專注于寬頻及無線等通訊半導(dǎo)體的博通（Broadcom）在周二（10/15）發(fā)表了采用64位元ARM核心的新一代多核心處理器架構(gòu)，打造支援網(wǎng)路功能虛擬化（Network Functions
2013-10-17 10:16:36
1602 受到微型伺服器需求快速增溫的激勵(lì)，全球伺服器市場(chǎng)產(chǎn)值可望于2014年反彈回升，達(dá)到546億美元，微幅成長3%...
2013-12-24 09:55:261837 
安謀國際(ARM)架構(gòu)處理器將加速滲透伺服器市場(chǎng)。ARM近期聯(lián)合伺服器上、下游供應(yīng)鏈業(yè)者，共同推出伺服器基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)(SBSA)，可望解決目前ARM架構(gòu)伺服器軟硬體開發(fā)無標(biāo)準(zhǔn)可循的問題，從而壯大
2014-03-17 09:51:013715 三星（Samsung）近日發(fā)表了一款新型 LTE 無線晶片，支援 FDD 與 TDD 兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程；值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開發(fā)的四核心應(yīng)用處理器，并將之命名為 Exynos ModAP。
2014-07-14 09:50:12823 三星電子自行研發(fā)的Exynos晶片，功能日趨強(qiáng)大。微博有消息說，三星暗中研發(fā)GPU，預(yù)料2017、2018年Exynos將舍棄Mali，改用自家GPU。
2015-10-08 08:24:18823 三星電子的行動(dòng)處理器技術(shù)光速前進(jìn)，據(jù)稱將成為繼高通、蘋果之后，全球第 3 家開發(fā)出客制核心的行動(dòng)處理器廠商！外傳搭載新核的三星晶片“Exynos 8890”，今年底前就可量產(chǎn)。
2015-10-30 08:22:47736 ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。
2016-03-22 08:18:53821 多年來，半導(dǎo)體晶片鍵合一直是人們感興趣的課題。使用中間有機(jī)或無機(jī)粘合材料的晶片鍵合與傳統(tǒng)的晶片鍵合技術(shù)相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如相對(duì)較低的鍵合溫度、沒有電壓或電流、與標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶片的兼容性
2022-04-26 14:07:044575 
在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試芯片和開發(fā)板。
2019-06-05 16:59:011803 `8890開發(fā)板擁有二個(gè)三星自家貓鼬核芯以及四個(gè)低功耗A53核芯，最高主頻達(dá)到1.5GHz，GPU為Mali-T880 MP12，內(nèi)存采用三星原裝4G LPDR4內(nèi)存，支持三路MIPI攝像頭接口
2017-06-30 11:00:32
` 本帖最后由 urbetter2017 于 2017-6-29 17:44 編輯
S5P6818開發(fā)板是三星2015年推出的八核處理器，其集成了高性能的八核ARM cortex-A53處理器
2017-06-29 09:30:45
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 編輯
推薦理由：1、三星中國S5P4418開發(fā)系統(tǒng)國內(nèi)唯一旗艦商；2、全球絕對(duì)獨(dú)家發(fā)布，獨(dú)家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
三星6410官方MODE板原理圖,包括底板和核心板兩部分~!對(duì)開發(fā)ARM的有很大幫助!增加海天雄6410的開發(fā)板,海天雄第一版跟三星的完全相同,第二版才有所改動(dòng),去掉BUFFER.
