電機控制系統(tǒng)由軟件和硬件組件組成，包括 IGBT、WBG 半導(dǎo)體和 MCU，它們變得越來越復(fù)雜。

電機控制在工業(yè)4.0的技術(shù)發(fā)展中具有重要的戰(zhàn)略作用。工業(yè)發(fā)展的一個關(guān)鍵問題是能源使用。部分由于工業(yè)電動機的電力需求，電力消耗顯著增長。由于這些不斷增長的需求，在電機控制領(lǐng)域?qū)ふ矣行У慕鉀Q方案是開發(fā)人員和組件制造商等的首要任務(wù)。

隨著能源消耗，由于涉及許多需要付出巨大努力的電子技術(shù)的嚴(yán)格控制要求，設(shè)計復(fù)雜性也在增加。一個例子是寬帶隙 (WBG) 材料的使用。

從功能的角度來看，電機控制由幾個級別組成。例如，運動控制需要執(zhí)行非常復(fù)雜和計算密集型的控制算法。電機控制涵蓋了廣泛的應(yīng)用，從簡單的風(fēng)扇和泵控制到更復(fù)雜的工業(yè)控制問題，包括機器人和伺服機構(gòu)。在這里，我們來看看電機控制系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。

電機和驅(qū)動器

直流電機是最常見的，因為它們更便宜并且由一個定子（固定部分）——即永磁體——和一個移動部分（轉(zhuǎn)子）組成，轉(zhuǎn)子包含連接到提供電流的換向器的繞組。電機的速度控制是通過調(diào)節(jié)直流電來實現(xiàn)的。為此，根據(jù)應(yīng)用的性質(zhì)，可以使用全橋、半橋或降壓轉(zhuǎn)換器來驅(qū)動直流電機。

交流電機基本上由一個變壓器組成，初級部分連接到交流電壓，次級部分傳導(dǎo)感應(yīng)的次級電流?；?a target="_blank">微處理器的電子設(shè)備、逆變器和信號調(diào)節(jié)用于控制該電機的速度。

控制器是一種電子設(shè)備，在控制系統(tǒng)中充當(dāng)“大腦”。使用的控制器數(shù)量根據(jù)需要控制的單個進程的數(shù)量而變化。對于一個復(fù)雜的系統(tǒng)，可能有許多控制器。這些控制器中的每一個都可以向電機發(fā)送命令，同時從執(zhí)行器本身接收指令。

工業(yè)應(yīng)用中使用的機器人系統(tǒng)主要使用由交流電壓 (AC) 供電的三相電機。作為示例，?圖 1?顯示了電子控制電路的框圖，其中專用微控制器 (MCU) 生成 PWM 信號。作為 MCU 的替代方案，DSP 或 FPGA 解決方案更適合實現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字濾波算法。

圖 1：交流供電的三相感應(yīng)電機控制框圖

直流電機的控制器示例是 Trinamic 的?TMCM-1637 ?5 - A RMS 和?TMCM-1638 ?7-A RMS 插槽型模塊，帶有兩個磁場定向控制器/驅(qū)動器，為磁場定向控制（或矢量控制）。這些模塊支持單相直流電機、兩相雙極步進電機和三相無刷直流 (BLDC) 電機（圖 2）。

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圖 2：TMCM-163x 解決方案

IGBT

絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 體現(xiàn)了電力控制電子領(lǐng)域的真正創(chuàng)新。作為開關(guān)解決方案，創(chuàng)新來自于高開關(guān)頻率。IGBT 代表電力控制設(shè)備的基本功能，非常適合解決復(fù)雜的電機控制問題。

最新的解決方案在特別極端的使用條件下，例如在汽車領(lǐng)域使用逆變器來驅(qū)動電動機時，在開關(guān)速度和行為穩(wěn)定性之間建立了良好的關(guān)系。一個例子是?STMicroelectronics的?1,200-V IGBT S 系列。這些 IGBT 優(yōu)化用于低頻（高達 8 kHz），并具有低 V ce(sat) 的特點。1,200V IGBT S 系列基于第三代溝槽柵極場截止技術(shù)。

氮化鎵和碳化硅

然而，WBG 材料、氮化鎵和碳化硅正在作為硅基器件的替代品在電機控制應(yīng)用中取得進展。在電力電子領(lǐng)域，WBG 材料提供的主要優(yōu)勢包括更低的功率損耗、更高的效率、更高的開關(guān)頻率、更緊湊的尺寸、更高的工作溫度（遠超過硅可達到的 150°C 上限）、在困難的工作條件下具有更高的可靠性, 和高擊穿電壓。

例如，GaN 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的更高電子遷移率轉(zhuǎn)化為更高的開關(guān)速度，因為通常在接頭中積累的電荷可以更快地分散。GaN 可實現(xiàn)更快的上升時間、更低的漏源導(dǎo)通電阻 (R DS(on) ) 值以及更低的柵極和輸出電容，所有這些都有助于其低開關(guān)損耗和在高達 10 倍的開關(guān)頻率下工作的能力高于硅。

減少功率損耗會帶來額外的好處，例如更高效的配電、更少的散熱和更簡單的冷卻系統(tǒng)。許多電機控制應(yīng)用需要風(fēng)扇提供強制空氣冷卻，以便在設(shè)備的安全操作限制內(nèi)運行。通過使用 GaN，可以降低功耗并實現(xiàn)“無風(fēng)扇”操作，這在電子無人機等輕量化應(yīng)用中尤為重要。

