界產業(yè)技術革命迎來新的高潮——物聯(lián)網。萬物互聯(lián)孕育著史無前例的大市場，而要實現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網的大腦——芯片。芯片又被稱為微電路、微芯片或者集成電路，主要是指內含集成電路的硅片，體積雖然很小，但卻是計算機及其他電子設備的核心部件。

　　物聯(lián)網芯片產業(yè)分布及需求規(guī)模

　　物聯(lián)網芯片并非單一產品，物聯(lián)網領域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯(lián)網。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，并且這些領域的物聯(lián)網芯片需求規(guī)模巨大。

　　1、安全芯片

　　人們在享受互聯(lián)網技術帶來的便利的同時，也不得不面對信息安全的隱患。安全芯片所起的作用相當于一個“保險柜”，將最重要的密碼數(shù)據(jù)都存儲在安全芯片中。根據(jù)安全芯片的塬理，由于密碼數(shù)據(jù)只能輸出，而不能輸入，這樣加密和解密的運算在安全芯片內部完成，而只是將結果輸出到上層，避免了密碼被破解的機會。安全芯片支持的密鑰長度種類中最長達2048位，換句話說解開這個安全芯片傳輸出去的數(shù)據(jù)，必須破解2048位密碼。

　　代表廠商：

　　國民技術：公司專注于集成電路和信息安全交叉領域的研發(fā)與設計，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術發(fā)展方向，涵蓋IC設計前端至后端全過程技術，產品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信計算及RCC移動支付整體解決方案等多個方向及領域。

　　華大電子：作為市場占有率中國第一、世界第四的智能卡芯片商，產品廣泛應用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識別、電信與移動支付等領域。目前，華大電子的安全芯片已實現(xiàn)大規(guī)模商用，可為阿里云等云服務商以及各行業(yè)終端商提供安全芯片完整解決方案，為機器與云之間的信息安全服務提供保障。這是華大電子繼工業(yè)級M2M安全芯片批量應用在共享單車后，其安全產品在物聯(lián)網安全領域的再次成功商用。

　　2、移動支付芯片

　　物聯(lián)網時代，越來越多的智能自助終端將出現(xiàn)在我們的工作生活當中，而移動支付的普及正是最大推手。目前國內移動支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡產品。移動支付芯片主要用于智能手機，因此移動支付芯片的需求主要來自于新增手機以及更新迭代。

　　大唐微電子：作為行業(yè)領先的自主信息安全芯片提供商，大唐微電子早在2015年就推出了可穿戴設備移動支付芯片模塊及解決方案，走在了國內芯片廠商的前列。

　　3、通訊射頻芯片

　　射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。

　　新岸線：作為國內領先的芯片廠商，新岸線近日推出了一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動機芯片——NR6816。NR6816 采用零中頻架構，片內集成LNA和Pre-PA，接收和發(fā)射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。NR6816 芯片是我國首顆研發(fā)成功量產的超寬帶無線射頻芯片，在全球范圍內也只有美國ADI公司在今年上半年發(fā)布了同類型芯片。NR6816 芯片的量產將極大提升我國在全球5G技術研發(fā)競爭中的實力。

　　4、身份識別芯片

　　身份識別是依靠人體的身體特征來進行身份驗證的一種解決方案。這些身體特征包括指紋、聲音、面部、骨架、視網膜、虹膜和DNA等人體的身份特征，以及簽名的動作、行走的步態(tài)、擊打鍵盤的力度等個人的行為特征。除了已經廣泛應用的指紋，近兩年來大熱的人臉識別更是將生物識別推向大眾。由于安全性能強，身份識別已經在金融交易、信息安全、社會安全等多個領域高速發(fā)展。

　　匯頂科技：作為全球領先的電容觸控芯片、指紋識別芯片及解決方案供應商，匯頂科技在包括手機、平板電腦和可穿戴產品在內的智能移動終端人機交互技術領域構筑了領先的優(yōu)勢。先后推出單層多點觸控芯片、應用于Android手機正面的按壓式指紋識別芯片、支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、應用于移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger DetectionTM、顯示屏內指紋識別技術等。

　　同方微電子：作為一家無晶圓芯片設計公司，專注于智能卡及相關技術領域。公司提供的芯片及解決方案涵蓋了移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面，廣泛應用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社?？ā⒊鞘型?、居民健康卡、居住證等市場。

　　國內芯片供應商一覽

　　中芯國際集成電路制造有限公司

　　中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第叁者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到28納米制程工藝設計和制造服務。榮獲《半導體國際》雜志頒發(fā)的“2003年度最佳半導體廠”獎項。

　　中芯國際集成電路制造有限公司是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內的一站式服務。

　　2014年8月，中芯與華大電子推出國內第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存（eFlash）平臺，成功導入中國移動、中國聯(lián)通及部分海外運營商實現(xiàn)批量生產。中芯通過自主研發(fā)的38納米NAND技術，提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術平臺，這些成熟技術的優(yōu)化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