2012-08-04 10:21:11
三星788df電路圖紙,三星788df顯示器原理圖
2008-09-23 13:37:35
本帖最后由 she2010 于 2011-3-24 10:11 編輯
本人想買塊三星的板子學(xué)習(xí)，功能要齊全點(diǎn)，使用說明要非常詳細(xì)，技術(shù)咨詢要豐富點(diǎn)的，同時(shí)要帶LINUX操作系統(tǒng)，另外需要在杭州的，售后服務(wù)方便些？請(qǐng)分析下ARM9跟ARM11開發(fā)板的具體區(qū)別，我好做選擇。
2011-03-24 10:11:06
請(qǐng)教大師們，三星ARM920T 的一個(gè)普通的寄存器容量有多大？比如說R0，R1
2013-09-01 19:04:11
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
12月5日消息，蘋果和三星之間的專利戰(zhàn)終于有了結(jié)果。三星宣布，已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權(quán)賠償金。三星已經(jīng)表示，會(huì)在蘋果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
三星原廠ARM Cortex A8開發(fā)板資料，包含原理圖和PCB文件
2014-07-14 20:42:39
`1.三星嵌入式方案思科德技術(shù)是從事三星嵌入式方案開發(fā)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺(tái)開發(fā)。 思科德技術(shù)經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務(wù)客戶，開發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設(shè)備、廣告機(jī)
2013-11-19 17:26:07
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
和超薄顯示器市場(chǎng)都是世界第一，并且已經(jīng)穩(wěn)居全球第四大手機(jī)生產(chǎn)商位置，三星開始領(lǐng)軍全球電子業(yè)。 2007年，開發(fā)出了世界第一款30nm64GbNANDFlash內(nèi)存。 2010年，三星電子開發(fā)
2019-04-24 17:17:53
請(qǐng)問哪位有三星的2440u***驅(qū)動(dòng)的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
三星的exynos 4412四核開發(fā)板有人用過嗎？體驗(yàn)怎么樣？
2019-06-10 05:55:12
請(qǐng)教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復(fù)管來做，是否ＥＭＩ會(huì)很好呢？三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個(gè)P M2，在條碼的旁邊有時(shí)候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個(gè)新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對(duì)于三星來說可能是一個(gè)大麻煩。雖然沒有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
晶片邊緣的蝕刻機(jī)臺(tái)，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機(jī)，在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過程中，為了提高產(chǎn)率，便采用
2018-03-16 11:53:10
晶片驗(yàn)證測(cè)試及失效分析
2012-07-18 17:24:41
本帖最后由 rpdzkj 于 2017-5-13 10:43 編輯
深圳眾為啟翔科技電子公司的三星210 開發(fā)板，火爆便宜，公司提供技術(shù)支持。開發(fā)板底板兼容三星6410核心板 三星2416
2012-10-21 10:18:32
，將成為三星高端市場(chǎng)的主力處理器。三星 S5P6818 開發(fā)板是友堅(jiān)科技研發(fā)的一款八核 64 位 ARM 開發(fā)板，硬件完美兼容S5P4418.6818 開發(fā)板，搭建最新的 android5.1 系統(tǒng)
2017-12-04 11:27:25
。深圳專業(yè)收購三星ic，大量求購三星ic，帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡。回收工廠庫存ic，大量
2021-04-28 18:52:33
有人玩過三星的SmartThings網(wǎng)關(guān)嗎？
2018-05-31 01:20:37
：元件長： ·h：元件厚； ·s：元件離板間隙： ·r：邊緣圓角在基板上的寬?！ ：焊球的數(shù)量則 填充材料流動(dòng)速度或填充的時(shí)間除了與其特性相關(guān)外，還于晶片尺寸大小，離板間隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
（C－SAM）或通過與晶片底面平行的切片（Hat Section）結(jié)合 顯微鏡才能觀察到，這給檢查此類缺陷增加了難度?！ 〉撞刻畛洳牧虾?b class="flag-6" style="color: red">晶片之間的分層往往發(fā)生在應(yīng)力最大的元件的4個(gè)角落處或填料與焊點(diǎn)的界面
2018-09-06 16:40:06
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點(diǎn)?！ 、倩氖枪?； ?、陔姎饷婕昂竿乖谠卤砻妫弧 、矍蜷g距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
SnPb，SnAg，SnCu或SnAgCu）而言的。另外一種工藝是 利用異性導(dǎo)電膠（ACF）來裝配倒裝晶片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠，貼片頭用較高壓力將元件貼裝在基板 上，同時(shí)對(duì)元件加熱，使導(dǎo)電膠固化。該
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對(duì)于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過程，圖2為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝(CSP)。 晶片級(jí)封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
半導(dǎo)體晶片怎么定位？有傳感器可以定位嗎？
2013-06-08 21:18:01
