由兆元光電總冠名的“2020高工LED年會”在深圳機(jī)場凱悅酒店盛大開幕。
本屆年會共設(shè)4大專場,覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、IC電源、關(guān)鍵配套材料等LED產(chǎn)業(yè)鏈。
在12月15日下午由東山精密冠名的閉幕式專場上,由高工LED董事長張小飛博士主持,強(qiáng)力巨彩副董事長周國華、華燦光電總裁周建會、陽光照明總經(jīng)理官勇、兆馳光元總裁全勁松、晶科電子副總裁曾照明、東山精密技術(shù)總監(jiān)許斌、白云化工研發(fā)總監(jiān)陳建軍、佛山照明研發(fā)技術(shù)部項(xiàng)目總監(jiān)孫研就健康照明、LED顯示等話題展開深度探討。
張小飛博士:目前國內(nèi)照明巨頭的增長已經(jīng)平穩(wěn),接下來怎么辦?
陽光照明總經(jīng)理官勇:LED照明行業(yè)還沒有達(dá)到你死我活的狀態(tài),至于什么時(shí)候會出現(xiàn)這種情況,現(xiàn)在還不是特別明確。
佛山照明研發(fā)技術(shù)部項(xiàng)目總監(jiān)孫研:我覺得中山市場的存在是一個(gè)好現(xiàn)象,因?yàn)椴煌钠髽I(yè)在不同的規(guī)模下會有不同的發(fā)展路徑。雖然中山的企業(yè)規(guī)模相對較小,但他們會選擇一些更加細(xì)分的領(lǐng)域,比如近兩年非常流行的無主燈等。
而頭部企業(yè),包括佛山照明、陽光照明、三雄極光等,也都會有不同的新發(fā)展方向以及新賽道。
張小飛博士:材料企業(yè)面臨哪些競爭?
白云化工研發(fā)總監(jiān)陳建軍:對于我們來說,一個(gè)是品質(zhì)競爭,另一個(gè)是價(jià)格競爭。隨著國內(nèi)企業(yè)的不斷崛起,國外企業(yè)的市場份額在逐步減少。而相比國內(nèi)競爭企業(yè),在性能方面,我們更具優(yōu)勢。
張小飛博士:對于顯示屏企業(yè)來說,可以與什么樣的供應(yīng)商“捆”在一起“奔跑”?
強(qiáng)力巨彩副董事長周國華:我們需要有大夢想、大胸懷、大格局的供應(yīng)商。
張小飛博士:東山精密對上游有何要求或建議?
東山精密技術(shù)總監(jiān)許斌:對于封裝來說,芯片的供應(yīng)還是相對緊張的,尤其是需求量較大的幾款芯片?,F(xiàn)在芯片廠商大多集中在小芯片的圓片或方片,后續(xù)芯片廠商的產(chǎn)能釋放還要進(jìn)一步加快。
張小飛博士:兆馳實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合的心得如何?
兆馳光元總裁全勁松:在Mini LED方面,Mini背光和Mini直顯是一個(gè)趨勢,所以我們需要整合產(chǎn)業(yè)鏈上中下游聚焦國內(nèi)市場,并不斷做大做強(qiáng)。在Micro LED方面,國內(nèi)研發(fā)還比較緩慢,盡管我們不做“先烈”,但也不要落伍,未來會不斷投入研發(fā)。
在照明領(lǐng)域,從芯片、封裝角度來看,真正高端的照明,比如紅外、紫外、車燈等還主要集中在國外企業(yè)。但中國不能只在中低端實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,還要在高端方面持續(xù)投入。
在封裝領(lǐng)域,雖然兆馳是“后來者”,但我們心懷夢想,堅(jiān)持實(shí)現(xiàn)高端化。早在5年前,我們就已投入COB倒裝技術(shù)研發(fā),現(xiàn)在已逐步收益,預(yù)計(jì)明年電視背光要100%換成倒裝。
在成品端,國內(nèi)頭部企業(yè)需要成為世界級的企業(yè),能夠從終端進(jìn)行溢價(jià)。而這個(gè)突破點(diǎn)需要從大規(guī)模制造,從一些光品類,健康照明等方面進(jìn)行。
張小飛博士:多年的堅(jiān)持過程是非常痛苦的,請?jiān)偡窒磉@種感覺。
晶科電子副總裁曾照明:從2006年——2013年,我們一直堅(jiān)持做倒裝芯片,一直堅(jiān)持做高大上的產(chǎn)品,這幾年倒裝技術(shù)的沉淀對我們也確實(shí)有非常大的幫助。最后,在Mini LED方面以及車燈方面,我們會全面發(fā)力,盡可能地發(fā)揮我們的倒裝作用。
張小飛博士:整個(gè)上游會朝哪個(gè)方向發(fā)展?會給下游提供什么樣的帶動(dòng)作用?
華燦光電總裁周建會:芯片其實(shí)是半導(dǎo)體性質(zhì)的,只是過去因?yàn)楫a(chǎn)能過剩給人帶來了低端的感覺。這就需要企業(yè)在Mini/Micro LED方面不斷投入研發(fā)。另外,在芯片領(lǐng)域需要一定的規(guī)模效應(yīng),因?yàn)樾枰艽蠊潭ǔ杀?、攤銷、研發(fā)投入等。
就現(xiàn)階段來看,高端芯片正在向頭部企業(yè)集中,向投入研發(fā)長久的企業(yè)靠攏。最后,希望上游領(lǐng)域能夠有一個(gè)比較健康的競爭格。
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