十七載技術(shù)積累奠定行業(yè)地位，在成功登陸A股資本市場(chǎng)后，凱格精機(jī)破局Mini LED封裝設(shè)備關(guān)鍵挑戰(zhàn)，欲再攻一城。 ? 被視為是Micro LED的過(guò)渡期、可用于直顯和背光兩大應(yīng)用場(chǎng)景的Mini LED，成為了近兩年顯示領(lǐng)域的熱門賽道，各路玩家紛紛涌入，在加速產(chǎn)業(yè)鏈成熟的同時(shí)，其市場(chǎng)滲透率也在逐步遞增，市場(chǎng)框架進(jìn)一步完善。 ? 高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計(jì)，2025年全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)85%。到2025年，全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)35億美元。2027年全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。? ??

Mini LED量產(chǎn)元年后，降本增效成發(fā)展關(guān)鍵

在經(jīng)歷了被認(rèn)為是Mini LED量產(chǎn)元年的2021年后，TCL、三星、索尼等多家國(guó)內(nèi)外頭部顯示品牌官宣實(shí)現(xiàn)旗下Mini LED產(chǎn)品量產(chǎn)，除應(yīng)用端外，Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片端及封裝端的多家企業(yè)也相繼宣布已擁有量產(chǎn)能力。 ? 雖然已經(jīng)邁過(guò)Mini LED量產(chǎn)元年，但于Mini LED而言，整個(gè)行業(yè)仍處于朝陽(yáng)期，要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)以及性價(jià)比的提升，整個(gè)行業(yè)依舊有多個(gè)痛點(diǎn)亟待解決。 ? 在Mini LED背光及直顯領(lǐng)域中，無(wú)論是采用COB、POB還是COG工藝，印刷端的設(shè)備精度、錫膏成型、基板漲縮曲翹、水波紋，固晶端的設(shè)備精度、UPH、PPM、浮晶等，都是制程中不可避免的“孤島式”痛點(diǎn)。 ? 而傳統(tǒng)Mini LED封裝制程產(chǎn)線一般都是不同廠家設(shè)備的集合體，最核心的錫膏印刷和固晶兩個(gè)環(huán)節(jié)亦是如此，不同的廠家導(dǎo)致設(shè)備間的承接配合需要反復(fù)調(diào)試，在運(yùn)行過(guò)程中難以達(dá)到完美協(xié)同，以至于最后產(chǎn)品的良率往往不盡如人意。 ? 基于此，行業(yè)亟需一套更完善更先進(jìn)的Mini LED整體解決方案，凱格精機(jī)的GKG Mini LED整線方案由此應(yīng)運(yùn)而生。 ? ? ?

不同于傳統(tǒng)Mini LED封裝制程產(chǎn)線，凱格精機(jī)將其在印刷技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)延展至封裝領(lǐng)域。 ?

錫膏印刷作為SMT工藝的第一環(huán)節(jié)，印刷質(zhì)量直接影響表面組件的性能和可靠性，錫膏印刷工藝技術(shù)是焊點(diǎn)質(zhì)量和產(chǎn)品最終質(zhì)量的保障。統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60—70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān)，由此可見(jiàn)錫膏印刷的重要性。 ? 眾所周知，錫膏印刷設(shè)備是凱格精機(jī)的“出圈”產(chǎn)品，其錫膏印刷設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)±8um 6σ,CPK≥2.0的對(duì)準(zhǔn)精度，±15um 6σ,CPK≥2.0的印刷精度，在行業(yè)內(nèi)處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位。 ? 另一方面，公司通過(guò)7大共性技術(shù)模塊的研發(fā)中心及高效的產(chǎn)品孵化體系，持續(xù)加大新領(lǐng)域的研發(fā)，主要技術(shù)方向有半導(dǎo)體、Mini LED、Micro LED、新能源等領(lǐng)域。? ?

專攻“孤島式”痛點(diǎn)，GKG的組合打法

針對(duì)Mini LED市場(chǎng)的工藝需求，凱格精機(jī)不斷攻克Mini LED背光及直顯領(lǐng)域的技術(shù)難題，對(duì)Mini LED系列設(shè)備進(jìn)行技術(shù)迭代，推出了GKG Mini LED整線方案。 ? 據(jù)了解，GKG Mini LED整線方案先是基于高精度印刷工藝，使用Gled-mini印刷機(jī)將錫膏定形于基板電極上，再通過(guò)固晶工藝，使用GD91M6高速固晶機(jī)直接連接芯片電極和基板電極，實(shí)現(xiàn)聯(lián)通。 ? ?