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
NXE2000.更適合產(chǎn)品開發(fā)。新增功能三、4418底板完美兼容三星八核64位6818開發(fā)板，向上升級(jí)就那么簡單。新增功能四、支持Linux操作系統(tǒng)。 一、產(chǎn)品介紹 1、UT4418開發(fā)
2016-07-01 14:04:09
回收三星ic 收購三星ic《 字庫回收，實(shí)力回收三星原裝字庫，收購三星字庫價(jià)格高！同時(shí)還回收拆機(jī)字庫，優(yōu)勢(shì)收購原裝字庫》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購三星字庫
2021-08-20 19:11:25
本帖最后由 sinpo1984 于 2011-3-30 14:31 編輯
三星半導(dǎo)體推出的ARM Cortex-A8架構(gòu)處理器，采用45nm低功耗精湛工藝，對(duì)于圖形的處理和多媒體的兼容性都是
2011-03-30 14:30:37
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業(yè)收購三星高通CPU，高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業(yè)收購三星高通CPU，高價(jià)
2021-03-10 17:45:41
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
，將成為三星高端市場(chǎng)的主力處理器。三星 S5P6818 開發(fā)板是友堅(jiān)科技研發(fā)的一款八核 64 位 ARM 開發(fā)板，硬件完美兼容S5P4418.6818 開發(fā)板，搭建最新的 android5.1 系統(tǒng)
2017-11-17 11:33:00
Kushagra Vaid在日前舉行的Linley Tech Processor Conference大會(huì)上發(fā)表專題演說時(shí)表示，該公司管理著全球各地的上百萬臺(tái)伺服器，如今已看到即將在未來三年內(nèi)出現(xiàn)的網(wǎng)路瓶頸
2019-06-20 07:23:09
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦？三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
我們正在調(diào)試基于三星4412的MFC（視頻硬解碼）但是移植調(diào)試不出來如果哪位大俠成功調(diào)試過類似的產(chǎn)品（210或4412） 可以一起探討一下
2014-01-16 10:21:24
的挑戰(zhàn)是開發(fā)適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)，以有效管理開源軟件的使用。該系統(tǒng)最好是能夠輕松集成到公司現(xiàn)有工具集和基礎(chǔ)架構(gòu)中的自動(dòng)化解決方案；該系統(tǒng)還應(yīng)提供完整的解決方案，以支持三星踐行使命，即在管理許可與合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)推動(dòng)
2023-03-02 14:20:49
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
dealic@163.com。長期收購三星芯片，高價(jià)收購手機(jī)三星芯片。保證價(jià)格好，歡迎您有貨來電咨詢，幫您快速處理庫存。帝歐還長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器
2021-07-06 19:32:41
回收三星字庫，全國回收三星字庫。帝歐長期回收ssd固態(tài)硬盤，回收服務(wù)器內(nèi)存條，回收硬盤，回收cpu,回收芯片，回收傳感器，收購連接器，收購鉭電容，回收sd卡，收購tf卡?；厥展S庫存ic，大量收購工廠
2021-02-23 17:54:12
高性能開源伺服器ODRIVE的規(guī)格是什么？
2021-09-30 06:38:43
晶片電阻器制造流程簡介
2009-11-13 17:23:30
24 單晶片PLL電路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的進(jìn)入高集積化，以往需要２～３晶片之情形，現(xiàn)在只需單晶片之專用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222489 
LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581920 
led晶片基礎(chǔ)知識(shí)
一.led晶片的作用: led晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片
2009-11-13 09:37:161117 三星推出64GB moviNAND閃存芯片
三星近日公布了兩款采用新制程技術(shù)的閃存產(chǎn)品。其中moviNAND閃存芯片產(chǎn)品使用了三星最新的3xnm制程N(yùn)AND芯片，單片封裝的最大容量可達(dá)64GB
2010-01-14 17:00:041005 三星電子研發(fā)出大容量的安全近場(chǎng)通訊(NFC)晶片，可搭載在信用卡、交通卡及電子貨幣上，讓消費(fèi)者安心使用多元化行動(dòng)金融服務(wù)。
2011-11-17 09:48:441357 繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國消費(fèi)電子展，獲華碩和宏碁平板電腦采用，臺(tái)封測(cè)廠矽品、臺(tái)星科、京元電和旺矽已切入Tegra 3晶片封測(cè)供應(yīng)鏈。
2012-01-15 18:29:421064 美國電腦修繕公司 iFixit 周四 (15 日) 發(fā)布蘋果 (Apple) 及三星 (Samsung)(005930-KR) 等半導(dǎo)體廠商。
2012-03-16 09:10:421135 無畏英特爾苦苦追趕 iPad晶片設(shè)計(jì)商ARM誓言成為產(chǎn)業(yè)主宰。他們認(rèn)為他們很快就能成為微晶片事業(yè)的主宰。
2012-03-18 10:49:01746 來自俄羅斯的工程師正在開發(fā)可在搭載 ARM處理器的伺服器上，執(zhí)行 x86 程式的軟體;如果該軟體開發(fā)成功，可望為 ARM核心處理器供應(yīng)商降低與 x86 處理器在今日伺服器應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭的一大
2012-10-06 22:15:48894 《華爾街日?qǐng)?bào)》周四報(bào)道，短暫任職于三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 的前超微 (Advanced Micro Devices Inc.
