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英偉達入股英特爾
NVIDIA和英特爾今日宣布達成合作，將共同開發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個人計算產(chǎn)品，以加速超大規(guī)模計算、企業(yè)級及消費級市場的各類應用與工作負載的處理。
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雙方通過 NVIDIA NVLink 技術實現(xiàn)架構無縫互連 --融合 NVIDIA 在 AI 與加速計算領域的優(yōu)勢，以及英特爾先進的 CPU 技術與 x86 生態(tài)，為客戶提供前沿解決方案。
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在數(shù)據(jù)中心領域，英特爾將為 NVIDIA定制x86 處理器。這些處理器將被集成至NVIDIA AI基礎設施平臺中，并推向市場。
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在個人計算領域，英特爾將面向市場推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒(Chiplet)的x86 系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款全新的x86 RTX SoC 將用于驅動需要先進CPU與 GPU集成解決方案的各類PC產(chǎn)品。
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寒武紀：網(wǎng)傳訂單信息不實，備貨看好AI算力需求
在最新的業(yè)績會說明會上，針對客戶情況以及供應情況，寒武紀表示，公司產(chǎn)品持續(xù)在運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個重點行業(yè)規(guī)?；渴鸩⑼ㄟ^了客戶嚴苛環(huán)境的驗證，并再次強調，網(wǎng)上傳播的關于公司在某廠商預定大量載板訂單、 收入預測、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶、供應鏈等相關信息，均為誤導市場的不實信息。
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對于上半年存貨大幅增長，寒武紀董事會秘書葉淏尹稱主要系本期產(chǎn)成品增加所致。公司已依據(jù)存貨跌價計提政策充分計提了相應的跌價準備?？紤]大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場景預計將為公司帶來持續(xù)性收入，因此公司針對云端產(chǎn)品線進行了備貨。
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在產(chǎn)品研發(fā)進展方面，據(jù)介紹，公司新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。同時，公司對基礎系統(tǒng)軟件平臺也進行了優(yōu)化和迭代。
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郭明錤：蘋果2026年將量產(chǎn)首款觸摸屏MacBook Pro
蘋果內部人士郭明錤（Ming-Chi Kuo）的一份新報告稱，該公司最終將在其Mac產(chǎn)品線中引入觸摸屏技術，首先是將于2026年底投入量產(chǎn)的OLED MacBook Pro。
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郭明錤周三凌晨在X上透露了這一消息?！癕acBook機型將首次配備觸控面板，進一步模糊了它與iPad的界限，”他指出。“這一轉變似乎反映了蘋果對iPad用戶行為的長期觀察，表明在某些情況下，觸控可以同時提升生產(chǎn)力和整體用戶體驗?！?br /> ?
據(jù)郭明錤稱，新款OLED MacBook Pro預計將于“2026年底”投入量產(chǎn)。
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郭明錤進一步指出，蘋果正在計劃推出一款搭載A系列iPhone處理器、價格更親民的 MacBook。他表示，這款產(chǎn)品預計將于2025年第四季度量產(chǎn)，這意味著它很快就會上市。他指出，第二代MacBook可能會在2027年推出，蘋果正在考慮為該型號提供觸摸屏支持。
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華為昇騰 950 芯片架構公布，明年推出
華為全聯(lián)接大會 2025 今日舉行，昇騰 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。
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華為昇騰 950 芯片新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬 2.5 倍、支持華為自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業(yè)務性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓練性能，提升內存容量和帶寬。
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昇騰 960 將于 2027 年 Q4 推出，規(guī)格還在規(guī)劃，還沒定版。
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PCIe 8.0 規(guī)范完成首份審查草案，迎來 Version 0.3 版本
近日，PCI-SIG 宣布 PCI Express 8.0 規(guī)范的 Version 0.3 版本已獲得工作組批準，現(xiàn)已向 PCI-SIG 會員開放。這標志著 PCIe 8.0 規(guī)范完成了第一版審查草案，該規(guī)范正按照 2028 年正式推出的預設開發(fā)進程推進。