在工業(yè)電源應(yīng)用中，電子設(shè)計人員還可以通過使用 SiC MOSFET 獲得優(yōu)勢，與傳統(tǒng)的基于硅的解決方案（如 IGBT）相比，它提供顯著的效率改進、更小的散熱器尺寸和更低的成本。SiC 技術(shù)實現(xiàn)了非常低的?單位面積R DS(on)、高開關(guān)頻率以及在體二極管關(guān)閉后發(fā)生的反向恢復(fù)階段期間的能量損失可以忽略不計。

由于具有節(jié)能、尺寸減小、更高集成度和可靠性等特性，在電機控制和電力控制應(yīng)用中使用 SiC 器件是一個真正的突破。這些特性使它們非常適合汽車和工業(yè)自動化控制等高可靠性領(lǐng)域。

在工業(yè)驅(qū)動中，必須特別注意開啟和關(guān)閉換向速度。事實上，SiC MOSFET dV/dt 可以達到比 IGBT 高得多的水平。如果處理不當(dāng)，高換向 dV/dt 會增加長電機電纜上的電壓尖峰，并可能產(chǎn)生共模和差模寄生電流，隨著時間的推移，會導(dǎo)致繞組絕緣和電機軸承失效。盡管更快的開啟/關(guān)閉提高了效率，但出于可靠性原因，工業(yè)驅(qū)動器中的典型 dV/dt 通常設(shè)置為 5 到 10 V/ns。

STMicroelectronics 對兩個類似的 1.2-kV 功率晶體管（SiC MOSFET 和 Si 基 IGBT）進行的比較證明，與Si IGBT，即使在 5 V/ns 的強加條件下（圖 3）。

圖 3：基于兩電平、三相逆變器的驅(qū)動

由于具有節(jié)能、尺寸減小、集成機會和可靠性等特性，在電機控制和電力控制應(yīng)用中使用 SiC 器件是一個真正的突破。除其他選項外，現(xiàn)在可以在逆變器電路中為連接的電機使用最佳開關(guān)頻率，這在電機設(shè)計中具有重要優(yōu)勢。

例如，英飛凌科技的基于 SiC 的?CoolSiC MOSFET?采用 .XT 互連技術(shù)，采用 1,200V 優(yōu)化的 D2PAK-7 SMD 封裝，可在伺服驅(qū)動器等功率密度關(guān)鍵的電機驅(qū)動器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)被動冷卻，從而支持機器人和自動化行業(yè)實施免維護和無風(fēng)扇電機逆變器（圖 4）。

在自動化領(lǐng)域，無風(fēng)扇解決方案帶來了新的設(shè)計機會，因為它們節(jié)省了維護和材料的成本和精力。例如，英飛凌采用 .XT 互連技術(shù)的 CoolSiC 溝槽 MOSFET 芯片解決方案以小巧的外形提供極具吸引力的散熱能力，使其非常適合于機械臂中的驅(qū)動集成。CoolSiC MOSFET SMD 器件的短路耐受時間為 3 μs，額定值為 30 mΩ 至 350 mΩ。這符合伺服電機的要求。

圖 4：所有工作模式下的傳導(dǎo)損耗降低

微控制器

電機控制解決方案由硬件和軟件組件組成。硬件組件是電子控制器件，如 IGBT、SiC 和 GaN MOSFET、功率二極管等，而軟件組件則解決了硬件的控制，這變得越來越復(fù)雜和精密。針對功率設(shè)備的控制和管理進行了優(yōu)化的計算架構(gòu)的可用性使開發(fā)人員能夠獲得在控制領(lǐng)域不可能實現(xiàn)的性能。

幾個例子來自恩智浦半導(dǎo)體和瑞薩電子。NXP 的?MPC57xx?系列 32 位處理器基于 Power Architecture 技術(shù)，適用于汽車和工業(yè)動力系統(tǒng)應(yīng)用以及其他汽車控制和功能管理可能性。這些處理器提供 AEC-Q100 質(zhì)量、用于防篡改的片上安全加密保護，并支持 ASIL-D 和 SIL-1 功能安全 (ISO 26262/IEC 61508)。它們?yōu)椴煌?a href="http://www.makelele.cn/v/tag/1301/" target="_blank">通信協(xié)議提供以太網(wǎng) (FEC)、雙通道 FlexRay 和高達 6 SCI/8 DSPI/2 I 2 C。

瑞薩電子提供?基于 Arm Cortex-M4 內(nèi)核的?RA6T1 32 位 MCU，以 120 MHz 的頻率運行，并帶有一系列針對高性能和精密電機控制而優(yōu)化的外設(shè)。單個 RA6T1 MCU 最多可同時控制兩個 BLDC 電機。此外，用于 TinyML 應(yīng)用程序的 Google TensorFlow Lite Micro 框架為 RA6T1 MCU 增加了增強的故障檢測功能，為客戶提供智能、易于使用且經(jīng)濟高效的無傳感器電機系統(tǒng)，用于預(yù)測性維護。

電機要求因應(yīng)用而異，可能需要針對特定用例進行優(yōu)化和微調(diào)。市場提供了多種 IGBT、WBG 半導(dǎo)體和 MCU 方面的解決方案來滿足這些要求。但是，需要開發(fā)新硬件，從處理器卸載實時關(guān)鍵任務(wù)，同時支持更多診斷、預(yù)測性維護和人工智能以及功能安全系統(tǒng)。

審核編輯：郭婷