2012-10-12 14:47:37731 安謀國際（ARM）正積極在伺服器市場(chǎng)建立灘頭堡。為擴(kuò)大伺服器晶片核心市占，搶攻巨量資料（Big Data）商機(jī)，ARM將祭出叁大策略；包括在2014年量產(chǎn)20/16奈米（nm）Cortex-A50系列64位元
2012-11-28 09:49:161542 英特爾（Intel）積極搶攻微型伺服器（Microserver）市場(chǎng)商機(jī)。瞄準(zhǔn)云端大型資料中心、企業(yè)級(jí)伺服器市場(chǎng)需求，英特爾推出64位Atom單芯片（SoC），挾其6瓦（W）低功耗、高成本效益等優(yōu)勢(shì)
2012-12-14 08:44:271087 市場(chǎng)傳出，三星手機(jī)晶片開始對(duì)外搶單，已打入中國大陸手機(jī)品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認(rèn)為，隨著三星向外搶單，對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機(jī)晶片廠均可能帶來影響。
2015-09-25 07:54:351001 PC與伺服器晶片市場(chǎng)龍頭英特爾（Intel），在2015年宣布發(fā)展記憶體晶片市場(chǎng)后，展現(xiàn)搶奪三星電子（Samsung Electronics）擅長的晶片市場(chǎng)決心，后者隨即也不甘示弱宣布將發(fā)展伺服器
2016-03-07 10:29:39612 中媒驅(qū)動(dòng)之家也說，高通執(zhí)行長 Steve Mollenkopf 接受分析師提問時(shí)表示，10 納米晶片已經(jīng)定案，開始送樣給客戶，2017 年的 10 納米訂單都會(huì)交給三星，不過也會(huì)堅(jiān)持多個(gè)來源策略。新晶片或許會(huì)用于明年初問世的三星 Galaxy S8 旗艦機(jī)。
2016-07-29 19:19:44827 蘋果新款MacBook預(yù)期更省電。外媒報(bào)導(dǎo)，蘋果正在開發(fā)ARM新晶片，鎖定低功耗功能。針對(duì)Mac筆記型電腦，蘋果工程師團(tuán)隊(duì)計(jì)劃開發(fā)以安謀（ARM）架構(gòu)為基礎(chǔ)的下一代晶片，鎖定低功耗功能。報(bào)導(dǎo)指出，這款晶片代號(hào)為T310，類似去年2016年新款MacBook Pro的Touch Bar功能的晶片。
2017-02-22 10:19:261548 揭露最新 64 位元 ARM 處理器的運(yùn)用情況，也透露未來將更專注開發(fā)先進(jìn) GPU 繪圖晶片技術(shù)，讓 VR 或 AR 不只運(yùn)用在游戲也能運(yùn)用在醫(yī)療輔助和工廠監(jiān)控等更多應(yīng)用領(lǐng)域。日前，AMD 正式發(fā)布首
2017-09-18 10:08:5313 在半導(dǎo)體工業(yè)中，硅晶片在從一個(gè)工序移動(dòng)到下一個(gè)工序的過程中是被裝在盒子里的。當(dāng)盒子到達(dá)某一位置時(shí)，晶片搬運(yùn)機(jī)器人就把晶片從盒子里轉(zhuǎn)移到加工模塊，一次一片。機(jī)器人必須跳過沒有晶片的位置或者那些一個(gè)槽里
2017-10-18 17:24:5016 石英晶片外觀缺陷自動(dòng)分選系統(tǒng)使用ARM處理器作為主控制器，通過控制步進(jìn)電機(jī)來實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械臂、料盤和出料桶的控制。采用ARM與PC機(jī)相結(jié)合的方式對(duì)石英晶片進(jìn)行定位和分選．ARM控制器與PC機(jī)之間采用
2017-11-14 10:00:493 貿(mào)聯(lián)研發(fā)協(xié)理徐明佐補(bǔ)充，現(xiàn)階段Type-C大多還是以獨(dú)立晶片PD控制器(PD Controller)進(jìn)行通訊協(xié)定溝通。不過，除了PD控制器外，應(yīng)用開發(fā)商還須要其他晶片協(xié)助，方能實(shí)現(xiàn)Type-C介面
2019-05-05 16:25:241067 晶片電阻又稱厚膜晶片電阻或金屬膜電阻和片式電阻，不管哪個(gè)各種名稱都是根據(jù)它的膜層厚度、形狀及膜層材料來區(qū)分
2019-09-22 11:06:1913573 
汽車業(yè)獲利。 全球第三大車用晶片供應(yīng)商瑞薩電子近日向客戶表示，舉凡控制電壓及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的各種車用晶片都將漲價(jià)，漲幅約個(gè)位數(shù)百分比。瑞薩針對(duì)伺服器及工業(yè)設(shè)備研發(fā)的晶片價(jià)格漲幅更高達(dá)10％至20％。 無獨(dú)有偶，另一家日廠東芝也開始和