　　華虹半導體有限公司（華虹宏力）

　　華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。集團主要專注于研發(fā)及製造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術。利用自身的專有工藝及技術，集團為多元化的客戶製造其設計規(guī)格的半導體，客戶包括集成器件製造商，及系統(tǒng)及無廠半導體公司?？紤]到工藝的性能、成本及製造良率，集團亦提供設計支援服務，以便對復雜的設計進行優(yōu)化。目前集團生產的半導體可被應用于不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機及工業(yè)及汽車）的各種產品中。

　　作為嵌入式非易失性存儲器領域的領導企業(yè)，華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技術，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個衍生工藝平臺。同時擁有一套專為物聯(lián)網打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。

　　從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。目前，華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。

　　***積體電路制造股份有限公司

　　***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是***一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

　　2011年資本額約新臺幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

　　臺積電共同執(zhí)行長魏哲家表示，臺積電全力搶進物聯(lián)網商機，以無人車、醫(yī)療健康及智慧家庭為主，將成半導體成長三大動力。

　　海思半導體有限公司

　　海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。

　　海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領域，已推出SoC網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　作為國內IC巨頭的海思下一目標已全力瞄準物聯(lián)網。目前已經在上海成立IoT開放實驗室，預計2017年推出NB-IoT新款芯片，與臺積電工藝制程開展合作。同時，海思也全力部署智能城市NB-IoT應用，從芯片到模塊與系統(tǒng)應用整合，全力跨入智能城市物聯(lián)網應用。

　　目前，海思鎖定ofo、摩拜單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下中國大陸單車物聯(lián)網芯片市場。共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設備以接入電信網絡。

　　海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領域，已推出SoC網絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　展訊通信有限公司

　　展訊通信有限公司（Spreadtrum Communications， Inc.）隸屬紫光科技集團有限公司（“清華紫光集團”），成立于2001年4月，總部設立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學出資設立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發(fā)，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案。展訊的產品支持多標準的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊公司成立于2001年，總部位于中國上海張江高科技園區(qū)，在美國硅谷和中國的北京、深圳等城市設有分公司和研發(fā)中心。

　　同時，展訊與阿里巴巴YunOS聯(lián)手打造了符合IoT國際標準ID的IoT YoC云芯片，基于該芯片開發(fā)出安全可信低門檻的IoT接入平臺--銳連（Spreadlink）開發(fā)平臺，優(yōu)化物聯(lián)網開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，幫助客戶快速推出創(chuàng)新性的產品，此外雙方還將共同推出YoC IoT安全白皮書，構建中國IoT安全生態(tài)圈，正好抓住了即將爆發(fā)的前景廣闊的IOT市場。

　　華潤微電子有限公司

　　華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經營管理的高科技企業(yè)，亦是中國本土規(guī)模和影響力最大的綜合性微電子企業(yè)之一，自2004年起連續(xù)被國家工業(yè)和信息化部評為中國電子信息百強企業(yè)。

　　公司以振興民族微電子產業(yè)為己任，聚焦于模擬與功率半導體等領域，矢志成為具有包容文化、創(chuàng)新精神、良好業(yè)績和行業(yè)領導地位的中國半導體領軍企業(yè)，為建設和諧、效率社會提供卓越品質的產品和系統(tǒng)解決方案。

　　華潤微電子矢志成為中國內地領先的模擬半導體公司，利用中國在全球制造業(yè)中的顯著地位及其蓬勃發(fā)展的國內市場，華潤微電子已成為中國消費類電子行業(yè)中主要的模擬集成電路及分立器件供應商。

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開上市?？偛吭O于中國***地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國***手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

　　聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產業(yè)集團在集成電路設計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯(lián)網終端核心技術的研發(fā)與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應用終端等產品提供核心芯片平臺及解決方案，產品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產品。

　　2017年，聯(lián)芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業(yè)市場、物聯(lián)網市場為主的三大領域及相關市場，同時依托于大唐電信集團的優(yōu)勢資源，將芯片設計和晶圓制造結合，形成虛擬IDM業(yè)務模式。

　　對于許多不同的應用來說，物聯(lián)網是一種包羅萬象的應用。在一個通用版本的基礎上，還會根據(jù)行業(yè)的具體需求加上一些特殊的設計，因此高度定制化成為了業(yè)界的常態(tài)，這就意味著作為核心大腦的物聯(lián)網芯片在發(fā)展中將面對諸多挑戰(zhàn)。物聯(lián)網的發(fā)展尚處于較早階段，隨著競爭者陸續(xù)加入，物聯(lián)網芯片市場將會形成一個百舸爭流的局面，誰會最終占得一席之地，我們將拭目以待。