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按照 PCIe 規(guī)范此前的開發(fā)慣例，PCIe 8.0 此后還將經(jīng)歷 Version 0.5 / 0.7 / 0.9 等階段方能走到最終的 1.0 版本。
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PCI Express 8.0 規(guī)范開發(fā)計劃于今年 8 月公布，其原始比特速率較 7.0 進一步翻倍提升到 256GT/s，在 ×16 配置下雙向傳輸帶寬可達 1TB/s，旨在滿足未來 AI / HPC 芯片對高速互聯(lián)進一步增長需求。
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盛美上海推出用于化合物半導體金蝕刻工藝的Ultra ECDP電化學去鍍設備
盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上?！保┬纪瞥鍪卓顚閷捊麕Щ衔?a target="_blank">半導體制造而設計的Ultra ECDP電化學去鍍設備。
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該新設備專為在晶圓圖形區(qū)域外進行電化學晶圓級金（Au）蝕刻而設計，可實現(xiàn)更高的均勻性、更小的側蝕和增強的金線外觀。
Ultra ECDP設備提供專業(yè)化工藝，包括金凸塊去除、薄膜金蝕刻及深孔金去鍍，并配備集成的預濕和清洗腔體。其具備精確的化學液循環(huán)和先進的多陽極電化學去鍍技術，該系統(tǒng)實現(xiàn)了最小化的側向蝕刻、優(yōu)異的表面光潔度以及所有圖形特征的卓越均勻性。
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盛美上海總經(jīng)理王堅表示：“受到電動汽車、5G/6G通信、射頻和人工智能應用等領域的強勁需求推動，化合物半導體市場持續(xù)增長。金因具有高導電性、耐腐蝕性和延展性，正成為這些器件的優(yōu)勢材料，但也帶來了蝕刻和電鍍方面的挑戰(zhàn)。我們的新型Ultra ECDP設備克服了這些障礙，提供可靠的生產(chǎn)就緒型解決方案，幫助客戶實現(xiàn)高性能成果。這是我們如何通過創(chuàng)新應對客戶挑戰(zhàn)的又一例證?！?br /> ?
NVIDIA和英特爾今日宣布達成合作，將共同開發(fā)多代定制化的數(shù)據(jù)中心和個人計算產(chǎn)品，以加速超大規(guī)模計算、企業(yè)級及消費級市場的各類應用與工作負載的處理。
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雙方通過 NVIDIA NVLink 技術實現(xiàn)架構無縫互連 --融合 NVIDIA 在 AI 與加速計算領域的優(yōu)勢，以及英特爾先進的 CPU 技術與 x86 生態(tài)，為客戶提供前沿解決方案。
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在數(shù)據(jù)中心領域，英特爾將為 NVIDIA定制x86 處理器。這些處理器將被集成至NVIDIA AI基礎設施平臺中，并推向市場。
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在個人計算領域，英特爾將面向市場推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒(Chiplet)的x86 系統(tǒng)級芯片(SoC)。這款全新的x86 RTX SoC 將用于驅動需要先進CPU與 GPU集成解決方案的各類PC產(chǎn)品。
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寒武紀：網(wǎng)傳訂單信息不實，備貨看好AI算力需求
在最新的業(yè)績會說明會上，針對客戶情況以及供應情況，寒武紀表示，公司產(chǎn)品持續(xù)在運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個重點行業(yè)規(guī)?；渴鸩⑼ㄟ^了客戶嚴苛環(huán)境的驗證，并再次強調，網(wǎng)上傳播的關于公司在某廠商預定大量載板訂單、 收入預測、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶、供應鏈等相關信息，均為誤導市場的不實信息。
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對于上半年存貨大幅增長，寒武紀董事會秘書葉淏尹稱主要系本期產(chǎn)成品增加所致。公司已依據(jù)存貨跌價計提政策充分計提了相應的跌價準備?？紤]大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場景預計將為公司帶來持續(xù)性收入，因此公司針對云端產(chǎn)品線進行了備貨。
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在產(chǎn)品研發(fā)進展方面，據(jù)介紹，公司新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。同時，公司對基礎系統(tǒng)軟件平臺也進行了優(yōu)化和迭代。
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郭明錤：蘋果2026年將量產(chǎn)首款觸摸屏MacBook Pro
蘋果內部人士郭明錤（Ming-Chi Kuo）的一份新報告稱，該公司最終將在其Mac產(chǎn)品線中引入觸摸屏技術，首先是將于2026年底投入量產(chǎn)的OLED MacBook Pro。
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郭明錤周三凌晨在X上透露了這一消息?！癕acBook機型將首次配備觸控面板，進一步模糊了它與iPad的界限，”他指出。“這一轉變似乎反映了蘋果對iPad用戶行為的長期觀察，表明在某些情況下，觸控可以同時提升生產(chǎn)力和整體用戶體驗?！?br /> ?