2021-01-24 12:48:392141 今天早些時(shí)候，有消息稱三星拿到了美國商務(wù)部的許可證，可以向華為供貨了，這引起了很多人關(guān)注。 從外媒的報(bào)道的來看，拿到許可證的是三星顯示。 據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，三星獲美國商務(wù)部許可證的品類
2020-10-27 16:06:052140 據(jù)知情人士透露，三星電子的顯示器部門Samsung Display，近日已經(jīng)獲得美國政府許可，以繼續(xù)向華為供應(yīng)部分顯示面板產(chǎn)品。三星電子和蘋果是Samsung Display的主要客戶，后者為他們
2020-10-28 13:57:091805 近日，有消息稱三星顯示器獲得美國商務(wù)部許可證，可向華為供貨。記者獨(dú)家獲悉，三星獲美國商務(wù)部許可證的品類是OLED屏幕。
2020-10-29 09:07:152905 據(jù)DIGITIMES消息，近期高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星電子，在晶片效能與供貨上都出現(xiàn)問題，讓其他晶片業(yè)者更堅(jiān)定站臺(tái)積電代工陣營的決心。 此前，英偉達(dá)年度大作RTX 30系列嚴(yán)重缺貨，市場(chǎng)將矛頭指向三星8
2021-01-25 09:50:321567 摘要 該公司提供了一種用于清洗半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備 100，該方法和方法包括通過從裝載端口 110 中的盒中取出兩個(gè)或多個(gè)晶片來填充化學(xué)溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:031771 
摘要 本文介紹了半導(dǎo)體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評(píng)估而制備的受污染測(cè)試晶片老化的實(shí)驗(yàn)研究。比較了兩種晶片制備技術(shù):一種是傳統(tǒng)的濕法技術(shù)，其中裸露的硅晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中，然后干燥；另一種
2022-03-04 15:03:503354 
介紹了半導(dǎo)體晶片制造設(shè)備濺射機(jī)和濺射工藝對(duì)晶片碎片的影響，給出了如何減少晶片應(yīng)力以達(dá)到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 利用異丙醇(IPA)和氮載氣開發(fā)創(chuàng)新了一種晶片干燥系統(tǒng)，取代了傳統(tǒng)的非環(huán)保晶片干燥系統(tǒng)。研究b了IPA濃度是運(yùn)行該系統(tǒng)的最重要因素，為了防止IPA和熱量蒸發(fā)造成的經(jīng)濟(jì)損失，將干燥器上部封閉，以期開發(fā)出IPA和熱能不流失的干燥工藝。
2022-04-29 15:09:311321 
電阻器是電子電路中常見的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:172828 
完成打線的半導(dǎo)體晶片，為了防止外界物理性接觸或污染的侵入，需要以包裝或是封裝材料密封。
2024-04-28 14:28:421689 
根據(jù)韓國媒體 TheElce 的報(bào)導(dǎo)，三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術(shù)，以防止自研 Exynos 系列手機(jī)處理器 (AP) 過熱的情況。 報(bào)導(dǎo)引用知情人士的說法指出，三星新的封裝技術(shù)將在手機(jī)處理器
2024-07-05 18:22:553276 關(guān)于電晶片與透聲膜為何易損壞以及它們的外觀形態(tài)，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行探討： 一、電晶片易損壞的原因 電晶片，特別是用于超聲波傳感器或類似設(shè)備中的壓電晶片，其易損壞性主要源于以下幾個(gè)方面： 材料
2024-10-06 14:26:001016 調(diào)整授權(quán)許可費(fèi)用。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 三星曾有自己的定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，但因功耗和性能問題，2019年解散該團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而采用Arm的公版設(shè)計(jì)。 原本三星計(jì)劃在Galaxy S26系列中“大量使用”改進(jìn)后的Exynos 2600芯片，然而Arm授
2025-01-22 15:37:12733 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48771
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