? 整個(gè)方案圍繞制程中的“孤島式”痛點(diǎn)，以整線關(guān)鍵工位點(diǎn)對(duì)點(diǎn)解決，具有以下幾大亮點(diǎn)： ? 1、密閉式定制級(jí)超平整Block及漲縮匹配方案，百分百消除曲翹及漲縮 ? 2、實(shí)時(shí)型壓力閉環(huán)系統(tǒng)，配備雙驅(qū)刮刀系統(tǒng)，有效保障壓力精度控制在±0.2KG ? 3、吸取前圖像預(yù)判、逐點(diǎn)校準(zhǔn)、中途飛拍、結(jié)合深度運(yùn)動(dòng)控制算法&二次校正，有效解決Wafer芯片自帶角度及貼裝偏位的問(wèn)題，確保固晶精度控制在10-15um ? 4、高精度直驅(qū)型邦頭結(jié)構(gòu)經(jīng)CAE有限元分析，結(jié)構(gòu)耐疲勞性，穩(wěn)定性高，5年免維護(hù) ? 5、可直接導(dǎo)入預(yù)先設(shè)定的固晶路徑Mapping圖，實(shí)現(xiàn)混色減少產(chǎn)品色差 ? 6、固晶路徑按照客戶需求隨意設(shè)定，對(duì)Wafer芯片、固晶方式進(jìn)行無(wú)序或有序的混色混固，減少色差 ? 7、多閥有效提升效率，但是要兼顧精度很難，為應(yīng)對(duì)漲縮造成的元件偏位，我們結(jié)合飛行識(shí)別功能，GKG的多閥機(jī)構(gòu)能在點(diǎn)膠過(guò)程中有效對(duì)角度和間距進(jìn)行動(dòng)態(tài)糾偏 ? 8、膠點(diǎn)的融合成型，能有效預(yù)防水波紋和層疊現(xiàn)象及，GKG創(chuàng)新性的采用罩型恒溫預(yù)熱模組，升溫快且穩(wěn)，溫控精度可達(dá)±5℃? ??

軟硬件相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)智能化線體

除上述亮點(diǎn)以外，凱格的Mini LED整線方策同時(shí)適配創(chuàng)新型設(shè)計(jì)的天車傳送方案，即不限制模組數(shù)量，每段工位獨(dú)立傳輸，一臺(tái)宕機(jī)不影響前后模組傳輸，同時(shí)閉環(huán)固晶機(jī)模組，可完成混BIN功能，解決了串聯(lián)軌道式連線稼動(dòng)率偏低，一臺(tái)宕機(jī)前后工位跟隨宕機(jī)的痛點(diǎn)。

? 在整線方案配備全面的前提下，GKG依據(jù)自有開(kāi)源的核心軟件，結(jié)合最新的工業(yè)互聯(lián)技術(shù)開(kāi)發(fā)的G-Touch系統(tǒng)，集感知、搜集、分析、閉環(huán)、調(diào)整、大數(shù)據(jù)分析機(jī)制于一身。 ? G-Touch系統(tǒng)獨(dú)有的大數(shù)據(jù)分析能力機(jī)制，可助力工藝分析量產(chǎn)/非量產(chǎn)狀態(tài)下基板印刷、固晶端的工藝缺陷，從而保量產(chǎn)，提品質(zhì)，降成本，實(shí)現(xiàn)整線關(guān)鍵工位自動(dòng)調(diào)整，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)智能化線體。

? 凱格精機(jī)表示，該方案可廣泛應(yīng)用于Mini LED/Micro?LED直顯、背光、0204/0305/0408/COB/MIP/POB/COG/IMD領(lǐng)域，且適用FR4/BT/TFT/PI/PET等硬性、柔性基材。

值得一提的是，在Mini LED方面，凱格精機(jī)已成為BOE、兆馳、聚飛、國(guó)星光電、雷曼、晶科、中麒、芯映、沃格等企業(yè)的設(shè)備供應(yīng)商，并且受益于在諸多Mini LED領(lǐng)域客戶均有成交，設(shè)備能力以及工藝方案正在持續(xù)完善，產(chǎn)品品質(zhì)不斷提升。 2023年6月27日-28日（周二- 周三），由高工LED、高工產(chǎn)研（GGII）主辦，主題為“驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)化突破 應(yīng)用開(kāi)啟新時(shí)代”的2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨2023顯示產(chǎn)業(yè)TOP50頒獎(jiǎng)典禮，將在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店隆重舉行。

編輯：黃飛

?