據(jù)郭明錤稱，新款OLED MacBook Pro預計將于“2026年底”投入量產(chǎn)。
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郭明錤進一步指出，蘋果正在計劃推出一款搭載A系列iPhone處理器、價格更親民的 MacBook。他表示，這款產(chǎn)品預計將于2025年第四季度量產(chǎn)，這意味著它很快就會上市。他指出，第二代MacBook可能會在2027年推出，蘋果正在考慮為該型號提供觸摸屏支持。
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華為昇騰 950 芯片架構公布，明年推出
華為全聯(lián)接大會 2025 今日舉行，昇騰 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。
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華為昇騰 950 芯片新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬 2.5 倍、支持華為自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業(yè)務性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓練性能，提升內存容量和帶寬。
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昇騰 960 將于 2027 年 Q4 推出，規(guī)格還在規(guī)劃，還沒定版。
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PCIe 8.0 規(guī)范完成首份審查草案，迎來 Version 0.3 版本
近日，PCI-SIG 宣布 PCI Express 8.0 規(guī)范的 Version 0.3 版本已獲得工作組批準，現(xiàn)已向 PCI-SIG 會員開放。這標志著 PCIe 8.0 規(guī)范完成了第一版審查草案，該規(guī)范正按照 2028 年正式推出的預設開發(fā)進程推進。
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按照 PCIe 規(guī)范此前的開發(fā)慣例，PCIe 8.0 此后還將經(jīng)歷 Version 0.5 / 0.7 / 0.9 等階段方能走到最終的 1.0 版本。
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PCI Express 8.0 規(guī)范開發(fā)計劃于今年 8 月公布，其原始比特速率較 7.0 進一步翻倍提升到 256GT/s，在 ×16 配置下雙向傳輸帶寬可達 1TB/s，旨在滿足未來 AI / HPC 芯片對高速互聯(lián)進一步增長需求。
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盛美上海推出用于化合物半導體金蝕刻工藝的Ultra ECDP電化學去鍍設備
盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上?！保┬纪瞥鍪卓顚閷捊麕Щ衔?a target="_blank">半導體制造而設計的Ultra ECDP電化學去鍍設備。
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該新設備專為在晶圓圖形區(qū)域外進行電化學晶圓級金（Au）蝕刻而設計，可實現(xiàn)更高的均勻性、更小的側蝕和增強的金線外觀。
Ultra ECDP設備提供專業(yè)化工藝，包括金凸塊去除、薄膜金蝕刻及深孔金去鍍，并配備集成的預濕和清洗腔體。其具備精確的化學液循環(huán)和先進的多陽極電化學去鍍技術，該系統(tǒng)實現(xiàn)了最小化的側向蝕刻、優(yōu)異的表面光潔度以及所有圖形特征的卓越均勻性。
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盛美上海總經(jīng)理王堅表示：“受到電動汽車、5G/6G通信、射頻和人工智能應用等領域的強勁需求推動，化合物半導體市場持續(xù)增長。金因具有高導電性、耐腐蝕性和延展性，正成為這些器件的優(yōu)勢材料，但也帶來了蝕刻和電鍍方面的挑戰(zhàn)。我們的新型Ultra ECDP設備克服了這些障礙，提供可靠的生產(chǎn)就緒型解決方案，幫助客戶實現(xiàn)高性能成果。這是我們如何通過創(chuàng)新應對客戶挑戰(zhàn)的又一例證?！?br /> ?
工商網(wǎng)監(jiān)
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